2018台北电脑展:AMD或将发布新一代发烧级线程撕裂者-电子工程世界

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Ryzen的大卖成功让AMD起死回生，这也是自Athlon 64之后又一款能跟intel正面抗衡的产品。前段时间AMD发布了最新的Ryzen二代，相比较Ryzen一代，二代提升了工艺制成，提高了主频与内存频率，可只发布了2700x以下的产品，作为发烧级的线程撕裂者却没有消息。

在5月10日上午，AMD在官网宣布了参加2018台北电脑展，并且在6月6日上午10点举办全球记者招待会，AMD的CEO苏姿丰将亲自到场。虽然暂时未公布任何消息，但AMD表示，Ryzen与Radeon将会是是重点。

对比AMD的官方线路图来看，集成Vega GPU的Ryzen Pro移动处理器定于本季度发布，所以在台北电脑展发布的可能性非常大。另外，作为发烧级的线程撕裂者或许也会出现在台北电脑展。

Vega GPU在i7-8809G上的表现十分优越，由于设计工艺的原因，能为笔记本节节省非常大的空间，相较于CPU+独显的方式，现搭载Vega显卡的i7-8809G只需单个风扇即可完成散热作业。性能表现在一些测试项目，甚至能够接近搭载7700hq与gtx1060的游戏本，如果价格合适，加上这么优秀的性能在发布之后肯定会对现搭载MX150的轻薄本有一定影响。

所以搭载Ryzen Pro移动处理器的产品有望能够成为性能最强的轻薄型游戏本。笔者猜测搭载Ryzen Pro移动处理器的轻薄型游戏本会在年底登场，如果各位有兴趣的话不妨可以关注一下。

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