万众期盼中国芯

发布者:Amy啊111111最新更新时间:2018-04-20 来源: 电子产品世界关键字:中国芯 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  中兴受罚,已经退休的侯为贵不得不得再度出山,四处奔波斡旋。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  照片中,跟着76岁老爷子的两位中兴高管(据说是董事长殷一民、总裁赵先明)都低着头,但他自己,背影依然挺直。

  这张照片或许在一定程度上缓解了对“中兴作死”的讨论,今日关于中兴事件的讨论更多落在了对“中国芯”的呼吁上。

 万众期盼中国芯

  今日,证券日报发表的评论文章《芯片之痛折射国内TMT产业跛脚现实》认为,芯片堪称中国的阿喀琉斯之踵。

  该评论认为,光靠炫耀送出的外卖盒绕了地球多少圈,并不能在国际竞争中赢得尊重。但,这些年,资本追逐的方向是各种风口,某个热门项目一旦出现,各路资本便一拥而上……基础技术需要长时间的默默耕耘,甚至需要举国之力,虽然收益可能很高,但失败风险同样不小,何况同食人间烟,还要不时承受炒房暴富等现实诱惑,利弊权衡下,导致基础投入裹足不前。

  该评论呼吁,基础技术的投入,不应再被忽略甚至无视。

  人民日报的评论文章《强起来离不开自主创“芯”》同样认为,对互联网和信息产业来说,商业模式的创新固然能够带来流量和财富,但最终比拼的还是核心技术实力……互联网核心技术是我们最大的“命门”,核心技术受制于人是我们最大的隐患——此次事件,让我们感受到切肤之痛。

  该篇评论认为,(中兴)禁售7年对应的正是2025年,美国如此行事,真正的用意昭然若揭;如《纽约时报》所说,美国的真正考量是要遏制中国制造业升级,拖慢“中国制造2025”这一强国战略。

  该篇评论呼吁,(政府部门)应该形成更加有利于创新驱动发展的制度环境,比如说芯片设计具有试错成本高和排错难度大的特点,就需要从更大层面统合科研力量、实现集中攻关……突破核心技术肯定会带来阵痛,但在关键领域、卡脖子的地方下大功夫,是为了用现在的短痛换来长远的主动权。

  而中国芯与外国芯的差距,到底有多大?

  第一财经日报稿件《“芯”痛之下,中国如何破局》一文中提及,中国芯片产业的落后是“全方位、系统性”的,即使是国内的龙头企业,和国际主流水平都有一定的差距,更不用说国际最先进水平。

  据该文报道,在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小,但是制造方面还存在不小差距,例如在设计领域发展不错的华为海思,在制造环节仍由台积电代工,而地平线AI芯片也是采用台积电工艺。

  该文指出,尽管国家基金在大规模扶持芯片行业、以图摆脱长期以来对海外芯片的依赖;但研发投入不足、人才不足等因素仍在制约着行业发展。

  新京报《英特尔将执行美对中兴"禁售令"中国芯还有多远?》同样认为,中国芯片产业的发展得益于政府对信息安全的重视,但在核心关键领域,中国厂商长期缺席,这一方面是因为中国厂商固守自己市场,没有意愿突破,另外一方面,中国半导体产业人才稀缺,以及对完全自主和“拿来主义”的讨论争议,影响了产业发展的进度。

  因而此次美国对中兴的“锁喉”,让整个中国半导体产业感到了危机。而这,或许会激励自主芯片产业的发展。

   以上是关于嵌入式中-万众期盼中国芯的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:中国芯 引用地址:万众期盼中国芯

上一篇:三星成印度最受信任品牌 中国手机厂商未进前十
下一篇:芯片公司两千万净利润就可以快速上市?证监会:谣言

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:46

中国一汽与中感微成立汽车芯片联合实验室,共铸中国芯
中国一汽研发总院与中感微汽车芯片联合实验室合作协议签约仪式及“汽车芯片联合实验室”揭牌仪式在长春市举行。 中感微电子股份有限公司是中星微电子集团专门从事物联网传感网芯片研发设计产业化的公司。此次签约活动是中国一汽拓展汽车芯片国产化生态圈、助力汽车芯片自主研发及应用的一项重要举措。 “汽车芯片联合实验室”成立后,合作双方将充分发挥优势,强化资源互补,对标国际水准,通过开展汽车相关核心芯片的研发、设计与应用,努力形成技术突破,实现汽车芯片国产化替代,持续推出性能优良、性价比更高、境内生产的汽车芯片,着力解决汽车芯片“卡脖子”问题,携手推动汽车产业高质量发展。 汽车芯片联合实验室的成立,旨在发挥中星微电子集团与中国一
[嵌入式]
中国一汽与中感微成立汽车芯片联合实验室,共铸<font color='red'>中国芯</font>
日媒:中国芯片业加速自立自强
据《日本经济新闻》4月22日报道,中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下,中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍,半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下,半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度,官方和民间共同努力,与美国抗衡。 报道称,4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上,业内人士表示,中国半导体制造设备领域迎来发展黄金期。 据行业团体统计,2022年国产设备市场规模超过520亿元人民币,约为2017年的6倍。 另据媒体报道,中国厂商的半导体设备国产化率已由2021年的21%上升至2022年的35%。 报道称,在广州召开的会议上,美国应用材料公司、
[半导体设计/制造]
美国制裁中国芯片,“伙伴”深受其害
美国总统乔·拜登 (Joe Biden) 于 5 月以总统身份首次访问韩国时,他的第一站是三星电子运营的大型半导体生产设施。 这一选择标志着拜登认识到三星(韩国最大的企业集团和美国的主要投资者)和半导体的重要性,半导体是为无数现代电器提供动力的芯片,并且处于日益激烈的美中竞争的中心,包括商业和地缘政治。 “半导体为我们的经济提供动力并使我们的现代生活成为可能,从我们的汽车到我们的智能手机再到医疗诊断设备,”拜登在工厂说,然后将芯片吹捧为可追溯到 1950 年的美韩联盟的下一个前沿领域。 “通过结合我们的技能和技术诀窍,它可以生产对我们两国都至关重要的芯片,这些芯片是我们全球经济必不可少的部门。” 但距离那次访问已经
[半导体设计/制造]
热烈祝贺联芯科技1860获选CSIP中国芯最具市场表现产品
       联芯科技钱国良祝贺“中国芯”工程十周年    集微网消息,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的 2015 年度中国集成电路产业促进大会暨第十届“中国芯”颁奖典礼,今日在厦门隆重召开。本届大会主题为“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”,来自于工业和信息化部、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所等机构为代表的15位专家参与了本届“中国芯“评审。    中国集成电路产业促进大会是 IC 产业一年一度的嘉年华。自 2006 年开始,已连续举办九届,今年是第十个年头。在此次大会上,作为国内公开市场首款出货量上千万的智能终端芯片,联芯科技 28 nm LTE SoC 智
[手机便携]
中国芯片进口,同比下跌25.6%
2023 年前 4 个月,中国芯片进口持续低迷,原因是全球半导体行业低迷,面对美国持续限制向中国出口先进芯片和半导体设备,价值链持续调整。 海关总署周二公布的数据显示,1 月至 4 月,中国进口集成电路 (IC) 1468 亿件,同比下降 21.1%。海关数据显示,芯片进口总值从去年的 1419 亿美元下降 25.6% 至 1056 亿美元。 相比之下,2022年前四个月,在全球芯片短缺的情况下,中国芯片进口总量同比下降11.4%至1861亿片,总值增长12.2%。 全球芯片市场从去年底开始由短缺转为供过于求,而中国继续受到美国制裁向中国出口先进芯片和芯片制造设备的压力,因为美国发起的芯片4联盟——其中包括韩国、日本和
[半导体设计/制造]
中国“芯”寻突破 需求量爆发式增长
近日,中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事最终因为种种原因以和解方式得以结束,但背后所显现出国产芯片发展的短板,让我们不得不更加重视这一行业:中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突破。 需求量爆发式增长 最近几年,随着人们对芯片这个颇为专业的名词了解的加深,中国芯片产业的发展也越来越得到重视。芯片,也就是集成电路的载体,是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,其广泛应用于消费、信息通讯、军事等领域,甚至被称为“电子工业的粮食”。 中国是世界上最大的智能手机制造国,也是世界上最大的智能手机消费国。工信部提供的数据显示,2016年我国全年生产手机21亿部,其中智能手机15亿部,同比增长9.9%,
[焦点新闻]
军芯民芯中国芯—军民携手助力中国“芯”成长
7月30日,由中关村集成电路设计园(IC PARK)主办、中关村科技园区海淀园管理委员会特别支持的“军‘芯’民‘芯’中国‘芯’”——军民融合研讨会圆满成功。军队战略规划咨询委员会委员刘兴仁少将、海淀园管委会办公室副主任、军民融合工作组副组长申宏艳,国家战略研究院研究员顾建一、信息化政策法规研究中心原主任张子利、数位业内专家学者、IC产业领军企业齐聚一堂,对军民融合芯片科技的发展趋势进行了深入探讨。 中关村集成电路设计园董事长苗军对参会嘉宾表示了热烈地欢迎和衷心地感谢,并在致辞中表示IC PARK要积极响应中央及海淀区政府推进军民融合发展的号召,积极推进军民融合工作的有序开展。中国集成电路产业的发展之路任重而道远,希望社会各界能
[半导体设计/制造]
军芯民芯<font color='red'>中国芯</font>—军民携手助力中国“芯”成长
支持“中国芯”,极狐GitLab助力AI芯片企业DevOps体系建设
根据Forrester预测,全球AI制造平台产值到2025年将达到130亿美元。并将成AI软件第一大细分市场。AI芯片行业正在全球迎来春天。 (资料来源:《到2025年全球人工智能软件市场将增至370亿美元(The AI Software Market Will Grow To $37 Billion Globally By 2025)》) 另一方面,据研究机构赛迪顾问报告显示,从 2019 年到 2021 年三年中国 AI 芯片市场规模仍将保持 50% 以上的增长速度,到 2021 年,市场规模将达到 305.7 亿元。 面对如此诱人的市场规模和不断变化的市场需求,即便AI芯片行业已经巨头林立,依然有众多优秀并且敢于创新的新
[手机便携]
支持“<font color='red'>中国芯</font>”,极狐GitLab助力AI芯片企业DevOps体系建设
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved