台积电4nm制程加持，高通旗舰芯片交付或提前-电子工程世界

据科技媒体wccftech报道，高通公司正寻求尽早推出骁龙8 Gen 1 Plus升级版芯片，以取代去年发布的旗舰SoC骁龙8 Gen 1，该媒体称，高通此举部分原因在于骁龙8 Gen 1的量产问题。

此前独家代工该款芯片的三星，据称遭遇4nm制程产品良率问题，量产不畅，对该款芯片出货量造成负面影响，除上述良率传闻外，多家媒体评测中亦存在三星代工芯片发热高、功耗大等反馈。

昨日晚间，业界人士 @手机晶片达人在微博平台爆料，表示高通在台积电投片的4nm制程骁龙8 Gen1 plus，有2万片晶圆预计可提前至二季度交付，而第三季开始每季度将有超过5万片的4nm Gen1 plus产出，目前良率超过7成以上，比起三星的4nm工艺高出"相当多"。（校对/乐川）

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