e络盟联合Amphenol发起“防水连接器实验”设计挑战赛 比赛鼓励社区成员使用防水连接器套件构建创新实验项目 中国上海，2023年2月23日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起“防水连接器实验”设计挑战赛，这是e络盟本年度首场社区挑战赛 。比赛要求参赛者在防水外壳中使用 Amphenol防水连接器构建实验项目，并发布博文来介绍项目开发过程。 许多电气电子系统运行环境普遍存在水、喷雾、湿气等问题，这些恶劣的运行环境往往导致系统无法正常运行。为了确保系统电气安全和信号完整性，必须将电子设备安装在防水外壳中，并通过端接防水连接器的线缆进行连接。 面板安装防水连接器能够经受这些恶劣环

京瓷连接器制品株式会社（以下简称“京瓷连接器”）日前开发出用于FA设备以及计测设备并具有高度可靠性的0.635mm间距电路板对电路板连接器“5689系列”。 0.635mm间距电路板对电路板连接器“5689系列” 以伺服驱动器、PLC为代表的FA设备、计测设备等产业用设备以及车载用设备需要具备在振动等严酷条件下也能稳定，安全工作的性能。因此，所使用的连接器也要求具有高度的接触可靠性。 京瓷连接器此次新开发的5689系列产品是间距0.635mm、嵌合高度8.0mm、并且能够将电路板与电路板进行平行连接的垂直式连接器。 产品采用在嵌合状态下可以向XY方向移动正负0.5mm的滑动构造，提高了连接后的稳定性。 此

引言 　　CAN总线具有通信速率高、可靠性高、连接方便和性能价格比高等诸多特点。CAN(Controller Area Network，控制器局域网)属于总线式通信网络，它是一种专门用于工业自动化领域的网络，不同于以太网等管理和信息处理用网络，其物理特性及网络协议特性更强调工业自动化的底层监测及控制。它采用了最新的技术及独特的设计，可靠性和性能超过了已陈旧的现场通信技术，如RS485、BITBUS等。 　　多数采用微处理器结合CAN控制器芯片的硬件方案，软件实现上是对CAN控制器芯片的寄存器编程，比较繁琐。Luminary Micro公司(现已被TI公司收购)所提供的Stellaris系列是基于 ARM Cortex-M3

据科技媒体wccftech报道，高通公司正寻求尽早推出骁龙8 Gen 1 Plus升级版芯片，以取代去年发布的旗舰SoC骁龙8 Gen 1，该媒体称，高通此举部分原因在于骁龙8 Gen 1的量产问题。 此前独家代工该款芯片的三星，据称遭遇4nm制程产品良率问题，量产不畅，对该款芯片出货量造成负面影响，除上述良率传闻外，多家媒体评测中亦存在三星代工芯片发热高、功耗大等反馈。 昨日晚间，业界人士 @手机晶片达人 在微博平台爆料，表示高通在台积电投片的4nm制程骁龙8 Gen1 plus，有2万片晶圆预计可提前至二季度交付，而第三季开始每季度将有超过5万片的4nm Gen1 plus产出，目前良率超过7成以上，比起三星的4nm工艺高出

近日，南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）完成近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉，仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。 仁芯科技成立于2022年2月，主营业务为汽车芯片设计，目前在研产品为车载高速SerDes 芯片，主要被应用于车辆视频图像信号的传输。企查查信息显示，截至目前，仁芯科技已经累计完成3轮融资。 图源： 仁芯科技 Serdes是一种主流的时分多路复用（TDM）、点对点（P2P）的串行通信技术，全称是SERializer（串行器）/DESerializer（解串器），即将信号进行并行和串行的转换，具备传输速率高、信

英伟达工作人员在国外社区团购平台Massdrop上表示，目前他们也不能控制显卡价格，由于显存等核心配件的供货紧俏，未来显卡在缺货的同时还将保持高价位，有可能要到今年第三季度或者英伟达推出新显卡才会缓解。 2017年，经历了PC两大产品的涨价潮，一个是显卡，被各大矿主拿去挖矿去了，一个是内存，关于内存涨价的原因就涉及比较多的方面了。但在2017年年尾，内存价格稍有回落，逐渐稳定，但根据最近的消息指出，显卡即将迎来新一轮的涨价。 比特币价格疯涨带动了去年下半年以来的显卡涨价潮，挖矿机上游厂商如英伟达等芯片厂商因此受益。由于显存等核心零部件现有产能无法满足市场需求且产能新增速度较慢，预计未来一段时间显卡价格仍将维持上涨。 中国在全球半导

LSI的SSD控制芯片团队经历三度易手，在并入硬碟大厂希捷(Seagate)后，客户转单效应逐渐浮现，台系NAND Flash控制芯片厂是最大受惠者，2015年SSD订单量大增，近期更传出慧荣拿下三大美系NAND Flash阵营英特尔(Intel)、新帝(SanDisk)及美光(Micron)订单，2015年SSD芯片出货量将挑战倍增。 LSI的SSD控制芯片团队来自SandForce，当初出货量超过Marvell，但卖给LSI后，LSI很快又转手卖给Avago，2014年该SSD控制芯片团队被希捷购并，在经历三次易手后，SSD控制芯片市占率逐渐被Marvell追过，且部分客户转单效应浮现。 半导体业者表示，尽管多数NAND

昨天台湾公平委员会对高通开出234亿元新台币(近50亿元人民币)的罚单，将对高通反垄断调查推向又一个高潮。 无论当年的中国发改委、韩国、欧盟还是美国、台湾，对高通的调查及处罚理由几乎没什么区别，那就是高通不应该对手机整机收费，而应该针对芯片收费。 面对韩国政府的两次巨额罚款，高通都采取了对抗的态度，拒绝缴纳，至今韩国政府也没有什么办法，原因很简单，韩国市场太小，不足以对高通形成威胁，大不了高通退出韩国市场，而三星虽然对高通的做法不满，也不敢与高通直接对抗，虽然对高通的专利授权体系一样不满意。 韩国如此，可以想象，面对台湾的处罚及罚款，高通肯定不会认账，更不会买单，虽然至今高通还没给出官方回应。 真正对高通专利授权体