中国芯片进口,同比下跌25.6%

发布者:EnchantingEyes最新更新时间:2023-05-11 来源: 南华早报关键字:芯片  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2023 年前 4 个月,中国芯片进口持续低迷,原因是全球半导体行业低迷,面对美国持续限制向中国出口先进芯片和半导体设备,价值链持续调整。


海关总署周二公布的数据显示,1 月至 4 月,中国进口集成电路 (IC) 1468 亿件,同比下降 21.1%。海关数据显示,芯片进口总值从去年的 1419 亿美元下降 25.6% 至 1056 亿美元。


相比之下,2022年前四个月,在全球芯片短缺的情况下,中国芯片进口总量同比下降11.4%至1861亿片,总值增长12.2%。


全球芯片市场从去年底开始由短缺转为供过于求,而中国继续受到美国制裁向中国出口先进芯片和芯片制造设备的压力,因为美国发起的芯片4联盟——其中包括韩国、日本和台中国湾——初具规模。


中国海关数据显示,今年前四个月,中国从韩国的进口总额下降了 27.7%,是中国主要贸易伙伴中降幅最大的。根据周二的海关数据,来自日本和中国台湾的进口分别下降了 18.5% 和 27.5%。相比之下,中国的整体进口下降了 7.3%。


与此同时,中国台湾相关部门周三公布的数据显示,台湾 4 月份向大陆和香港出口了价值 1.51 亿美元的芯片制造机器,同比下降 26%。


根据中国海关第一季度数据,与去年同期相比,主要半导体制造商的芯片相关进口大幅下滑。前三个月,中国从韩国和台湾进口集成电路总值分别为146亿美元和306亿美元,同比下降35.1%和23.6%。


对于用于制造晶圆、半导体设备、集成电路或平板电脑显示器(一个单独的类别)的机器,本季度韩国、日本和台湾的进口价值下降了 16% 至 50%。


与此同时,全球半导体市场依然低迷。


根据总部位于美国的半导体行业协会的数据,第一季度全球半导体销售额总计 1195 亿美元,比去年同期下降 21.3%。据科技研究机构Gartner调查显示,由于“芯片产能过剩和库存过剩”,内存市场是受灾最严重的行业之一,预计今年收入将同比下降 35.5% 至 923 亿美元。


台湾去年 10 月承诺将遵守美国发布的出口管制,据报道,日本在 1 月与美国和荷兰达成了一项联合协议,协调对中国的出口限制,涵盖某些芯片制造设备。中国已就这些举动向世界贸易组织提出申诉,称其违反了国际经济和贸易规则。


韩国尚未正式宣布对向中国出口芯片和芯片制造设备的任何限制。然而,据英国《金融时报》报道,在中国当局对美光科技展开国家安全调查后,华盛顿已要求首尔向韩国存储芯片制造商施压,如果北京最终禁止在大陆销售美光科技产品,则不要填补中国的任何市场空白。美国公司三月份。


去年 10 月,美国给予三星电子和 SK 海力士为期一年的全面出口管制豁免,该管制限制芯片制造商向其中国工厂提供先进技术。据彭博新闻社报道,韩国贸易部长李长阳周二表示,该豁免将于今年 10 月到期,预计将延长“相当长的一段时间”。


关键字:芯片  半导体 引用地址:中国芯片进口,同比下跌25.6%

上一篇:瑞能半导体在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解决方案
下一篇:美光宣布吴明霞女士出任美光中国区总经理

推荐阅读最新更新时间:2024-11-19 23:53

莫大康:中国半导体业要奋力突围
  与美国在半导体先进工艺制程等方面的差距,不仅表现在人材,技术等方面,可能更大的差距在于综合的国力,以及产业大环境的改善,所以此次奋力突围一定要取得更大的进步。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。    01引言   近期华尔街日报撰文“中国的下一个目标夺下美国的芯片霸主地位”。明眼人看得很清楚,它是站在美方的立场,歪曲事实。   此次中国半导体业的“奋力突围”,有两层意义:   一个是差距大,希望迅速的成长,至多是扩大芯片的自给率。   另一个是西方千方百计的阻碍中国半导体业的进步,所以才要进行“奋力突围”,准备冲出去。   中国半导体业无意去挑战美国的半导体霸主地位,也缺乏实力,差距是十分明显的,不可能会有此天真
[半导体设计/制造]
用SPI实现dsPlC与ISD语音芯片的通信
摘要 介绍dsPIc数字信号控制器以厦ISD4002语音芯片的功能特点;特别介绍dsPIC的SPl库函数的功能及使用,并给出一种简单的语音录放电路。具有低成本、易使用等特点,有较高的实用价值。 关键词 dsPIC dsPlC30F6014 ISD4002 语音芯片 在很多应用场合中,需要用到语音录放功能,如复读机、电话自动应答装置等。本文介绍一种简单实用的dsPIc数字信号控制器,用来完成语音录放功能。由于dsPIC强大的数字信号处理功能,可以提供后续的复杂处理等,具有良好的易扩展性。 1 dsPlC系列的简单介绍 dsPIC系列是Microchip公司推出的新型16位高性能数字信号控制器。它结合了单片机的控制优点及数字
[手机便携]
iPhone 13和芯片需求强劲 台积电第三季度营收创历史新高
北京时间10月8日下午消息,据报道,台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度,作为全球最大的芯片代工厂商,台积电营收创下历史新高,表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。    9月份,台积电营收为1527亿元新台币,同比增长20%。整个第三季度,台积电营收为4147亿元新台币(约合148亿美元),略高于分析师平均预期的4130亿元新台币。    相比之下,台积电今年第一季度营收为3624亿元新台币(约合127亿美元),同比增长16.7%;第二季度营收为3721亿元新台币(约合133亿美元),同比增长19.8%。 通常,台积电第三季度业绩会受到第四季度的“圣诞购物旺季”的提前推动,因为苹果等公司会提前下单,
[半导体设计/制造]
上下游联动,给汽车产业注入“芯”动力
随着汽车“新四化”的发展,自动驾驶芯片也将成为汽车芯片领域弯道超车的新赛道。在当前汽车缺芯的挑战下,加速AI芯片的突围创新,是汽车行业无法规避的严峻现实课题。 促进汽车电子芯片与下游应用客户联动、促进人工智能芯片发展、瞄准芯片国家战略加强青少年科创教育……近日召开的上海两会上,集成电路领域汽车芯片、人才教育与产业联动等问题成为人大代表们关注的“芯”事。 全球汽车行业严重“缺芯”    2021年伊始,全球汽车行业“缺芯”问题更加严重,多家车企宣布汽车产量将受半导体短缺影响而下降。 “芯片堪称汽车的神经,整车应用芯片的数量已达500块以上,车上电子稳定程序系统(ESP)、电子控制单元(ECU)等车内核心系统都依赖于此。
[汽车电子]
分析师看好三星Q2将超越英特尔成全球最大芯片供货商
包括IC Insights、野村等研究机构近期发表报告,看好三星在行动装置、内存价格维持高档下,第二季半导体销售金额可望超越英特尔,甚至2017年全年半导体事业营收胜过英特尔。 各方分析师大多一致同意,三星(Samsung)可望在行动装置与服务器需求与内存价格持续维持高档的情势带动下,在第二季超越英特尔(Intel),成为全球最大的半导体供货商。 英特尔自1993年个人计算机(PC)爆炸性成长的年代起,至今已经连续24年、近四分之一个世纪维持全球最大芯片供货商的冠军宝座,不过近日包括IC Insights、野村(Nomura)等研究机构,都发表报告,表示三星将在第二季正式超越英特尔,成为全球最大的半导体供货商。 IC Insigh
[半导体设计/制造]
苹果打造新办公室 专注于无线芯片生产
据彭博社报道,苹果公司正在创建一个新的办公室,该办公室将专注于无线芯片生产,因为苹果正努力将更多的芯片开发工作引入到内部。 苹果正在为南加州的一个办公室招聘数十名工程师,以开发最终可能取代目前从博通、Skyworks和高通等公司采购的零部件。该办事处位于加利福尼亚州的Irvine,靠近洛杉矶,也是主要芯片制造商的所在地。 根据招聘清单,苹果正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面拥有专业知识的员工,在该工厂,员工将从事无线电、射频集成半导体以及连接蓝牙和WiFi的半导体工作。 苹果在2020年与博通签署了一项为期三年半的协议,这意味着该协议将于2023年到期。根据协议条款,博通向苹果提供“一系列指定的高性能无线组件和模
[手机便携]
苹果5G基带芯片将在3年内推出
众所周知,大量消息显示苹果将在明年发布 5G iPhone,但它们用的是高通的基带芯片。 Fast Company 今天发表的一份报告证实了苹果计划在不到三年的时间内发布自己的 5G 基带芯片。不过,这是乐观情况下的估计。即便苹果以 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器业务,这个时间表也很激进。 根据路透社今年早些时候分析,苹果带有自研 5G 基带的 iPhone 有很大可能延迟到 2022 年才能推出(原本预估是 2021 年),这与 Fast Company 的报道时间点一致。 研发 5G 基带芯片需要面临很多困难,哪怕现在还没有 5G,苹果内部的芯片团队也一直面临着蜂窝基带天线的挑战,为了改善 iPhone 信号
[嵌入式]
现代半导体12英寸晶圆存储芯片厂顺利完工
  韩国现代半导体公司(HynixSemiconductorInc.)表示,该公司能够加工12英寸晶圆的存储芯片厂已经完工,12英寸晶圆能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。   现代半导体表示,这家位于忠清道(Chungcheong)清州市(Cheongju)的工厂目前拥有一条称为M11的NAND闪存生产线,以后还将拥有一条12英寸晶圆或300毫米晶圆生产线。已小规模生产NAND闪存的M11生产线计划从9月起开始生产40,000片12英寸晶圆。现代半导体称,这条生产线月产能将在以后升至100,000片以上。   现代半导体在一份声明中称,“生产过时的200毫米晶圆的利润率正在迅速下降。因此,我们将继续使这些设施退役,并同时扩大
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved