美欲拓宽对我国出口限制，其中含飞机零部件和半导体设备-电子工程世界

据悉，美国政府称为防止中国通过民用商业等途径获取美国半导体生产设备和其他先进技术，然后转为军用，将对向中国的出口施加新的限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等，甚至要求外国企业向中国出口美制产品时必须获得美方同意。

新规定将要求美国公司向军事实体出售某些物品（即使用于民用）必须获得许可，并且废除了某些美国技术及产品未经许可而出口至中国的例外条款。这些技术和产品包括集成电路、电信设备、雷达和高端电脑等民用产品在内。

特朗普政府还公布了另一项拟议的修改，要求向中国出口某些美国产品的外国公司不仅要取得本国政府的批准，还要获得美国政府的许可。

半导体行业协会主席兼首席执行官约翰·诺弗（John Neuffer）表示，该行业担心新的规定“将在全球经济动荡时期扩大半导体的出口管制，并给我们的行业带来更多不确定性。”

美国商务部公示的三项规则修改

扩展军事终端使用 / 用户控制（MEU）
扩展对中国、俄罗斯和委内瑞拉的 MEU 许可证要求控制，以覆盖所有三个国家的军事终端用户，以及为军事终端使用或由这些国家的军事终端用户寻求的半导体设备、传感器和其他技术。

移除许可证例外民用最终用户(CIV)
移除出口、再出口或(在国内)转让给国家安全关注国家安全的民用最终用户受控项目的许可证例外。

消除许可证例外、附加许可再出口(APR)条款
建议取消对伙伴国家涉及将受国家安全管制的物项再出口到有国家安全顾虑的国家的许可证例外规定，以确保对美国物项的出口和再出口进行一致的审查。

关键字：半导体零部件集成电路引用地址：美欲拓宽对我国出口限制，其中含飞机零部件和半导体设备

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