经济学家纷纷加入芯片大讨论,看时寒冰怎么蹭热点

发布者:meilidaowl最新更新时间:2018-05-02 来源: 电子产品世界关键字:芯片  DRAM 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  在中兴通讯遭美国禁售之后,有关芯片的讨论非常激烈。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  今天,中国芯片产业与国际的差距,已经越来越大。而回首过去,中国其实曾经拥有成为世界芯片强国的历史机遇。改革开放后,中国芯片产业发展迅速。比如,1985年的时候,江苏无锡的742厂就已经能够生产64K DRAM,这相当于跟我国台湾地区、韩国处在几乎相同的起跑线上。1989年以后,西方制裁中国,给中国的芯片发展造成了非常大的阻力。这是中国芯片产业因此错过的第一次机遇。

  

 经济学家纷纷加入芯片大讨论,看时寒冰怎么蹭热点

  尽管遭遇重重阻力,中国芯片产业依然在奋勇追赶。尤其是在上世纪90年代初期,当时的朱镕基总理,铁腕挤压房地产泡沫,以海南为代表的房地产投机活动在眼泪与哀伤中谢幕。资本放弃通过投机牟取暴利的幻想,重新投入到制造业当中,成就了中国制造业飞速发展的黄金时期。

  下图:《时寒冰说:未来二十年,经济大趋势》现实篇第22页

  

 经济学家纷纷加入芯片大讨论,看时寒冰怎么蹭热点

  1995年11月,原电子部向国务院提交了《关于“九五”期间加快我国集成电路产业发展的报告》。1996年3月,国家对建设大规模集成电路芯片生产线的项目正式批复立项,这就是业界俗称的“909工程”。

  “909”工程是电子工业有史以来投资规模最大的国家项目。当时的领导人迫切希望提高我国集成电路水平。朱镕基总理曾严肃的说:“这是国务院动用财政赤字给你办企业,你可要还给我呀!”围绕“909工程”,上海虹日国际、上海华虹国际、北京华虹集成电路设计公司等相继成立。华虹NEC于1997年7月31日开工,1999年2月完工,2000年就取得30.15亿元的销售额,利润达到5.16亿元,出口创汇2.15亿美元。[胡启立.“芯”路历程:“909”超大规模集成电路工程纪实[M].电子工业出版社,2006]

  2001年5月,在中科院计算所知识创新工程的支持下,龙芯课题组正式成立。2002年8月10日,首片龙芯1号芯片X1A50流片成功。

  如果按照这种步伐走下去,中国的芯片产业,将能逐步缩小与世界发达国家的差距。

  遗憾的是,一个转折点,产生了巨大改变。2003年8月12日,这时,《关于促进房地产市场持续健康发展的通知》(简称“18号文”)获准通过。这是中国经济史上第一次明确把房地产业作为“国民经济的支柱产业”,意味着中国在资源配置方面的引领发生了方向性的改变——从实体经济(以制造业为代表)为核心向虚拟经济(以房地产业、金融业为代表)为核心过渡,房地产热从此拉开序幕,保障房逐渐淡出,大量资金不断从制造业抽离出来流入热火朝天的炒地炒楼炒房热中……

  2003年,成为中国经济的一个重要转折点,也成为改变中国国运的一个重要时间节点。下图:《时寒冰说:未来二十年,经济大趋势》现实篇第32页

  

 经济学家纷纷加入芯片大讨论,看时寒冰怎么蹭热点

  根据中国社科院蓝皮书报告,1998~2003年,全国商品住房每平方米的价格只增加了343元;而到了全面实施18号文的第一年——2004年,每平方米的房价就比上年暴涨了352元,一年涨幅就超过了1998~2003年之和,此后房价不断高歌猛进。

  没有任何制造业能够跟炒地炒楼炒房所能获取的暴利相比。这种赤裸裸的现实,不断诱惑更多的人,甩掉耐心,涌入到“炒”的洪流中。这是2003年形成的一种真正意义上的“淘金热”。

  相比之下,从事芯片研发、生产,则面临着成本高昂、见效缓慢、风险极高的巨大现实压力。即使有人依然怀揣理想,想在芯片领域有一番作为,也因为资本天然的逐利性而不得不面对破碎的现实。

  除了得到国家财力扶持的龙芯等为数不多的研发还在不断向前推进,类似2003年以前的芯片热、集成电路热、半导体热等等,已经很难看到。最具活力的民间资本日渐远离这个领域。也正是在不知不觉中,中国在芯片领域,与世界的差距越来越大。当中国芯片与美韩企业的差距拉到2-5代的程度,我们还能背负着房地产飞速地追赶上去吗?房地产,成为另一个

    以上是关于嵌入式中-经济学家纷纷加入芯片大讨论,看时寒冰怎么蹭热点的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:芯片  DRAM 引用地址:经济学家纷纷加入芯片大讨论,看时寒冰怎么蹭热点

上一篇:2022年UV LED市场产值预计达12.24亿美金
下一篇:中国半导体发展有多快,从半导体材料的消耗增速可以窥其一斑

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:48

基于运动控制芯片AFDX05的开放式五轴五联动数控系统的应用
一、引言 当前,各种运动控制卡的二次开发的比较复杂。目前国内比较多的工程师都熟悉数控系统的G代码,在ARM 32位单片机和国产运动控制芯片AFD-X05的基础上,研制成的可执行G代码的五轴联动运动控制器,使得二次开发变简单了。应用这种支持五轴直线插补的高速高精度的运动控制器,再开发各种专用的数控系统, 工程师们只需将精力放在大型的复杂的软件开发上面,完全不需要去了解硬件。 二、G代码五轴联动运动控制器的硬件系统 2.1 AFDX05运动控制芯片 云山数控研发的AFDX05运动控制芯片,支持任意2~5轴直线插补,任意2轴圆弧插补,多达6级的运动指令缓冲区,特别适合高速多线段或圆弧连续插补的运动控制,另外,还有反向间隙补偿,速度控制,
[单片机]
联发科技发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621
支持NB-IoT和GSM/GPRS两种网络模式 高整合度设计加速终端上市进程 联发科技今日发布业界首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式,具有优秀的低功耗和成本优势,将带来更加丰富的物联网应用,如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。 MT2621是一款高度整合的物联网平台,除支持NB-IoT网络外,亦兼容现有GSM/GPRS网络,为物联网设备提供优良的网络覆盖与通话品质。MT2621内建的省电与连接功能可支持现有的GSM/GPRS网络与未来的NB-IoT发展,将能带动物联网迈入下一个成长阶段。 为帮助终端
[物联网]
科技公司将芯片植入员工手掌
        挥一挥手就能打开大门?挥一挥手就能购买食物?这不是科幻电影,它真的实现了。瑞典的一家科技公司Epicenter为员工提供变身“电子人”的机会。 芯片位置 半无痛注射   将一颗米粒大小的微芯片通过半无痛注射植入拇指和食指之间,你就成为“电子人”了,之后你就可以利用这一微芯片来通过门禁、操作打印机以及从小吃店购买食物和饮料等。 芯片大小 解锁门禁 据说,此项目从2015年就开始了,本着自愿原则,这家公司3000名员工中已有150人接受了芯片植入,感觉都还不错。   其实,大多数人不愿意接受植入主要还是出于安全考虑,担心隐私泄露,不过也有人表示:“要说对隐私权的侵犯,其实一台苹果手机比一枚芯片要危险10倍
[家用电子]
苏州敏芯推出MEMS压力传感器芯片
    继推出硅基MEMS麦克风芯片后,苏州敏芯微电子技术有限公司(MEMSensingMicrosystemsCo.,Ltd.)日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS绝对压力传感器芯片,主要针对量程为15PSI的高度表市场,并已开始提供样品。     据敏芯微电子介绍,其MEMS压力传感器芯片典型满量程输出范围为100kPa,在加载电压5V的情况下,满量程灵敏度为100mV,桥臂电阻典型值为5k欧姆,零位输出在+-30mV之间,灵敏度温度系数为-19%FS/100度。敏芯微电子称,其在国内率先独家推出的MEMS绝对压力传感器芯片,可同时兼容开环和闭环桥臂两种应用,极大方便了客户使用。     目前,敏
[工业控制]
GCT半导体获取CEVA 低能耗蓝牙IP授权许可 用于LTE IoT 单芯片
CEVA,全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布,先进4G移动半导体解决方案的领先设计商和供应商GCT半导体公司已经获得CEVA的RivieraWaves 低能耗蓝牙 (BLE) IP授权许可,用于其面向物联网(IoT)的新解决方案GDM7243i LTE 单芯片中。GDM7243i将低能耗蓝牙BLE与GCT的先进LTE-M和NB-IoT蜂窝技术结合在一个高度集成的单芯片解决方案中,面向广泛的下一代物联网设备,包括跟踪、可穿戴设备、安保、农业、医疗保健、工业和消费应用。 GCT首席执行官John Schlaefer表示:“快速发展的IoT市场需要下一代高度集成的芯片解决方
[网络通信]
日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片
10月26日消息,日前,日本芯片设计商Socionext宣布已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC,芯片将采用台积电N3A制程,预计2026年进行量产(委托台积电生产)。 Socionext表示,台积电的3nm技术在PPA(功耗、性能、面积)大幅改善,和前时代5纳米技术“N5”相比,现行3纳米技术“N3E”相同功耗下性能提升18%,相同性能下功耗降低32%。因此3纳米技术PPA改善,对将来电动汽车用SoC研发至关重要。 Socionext是一家无晶圆厂芯片设计企业(Fabless),由富士通和松下之前的系统LSI业务组成,对车厂、IT企业等客户需求进行定制化芯片研发。
[汽车电子]
Skyworks 4.05亿美元收购模拟芯片厂商Avnera
当地时间8月6日,美国射频模拟和混合信号半导体厂商Skyworks签署了一项最终协议,将以4.05亿美元现金收购私人无晶圆半导体供应商Avnera,后者为一家成立于2004年的美国模拟系统芯片(ASoC)开发商,如果收购后12个月内超过其业绩目标,收购金额还将额外增加最多2000万美元。 目前该交易已获得两家公司董事会的批准,预计于9月份完成收购。 Avnera官网截图 收购完成之后,Avnera的超低功耗模拟电路技术将助力Skyworks通过声学信号处理技术、传感器和集成软件实现智能接口,提升Skyworks在无线连接方面的技术能力,使公司的可寻址市场扩大到50亿美元以上,目标应用包括智能音箱、虚拟助手、智能游戏
[半导体设计/制造]
Skyworks 4.05亿美元收购模拟<font color='red'>芯片</font>厂商Avnera
日本电装、USJC合作生产半导体芯片
日本电装和联华电子日本子公司(USJC)将在USJC的300毫米晶圆厂合作生产功率半导体,以满足汽车市场日益增长的需求。据《美国商业新闻社》报道,电装总裁Koji Arima表示:“随着包括自动驾驶和电气化在内的移动出行技术的发展,半导体在汽车行业变得越来越重要。通过这次合作,我们将为功率半导体的稳定供应和汽车电气化做出贡献。”据报道,USJC位于日本三重县桑名市的晶圆厂将安装一条新的绝缘栅双极型晶体管生产线。电装将提供系统导向的IGBT设备和工艺技术,USJC将提供300毫米晶圆制造能力,从明年上半年开始将300毫米IGBT制程投入量产。 全球汽车产业遭受半导体短缺的影响已经超过了一年的时间。去年,先进半导体解决方案
[汽车电子]
日本电装、USJC合作生产半导体<font color='red'>芯片</font>
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved