一年多之前,瑞萨电子提出了一个观点,就是要将AI技术融入到实时嵌入式系统中,也就是e-AI。
去年年底,瑞萨电子高级副总裁,产业解决方案事业部副部长Michael Hannawald在2017美林银行日本峰会中,再次重申了瑞萨电子对于e-AI的看法以及其他在产业领域的计划。
工业是瑞萨电子的必争之地
根据2017年半年报显示,瑞萨电子的工业业务占公司总营收的30%,而车用市场占比50%,两者相加则超过了80%。Michael Hannawald预计,2016年到2021年间,受益于市场升级需求,瑞萨电子在工业领域营收的年复合增长率将达10%。
目前瑞萨电子在工业领域主要关注三大领域七大应用,领域包括智能楼宇、智能工厂以及智慧家庭,应用则包括了办公自动化、楼宇自动化、表计、ICT、工厂自动化、家庭应用及医疗行业。
如图所示,在三大领域中,瑞萨电子都占据着领先的市场份额,是众多主流客户的主要供应商。
实时的e-AI嵌入式人工智能
如图所示,在IT和OT融合的今天,IT领域的人工智能大火特火之时,OT领域除了之前需要实时性、可控性以及安全性之外,也需要与IT相对应的AI特性。
当然,嵌入式领域和IT领域在AI上的区别还是很明显,尤其是算法的存储空间上,在IT中可能占据300MB,但是在嵌入式应用中,只可以使用300KB。此外,在RAM上MCU的资源也少得可怜。
瑞萨电子提供了一整套e-AI解决方案,包括
1. e-AI translator 将Caffe或者TensorFlow 网络以及其他深度学习框架导入至MCU/MPU开发环境中。
2. e-AI checker 基于输出结果,计算出MCU/MPU中的ROM/RAM安装尺寸以及推理执行时间。
3. e-AI importer 连接专门用于嵌入式系统的新AI框架,在MCU/MPU的开发环境中实现实时性能和较小的资源。
但是整个导入过程并不容易,毕竟MCU/MPU不支持Python,与MCU/MPU现有的ROM/RAM管理工具不兼容,第三则是AI框架大部分都是采用的Python语言,而MCU控制采用C/C++语言。
为此,瑞萨电子对e² studio开发环境增加了插件和优化,更适合e-AI项目导入。
在瑞萨电子的那珂工厂,已经开始利用了e-AI技术,比如异常检测和预测性维护,只需要更新少量的机器部件而不需要更新现有基础设施情况下,大大提高了检测精度,而这些项目以前只能由熟练技术人员进行判断。项目执行之后,实现了比原来高6倍的非正常检测精度、0误报率以及更少的维护,从而节约了维护及员工成本,显著提高了生产率。
在2017年4月份日本举办的DevCon上,瑞萨电子展出了大量Demo,以证明e-AI确实有效。
如瑞萨电子官网所展示的:
https://www2.renesas.cn/zh-cn/solutions/key-technology/e-ai/solution.html
瑞萨电子官方表示,目前已收到超过了40家客户咨询,并且就e-AI技术与超过10家企业进行具体的业务讨论。
Michael Hannawald以工业领域为例,分析了各种工厂对于e-AI的需求,未来相对底层和低端的应用将是最主要的增长领域。
e-AI的硬件核心竞争力在DRP
DRP是(Dynamically Reconfigurable Processor),动态可配置处理器,在实现高性能的同时实现了更低功耗,在嵌入式领域,该技术比GPU快10倍,比CPU更是快了100倍。瑞萨电子官方表示:“其复杂程度甚至超过了FPGA。”
e-AI平台离不开合作伙伴,Michael Hannawald也强调了生态系统的重要性,并表示e-AI平台将越来越开放。
未来的低功耗SOTB技术
SOTB是Silicon On Thin Buried Oxide,即薄氧化埋层上覆硅,实际上也是低功耗MCU市场的FD-SOI技术。
如图所示,无论是功耗/频率比,还是ULP Bench测试,SOTB的水平都是一流的,甚至超过了号称最低功耗的MCU厂商Ambiq。
藉由低功耗的特性,SOTB技术真正可实现0电池供电,包括太阳能、温度、震动、水流或者风能都能为其供电。
该技术被Michael Hannawald称为可以改变我们生活的一项技术,“结合能源采集系统中,可用到各种无人化场景中,让我们的生活更加智能化。”
关键字:嵌入式人工智能 瑞萨电子 e-AI MPU
引用地址:
推嵌入式AI,瑞萨电子要把工控市场“搅”翻天
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 03:00
Microchip通过基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux® 的设计
设计用于运行Linux® 操作系统的工业级微处理器(MPU)系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层(PHY)高速接口的信号完整性,同时还要满足电磁兼容性(EMC)标准的要求。为了让此类设计变得更加简单,Microchip Technology Inc. (美国微芯科技公司)开发了一种新的基于SAMA5D2 MPU的系统模块(SOM)。 这款ATSAMA5D27-SOM1里面包含了最近发布的ATSAMA5D27C-D1G-CU封装级系统(SiP),通过将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR2存储器集成在一个小型单面电路板(PCB)
[半导体设计/制造]
简化智能楼宇的网络扩展,瑞萨电子部署KNX协议
瑞萨电子将在Embedded World 2019精彩展示采用KNX协议的G3-PLC调制解调器解决方案验证模型,以更低的成本迎接智能楼宇新时代 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布,已在其 G3-PLC 电力线通信(PLC)解决方案中部署 KNX 协议。瑞萨电子将于 2019 年 2 月 26 日至 28 日在德国纽伦堡举办的Embedded World1-310号展台(1号展厅)演示基于此电力线调制解调器解决方案的验证模型,展示如何部署 KNX 网络,以及如何利用现代 G3-PLC 技术提供的灵活性与高效率,无需对新的网络进行线缆部署。 PLC 将数据线和电源线整合到单个线缆系统
[物联网]
瑞萨电子车载SoC被大陆集团用于其车身高性能计算机
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,大陆集团(Continental)在其第一代车身高性能计算机(HPC)中采用了瑞萨高性能系统级芯片(SoC)R-Car M3。HPC 作为车载计算平台,提供对车辆系统的集中控制,并配备安全网关功能以实现云连接。 R-Car M3 支持在线(OTA)软件更新,支持最高级别信息安全和功能安全,从而实现汽车软件更新的集中控制。R-Car M3 将推动全新电气 / 电子(E/E)架构概念,这有助于提高车辆性能、安全性和可靠性,同时减轻车辆重量。 大陆集团车联网事业部负责人 Johann Hiebl 表示:“得益于全新服务器架构,车辆的更新换代将比现在更容易、更
[嵌入式]
瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU,高可靠更安全
四款RZ/G2系列MPU均可通过ECC在所有存储器实现安全可靠的操作以及超过10年的Linux内核支持 半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,推出RZ/G系列微处理器(MPU)的第二代产品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU,面向工业与建筑自动化应用。这四款新的RZ/G2系列MPU由瑞萨电子RZ/G Linux Platform提供支持,助力其在工业领域的应用,为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。 瑞萨电子工业解决方案业务部企业基础设施业务部副总裁加藤茂树表示,“RZ/G2系列MPU为满足嵌入式控制器开
[物联网]
基于MIPS处理器内核的通用MPU
许多嵌入式极客都在想,如果他们继续在MICroChip的PIC32系列MCU上投入时间、精力和金钱,前景会怎么样。他们的投资会是安全的吗,和选择TI、NXP、ST的ARM Cortex-M3内核CPU的工程师相比又如何?ARM用户很有信心地认为,如果他们选择从Cortex-R系列升级到Cortex-A系列更高端的处理器,肯定会有效果。 另外还有一个观察,就是使用了强大的MCU以后,用户倾向于使用MPU(应用处理器)而不是继续使用MCU。MIPS的M4k/14k针对通用嵌入式和深度嵌入式应用,特别是针对MCU,在此之上更多的是MPU而不是MCU。 有趣的是Microchip取得了MIPS M14k和M14Kc内核系列
[单片机]
瑞萨电子收购Reality AI为终端带来先进信号处理及智能化
瑞萨电子处理器与Reality AI工具及解决方案相结合,为 IIoT、消费电子及汽车应用提供无缝端点AI 2022 年 6 月 9 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,已与嵌入式AI解决方案供应商 Reality Analytics, Inc.(Reality AI) 达成最终协议,根据协议,瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。该交易已获得两家公司董事会的一致批准,在获得股东和所需的监管机构批准以及其他惯例成交条件后,预计将于2022年年末前完成。此次收购将显著增强瑞萨电子在端点人工智能的实力,为系统开发人员提供更大的灵活性和效率,帮助他们的产品 AIoT(物联网人工智能)做好准备并更快
[工业控制]
瑞萨电子将展示 基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案
瑞萨电子将在Embedded World展示 基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案 瑞萨作为微控制器领域卓越供应商,将在2023年Embedded World 展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能 2023 年 3 月 9 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。 这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会
[工业控制]
瑞萨捍卫汽车市场老大位置,MONOS技术成杀手锏?
车用电子商机勃勃,其中微控制器(MCU)的市场占比更是不容小觑,有鉴于此,瑞萨电子(Renesas Electronics)挟着独特的MONOS(Metal Oxide Nitride Oxide Silicon)技术,不仅在MCU制程上快速跨越90奈米(nm)门槛,进一步发展出高可靠度、高整合度的40奈米MCU,接下来更将以28奈米MCU积极朝车用新兴市场--先进驾驶辅助系统(ADAS)进攻。 瑞萨电子全球业务暨行销单位执行副总裁Manabu Kawashima指出,MONOS技术是瑞萨在MCU制程上得以大幅超越其他厂商的最佳利器,也因为这项技术让MCU的可靠度提升、整合度提高,对于目前车辆讲究功能安全性和支援更多新兴功能的趋势
[嵌入式]