“娇弱”的半导体、电子产业,为何天灾面前“不堪一击”

发布者:GoldenDream最新更新时间:2019-08-13 来源: eefocus关键字:松下  半导体  电子产业 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

不可否认,半导体、电子业是一个非常“娇弱”的产业。一方面是本就对高精度的苛求,稍有偏差便差之千里。另一方面政策亦或者某某人的一句话,也能导致产业的动荡。那如果是天灾,那损失就……

 

天灾每每来临,总会带来一些猝不及防的损失。比如第9号台风“利奇马”,据工信部消息,截至8月11日16时,浙江、上海、江苏、安徽、山东五省市当前共计退服基站11047个,倒杆4761根,光缆受损3119公里,五省市均未发生乡镇级通信全阻情况。

 

昨日,山东寿光遭受“利奇马”考验,而寿光拥有中国最大的蔬菜生产与批发市场,随后引发人们对蔬菜价格波动的猜想。

 

而半导体、电子更是是一个非常“娇弱”的产业,一遭遇天灾,甚至会引起大的产业动荡,让圈内人士集体欲哭无泪。今天,小编就给大伙讲一讲半导体产业与天灾的故事。

 

台风

有句经典台词叫“你是风儿,我是沙”,这显然没有考虑风级大小。当风变成台风时,那就是一盘散沙。对于半导体来说,台风吹在产线上,疼在业内人的心里。

 

去年9月4日,台风“飞燕“登陆日本西部地区,号称日本25年来遭遇的威力最强的台风。9月6日,北海道地震紧随其后。此次的台风和地震灾害严重影响了电子相关企业的生产及成品运输工作。

 


包括村田制作所(Murata)、夏普、松下、京瓷等指标企业均暂时关闭工厂,牵动被动元件、面板等零组件,以及白色家电供货

 

其中村田制作所当日随即休假一天。第二日,村田出具相关说明称:第一,台风并未造成村田总公司、工厂出现人员损伤和货物破坏,对村田的生产计划没有影响;第二,村田最主要的发货据点关西机场关闭,为降低影响,村田正讨论利用其他机场运输。

 


村田对针对台风影响所出具的说明

 

巧就巧在,这个节骨眼上,中国台湾地区被动元器件公司国巨宣布,由于MLCC市场需求旺盛,公司面临着原材料供应和环境等方面的挑战,随后一波涨价通知。

 

另外,受“飞燕”台风影响,三菱材料生产铜加工品的堺市工厂和生产多晶硅的四日市工厂第2厂房也被迫停工。夏普的面板事业堺工厂位于关西大阪地区,受到台风影响,造成堺工厂外观及路树倾倒等部份灾损,

 

而夏普官方表示:“影响有限。”

 

那场台风导致关西国际机场因局部淹水关闭,逾700航班遭取消,渡轮与电车停驶,大阪与周遭地区上百万户停电,逾100万民众接获撤离指令。除了当地电子大厂暂停生产外,丰田汽车暂停多数工厂作业,本田汽车也暂停位于三重县的铃鹿厂。

 

洪涝

有时候台风会带来洪水之灾,但2011年那场纯粹的洪水让笔者记忆犹新。

 

当年7月底,泰国南部地区因持续的暴雨引发了洪灾,76个府中有50个府受到洪水影响,当时关闭了共逾200间工厂,疏散约2万工人。

 


泰国拥有东盟地区最大的电子电气生产基地,其也是东南亚国家联盟市场的汽车制造中心。此次洪灾所打击的不仅仅是泰国,更是全球电子产品供应链。

 

洪灾影响了一些关键产品、电子元件和子系统的生产,尤其是汽车、汽车零部件、相机、模拟和分离式半导体、以及硬盘驱动器。而电子产品供应链的中断间接影响了其它设备和系统的生产,包括笔记本电脑、动态随机存取存储器(DRAM)、相机和机顶盒。

 

洪水的到来致使2011年第四季度硬盘驱动器(HDD)行业经历三年来最严重的衰退。IHS当时预计洪水将导致第四季度HDD产量减少30%,这将引起HDD的严重供应不足。

 

当时的影响可谓非常夸张,硬盘大厂威腾称,泰国水灾对该公司营运和本季供货予客户的能力造成“重大影响”,硬盘价格上涨了近一倍。希捷、东芝、西部数据在泰国的工厂都宣布进入暂停期。

 

据当时媒体报道,在华强北市场,最具代表性的500G硬盘的价格整整上涨了100%。260元的500G的硬盘,直接飙升到500元。

 

洪灾冲击供应链,多家半导体厂商宣布停产。

 

在汽车行业,泰国中部生产汽车的八家原始设备制造商(OEM)全部停产,分别是:福特、马自达、日野、本田、五十铃、三菱、日产和丰田。

 

当时摩根大通估计,以泰国为东南亚生产基地的日本车厂也损失估计逾5亿美元,丰田及本田车厂受创最深,淹掉本田4.7%的全球产量。

 

最近的一场对产业影响交大的洪水灾害在2018年7月5日,日本西部中心的连日暴雨灾害。据日媒报道,此次是自1982年7月长崎水灾以来日本本土出现的最严重暴雨灾害。

 

水灾重灾区包含“硅岛”之称的九州岛,九州几乎涵盖日本所有大厂,包括Sony、丰田合成、三菱电机、瑞萨、东京电子、日本胜高(SUMCO)、美商泰瑞达、罗姆阿波罗(Rohm Apollo)等。

 


受此次水灾影响,日本半导体生产中的一些环节出现供应量减少情况。

 

松下公司生产商用摄像机的冈山工厂进水,宣布停产数日。

 

日本汽车厂商虽然直接受灾较少,但因零部件供应中断以及为了确保员工安全,被迫暂停作业。

 

马自达7日停工的总部工厂等2家工厂停工至10日。大发工业也在池田工厂等4家工厂放弃了9日白天的作业,10日所有工厂将进行正常运转。另一方面,三菱汽车公司的水岛制作所在停工几日后开始恢复运转。

 

地震

相较于洪水与台风,地震的案例就显得特别多,在这里笔者挑选几个影响力非常大的案例。

 

日本311地震——2011年3月太平洋东北部,日本东部发生的日本史上第一,世界第四,9级强烈地震。

 

根据日本警察厅的报告证实,此次地震造成15,897人死亡,6,157人受伤,和2,532人失踪。当时初步估计,仅地震造成的保险损失就达145亿至346亿美元。日本银行于3月14日向银行系统提供了15万亿日元(1830亿美元),使市场状况正常化。世界银行估计经济损失为2350亿美元,成为历史上损失最大的自然灾害。

 


而日本是全球最重要的电子制造业基地之一。日本大地震的同时给半导体行业也带来一波“产业地震”。日本发生强烈地震后,部分电子零件如动态记忆存储芯片、闪存芯片和存贮卡价格出现上扬。

 

3月14日,中国IC交易网显示,受地震影响,DRAM(动态随机存取存储器)现货价格当日大涨7%,NAND市面价涨10%,国际市场内存芯片价格上涨超过10%。有超过 15 座晶圆厂生产中断,硅晶圆缺货持续近2年,部分工厂因此而关闭(飞思卡尔关闭位于仙台的 6 寸厂)。德州仪器在日本共有 3 家工厂,分别位于美惠、会津若松和海基市。受地震影响,德州仪器被迫将生产任务转移到其他地区的工厂,大陆的成都厂因此而将产能提升 30%。地震以后,日本加快了在全球的产业布局,并加快将晶圆生产外包给海外晶圆厂。

 

311 地震加速日本电子产业竞争力下滑,日本电子行业集体陷入困境,日本成为 2009-2014 年全球关闭晶圆厂最多的地区。

 


2009-2014 年全球各地区晶圆厂关闭数量(来源:IC Insights)

 

日本 IC 产值在全球的影响力持续下降,2015 年仅占到全球产值的 7%。

 


日本集成电路(IC)产业规模及其在全球占比(来源:招商证券)

 

2016熊本地震——2016年4月16日上午1时25分10秒(当地时间)发生在日本九州岛的7.0级地震,震央位于九州中部的熊本县上益城郡益城町附近,震源深度推测约12公里。两次地震造成至少50人死亡,共造成约3,000人受伤。熊本县和Ōita县发生严重破坏,许多建筑物倒塌并着火。由于灾难,超过44,000人流离,

 

九州岛被称为日本的 “硅岛”, 是日本半导体重要基地,影响半导体产业链。索尼、三菱、瑞萨等厂房都出现不同程度损坏,工厂停工,产线停摆,地震对半导体生产线的破坏极大,并导致清洁水 源、电力能源、交通运输等外部环境也受到极大破坏。样影响了集成电路 芯片、硅片和上游关键材料的正常供给,并延伸到下游整机环节,对全球各类IC产业造成供应短缺。

 


熊本地震对产业带来的影响(来源:赛迪智库整理)


2018北海道地震——2018年9月6日发生于日本北海道胆振综合振兴局勇拂郡厚真町附近的一场地震,此次地震中,北海道全境、东北地方大部有明显震感。日本气象厅在胆振地方中东部观测到最大震度7级,这是北海道有观测记录以来首次出现震度7级的地震。地震造成至少41人死亡, 692人受伤。

 

受灾情影响,村田、胜高千岁三菱材料多晶硅厂等MLCC及硅晶圆大厂先后停产,对全球半导体材料市场造成了严重冲击。日本拥有世界前两大硅晶圆生产商,受台风及地震影响更大。此前,硅晶圆产能已经较为紧张。市占率逾95%的前五大厂商产能即便2019到2020年也都已经被预订。硅晶圆作为半导体生产最重要的材料,随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起,对其的需求将持续爆发。目前下游客户需求强劲,且从抢12英寸产能,蔓延到8英寸,现在连6英寸也开始抢,远超乎预期。市场普遍预期,产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。

 

在天灾面前,人类显得非常渺小。电子产业链牵一发而动全身,某个大厂稍微受挫,整个行业可能就要跟着抖三抖。唯有祈祷,上天对半导体温柔一点。


关键字:松下  半导体  电子产业 引用地址:“娇弱”的半导体、电子产业,为何天灾面前“不堪一击”

上一篇:一颗AIoT芯片,为何成兵家必争之地?
下一篇:体育界正和AI界的产生奇妙交织:经典牵手的帽子戏法

推荐阅读最新更新时间:2024-10-17 04:55

莱迪思半导体公司汽车级产品系列迎来新成员
全新的产品为ADAS和信息娱乐应用提供优化的接口桥接解决方案 为ADAS应用实现低功耗、小尺寸的多传感器聚合与桥接 为信息娱乐应用实现低成本、低功耗的显示屏桥接 实现在汽车子系统中使用移动接口降低系统总成本和功耗并缩减尺寸 美国俄勒冈州波特兰市 2016年9月13日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布公司的汽车级产品系列迎来新成员 ECP5 和CrossLink 可编程器件,这两款器件专为接口桥接应用量身定制。这是莱迪思对汽车级产品市场持续投入的进一步证明,它们能够为高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新
[传感器]
莱迪思<font color='red'>半导体</font>公司汽车级产品系列迎来新成员
松下小型充电电池产能被特斯拉占满 韩国厂商趁机扩产抢单
Samsung SDI是小型充电电池(secondary battery)的霸主,近来充电电池的需求日增,强敌Panasonic又为了供应特斯拉需求,忙到焦头烂额、无暇他顾。据传Samsung SDI斥资3,000亿韩圜扩产小型电池,以巩固龙头地位。 BusinessKorea 1日报导,业界消息指出,Samsung SDI位于韩国天安市(Cheonan)的小型充电电池工厂开始动工扩产,外界估计投资额高达2,000~3,000亿韩圜(1.8亿美元~2.7亿美元)。主要增产近来炙手可热的圆柱型电池。 小型充电电池的买气日增,研调机构B3估计,电动工具、电动汽车、智能手机等需求加持下,今年小型电池需求将提高13%、至72亿组。
[半导体设计/制造]
TCL将进军半导体设备领域
国内电子大厂TCL正在谋划收购荷兰ASM International(以下简称ASMI)在港上市子公司ASM Pacific Technology(以下简称ASMPT)25 %的股份。按照当天的股价估算,这是一旦涉及10亿美元的交易。彭博社进一步自出,TCL正在探讨这笔交易的可行性。而相关审议工作还处于早期阶段,不能确定最后是否会达成交易。 后续的跟踪报道也指出,TCL集团的投资者关系部门并未就这件事立即回复外媒提出的邮件置评请求。不过ASMI方面则发出公告强调,坚信ASMPT公司股权的价值,但目前还没有关于ASMI部分或ASMPT股权的潜在出售正在进行(详细回应如下图所示)。 ASMI的官方回应 考虑到ASMPT在
[半导体设计/制造]
TCL将进军<font color='red'>半导体</font>设备领域
元禾璞华祁耀亮:谨慎、理性的半导体投资才能促进发展
12月10日-11日,中国集成电路设计业2020年会在重庆举办。12月11月,在“资本与IC设计业”专题论坛上,元禾璞华董事总经理祁耀亮发表了题为《注册制下的的半导体产业投资探讨》的演讲。 从小众到受捧 半导体投资热从何来 祁耀亮指出,因为历史业绩以及半导体长周期高投入的特点,美元基金并不热衷于海外半导体行业的投资,所以我们常说“硅谷无硅”。 国内半导体企业有一波纳斯达克上市潮,但因为估值等原因很快退市回到国内市场,但很长时间无法资本市场退出,所以没有其他带动作用。同时半导体企业也没有赶上创业板初期的浪潮,整体国内来讲半导体投资是小众的。 从2014年国家大基金成立开始,以及各地方政府半导体产业基金的设立让半导体行业产业投资成为
[手机便携]
传大基金将新成立一个3000亿半导体基金
根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法,短期内大陆主管部门将会宣布成立一个3000亿的新基金,用于发展半导体产业,加快缩短与美国的技术差距。不过,分析人士担忧,大陆此时成立该基金,可能会更坐实美国对大陆「政府高度介入」的指控,恐进一步激化中美贸易摩擦的紧张关系。 事实上,早在2014年,大陆就已经由官方筹资1390亿元成立了「中国集成电路投资基金」(俗称「大基金」),主要目的就是用于发展半导体产业。 上述的3000亿元新基金,也将会由「大基金」负责筹募,包括大陆央企和地方政府、以及高科技业界都将是出资者。 不过,该名消息人士称,目前新基金有关筹资额度、营运细节等都还未定案,未来还有修正的可能。 不过,《华尔街日报》也引述消息人士的
[半导体设计/制造]
半导体千亿扶持政策预期火热,将主要惠及龙头企业
        大智慧阿思达克通讯社讯,国家半导体扶持政策出台预期火热,二级市场反应强烈。申万半导体行业指数在过去20个交易日出现超过13%的较大涨幅。分析认为,此次政策扶持最直接惠及的将是半导体产业链条中各环节龙头企业。 **出台预期强烈,支持金额千亿级** 国家半导体行业扶持政策预期强烈。有市场传言称发布时点或将在下周,本社求证工信部软件与集成电路促进中心云计算中心主任杨东日,他表示新政策出台时点仍 “不好说”,而此前4号文(国发 4号或称“18号文”)已经对半导体行业有较大的扶持力度。iSuppli高级分析师顾文军也认为政策出台可能没有如此迅速。 虽然具体时点仍未确定,但二级市场上却已开始提前“布局”。截至11月
[手机便携]
2009中国半导体市场规模为682亿美元
据iSuppli 公司研究,2009 年中国半导体市场为682亿美元,较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩,中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响,全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时,全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下,中国半导体市场在2010年成长17.8%。 全球半导体市场2010年也将增长13.7% 到2610亿美元。   图1:2008年-2013年中国半导体市场预测:   中国政府积极的经济刺激计划使得中国本土的电子市场从今年第一季度初就开始触底反弹,iSuppli中国研究总监王阳表示。受益于家电下乡,中
[半导体设计/制造]
2009中国<font color='red'>半导体</font>市场规模为682亿美元
麦瑞半导体获MEMS客户98%服务表现评价
2012年4月19日加利福尼亚州圣何塞消息——模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)(纳斯达克股票代码:MCRL)今天宣布,在关于2011年第四季度向一家全球领先微机电系统(MEMS)设计制造商提供服务和产品情况的报告中,公司获得了98%的服务表现评价。麦瑞半导体的MEMS代工厂一直在为这家客户量产传感器产品,后者利用先进的MEMS器件和技术提供范围广泛的传感器和基于传感器的系统,是全球20大MEMS器件制造商之一。   这份季度报告旨在推动麦瑞半导体进一步改进向这家客户提供的服务和产品。评价标准包括退货(30%)、准时交货(30%)、品质(20%)和质量问
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved