CCMT2018上周在上海圆满落幕,展会期间,由中国机床工具工业协会(机床协会)与中国和平利用军工技术协会(军工协会)主办的2018年军工行业国产数控机床应用座谈会也在上海召开,来自航空、航天、船舶、电子等重点领域企业及机床工具行业企业代表近200人参加会议。会上发布了第二批军工领域国产高档数控机床供应目录、数控机床创新发展成果及军工最新供需信息等。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
工业和信息化部装备工业司副巡视员王建宇参加会议并介绍了机床行业发展及在军工行业应用情况,他强调,我国机床行业在军工领域应用成效显著,支撑保障能力稳步提高,但仍处于向世界第二梯队迈进的爬坡过坎关键期,不平衡不充分问题有待进一步破解,高端机床装备可靠性和精度保持性亟待提升,下一步要以供给侧结构性改革为主线,深化军民融合、两化融合、产学研用融合,加快推进机床行业转型升级。
中国机床工具工业协会常务副理事长毛予在CCMT2018的开幕式中指出,2017年,中国机床工具消费市场呈现明显的恢复性增长态势,同时市场的结构性调整与分化日益明显和突出。全年金属加工机床消费总额299.7亿美元,同比增长7.5%;工量具消费总额48.2亿美元,同比增长20.2%。2018年1-2月进出口数据显示,机床工具市场均呈现两位数增长,其中金属加工机床进口同比增长57.84%。通过对统计数据及产品结构的分析,可以得出中国机床工具消费市场呈现“总量趋稳、结构升级”的新特征,未来将呈现温和增长的趋势。
近年来,中国在高端制造领域频频发力,力图突破一些国家的技术桎梏,力争能够达到世界顶尖技术水平,而一系列技术成果也证明着中国正在稳步实现着这个目标——通过自身的努力中国已经发展成为继美、德等制造强国之后全面掌握高精度光学零件加工技术的国家。
但是,在芯片、飞机发动机、柔性AMOLED面板等领域,中国目前还是受制于人。作为飞机的“心脏”,每年中国从空客和波音公司引进的商用飞机上,都需要装载更多数量的发动机,而这些发动机,基本由世界三大发动机供应商GE、罗·罗和普惠供应,即由这三家英美企业垄断。与国外的发动机相比,国产发动机的弱势主要体现在工艺、冶金、设计和制造等多方面,而民用发动机在安全性、可靠性和经济性等方面的要求很高,这就使得民用发动机的制造变得更加复杂。
发动机的制造主要是通过高精尖的数控机床来完成的,而我国高精尖的数控机床目前大多数还依赖于进口,面临如今内部转型升级与全球市场激烈竞争的压力,我国机床工具企业更需要不断加大自主研发的力度,推动关键装备的国产化进程。只有这样,才能摆脱关键核心技术受制于人的困境,让我国制造业在世界舞台上拥有更多的话语权。
以上是关于嵌入式中-我国高精尖制造领域迫切需要加大自主研发力度的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:面板 芯片
引用地址:
我国高精尖制造领域迫切需要加大自主研发力度
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:46
2017年中国彩电行业平均利润率仅1.3%
4月24日,奥维云网(AVC)黑电事业部副总经理朱圆圆指出,2017年中国彩电行业主要企业的平均利润率为1.3%,相比其他家电品类而言,处于低利润下运营。 不过,迈进2018年,随着产能释放,面板价格进入下行通道,3月份面板价格较去年同期下降了20-30%,整机企业的价格操作空间加大,对比2017年第四季度,2018年第一季度74%的机型价格下调。 奥维云网(AVC)联合中国电子视像行业协会发布的2018年中国彩电市场第一季度总结报告显示,在面板价格下降的利好因素下,2018年第一季度彩电市场进行了持续促销,在促销拉动下,2018年第一季度彩电市场零售量规模达1215万台,同比增长3.0%,零售额规模402亿元,同比增长3.3
[家用电子]
打造5G时代高速网络体验,联发科5G多模整合基带芯片Helio M70
Helio M70支持5G各项关键技术,支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA), 可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。 基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验,Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。 业界领先水平的5G芯片 Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片,
[网络通信]
基于MC20P02B的机顶盒前面板控制电路设计
引言 目前的机顶盒前面板一般都是由主CPU控制,或者是主CPU加键盘、LED扫描集成芯片来实现。这样主CPU在待机时无法彻底关断,待机功耗较大,而且主CPU与前面板的控制比较复杂,不利于维护。于是我们想到了用我司的MC20P02B来实现实时键盘扫描,LED显示扫描,待机时红外接收处理,待机时实时时钟维护,待机唤醒主CPU功能,并通过IIC协议将以上信息通讯给主CPU。 1.该方案的优势 1.1提高主CPU效率 替代主CPU做键盘扫描,LED显示扫描和红外接收处理,及按键信号判断,这样主CPU就有更有效率的去做其他事情。 1.2降低待机功耗 目前的方案有开机模式和待机模式两种,在待机模式时,主CPU可以完全停止工作,我司MC2
[单片机]
雷蒙多:美国将继续对华出口芯片,但不出售最先进芯片
据CNN报道,美国商务部长雷蒙多9月3日表示,中美之间的经济关系是互惠互利的,开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域,雷蒙多表示,美国将继续向中国出口芯片,但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。 雷蒙多上周结束了对中国为期四天的访问。她在CNN节目中表示:“我们知道,不说话会导致事态升级、误判和误解,这对美国人民不利、这对美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表现。” 她表示,两国关系的一个主要障碍是半导体贸易争端,半导体是用于制造汽车、智能手机、先进计算机等系统的芯片。 雷蒙多称,“我们每年向中国出口价值数十亿美元的半导体。这对美国经济和美国企业都有好处,我们将继续这样做。我们要做的、我们不会妥
[半导体设计/制造]
汽车芯片自主率不足10% 智能网联时代芯片瓶颈越来越高
“2030年,我们判断(中国汽车)芯片的规模约300亿美金,数量应该在1000-1200亿颗/年的需求量。”在日前举行的全球智能汽车产业峰会(GIV2022)上,中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟拿出了这样一组数据:2022年中国的汽车智能化渗透率超过了30%,2030年该比例会达到70%。单车芯片数量目前是300-500个,到了电动智能时代将超过1000个,到了高等级自动驾驶时代会超过3000个。 “汽车芯片对最先进的制程要求不高,目前(最主要的问题是)成熟制程的产能不足仍是常态。”张永伟说道。另一方面,随着智能网联化的发展,更先进的智能芯片领域存在的瓶颈也将越来越高。 张永伟表示,将来当汽车的电子电气架构向集中式
[汽车电子]
“芯片实验室”打开个性化医疗大门
目前,用一种带USB插头的微芯片设备做DNA检测,只需30分钟就可查清你是否携带某种疾病风险基因,价格低至20美元。这种微芯片称为“芯片实验室”。
传统的DNA分析要在实验室进行,还要有专业设备和专门知识,结果等几个星期才能拿到,而且价格很高。英国伦敦帝国理工学院教授、仿生技术中心主管克里斯·图马佐用微小的芯片实验室将电子、生物、遗传学和医疗护理结合在一起,带来了大量创新应用,这项技术在成长迅速、价值几十亿美元的个性化医疗领域也有巨大潜力。
多功能的专用芯片
每个芯片实验室都预先内置一种取自易患某种疾病的人的基因序列,以此来识别能与这种基因匹配的人。每个芯片功能专一却各有各的用途,如
[医疗电子]
具有I2C总线接口的A/D芯片PCF8591及其应用
1 引言 I2C总线是Philips公司推出的串行总线,整个系统仅靠数据线(SDA)和时钟线(SCL)实现完善的全双工数据传输,即CPU与各个外围器件仅靠这两条线实现信息交换。I2C总线系统与传统的并行总线系统相比具有结构简单、可维护性好、易实现系统扩展、易实现模块化标准化设计、可靠性高等优点。 在一个完整的单片机系统中,A/D转换芯片往往是必不可少的。PCF8591是一种具有I2C总线接口的A/D转换芯片。在与CPU的信息传输过程中仅靠时钟线SCL和数据线SDA就可以实现。 2 芯片介绍 PCF8591是具有I2C总线接口的8位A/D及D/A转换器。有4路A/D转换输入,1路D/A模拟输出。这就是说,它既可以作
[单片机]
台积电日本熊本厂计划二季度动工 目标2024年量产芯片
据中国台湾《经济日报》3月2日报道,台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示,日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设,2023年9月竣工,预计2024年12月开始出货。 报道称,因新增投资者与日本政府支持,该厂资本支出将从约 70 亿美元拉升至 86 亿美元,月产能也会由原先的目标 4.5 万片提升为 5.5 万片。 该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂,2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司。此举也意味着,台积电的建厂战略发生了重大转变。数十年来,台积电一直将大部分生产维持在家乡。 台积电控制着全球芯片代工服务市场 50% 以上的份额,其客户包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马
[半导体设计/制造]