特斯拉HW4.0芯片由台积电代工，采用7nm工艺制造-电子工程世界

近日，有媒体报道称，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电 7 纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达 2000 片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。

HW 4.0 芯片，将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列，苹果、AMD 等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。

外媒进一步指出，HW 4.0 芯片采用的台积电在 2018 年开始量产、已经非常成熟的 7nm 工艺制造，并不会采用台积电目前最为先进的 5nm 工艺。

早在 2016 年，特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师 Jim Keller 领导的芯片开发团队，以开发能用于自动驾驶的高效芯片。去年 4 月，特斯拉推出了 HW3.0 自动驾驶芯片，今年该芯片已经被安装在特斯拉旗下车辆中。

不过外媒也指出，HW 4.0 芯片还需要一段时间才会大规模应用。外媒在报道中就提到，这一款芯片在明年四季度才会大规模量产，在 2022 年之前，并不会用于向消费者销售的电动汽车。

由于今年只是投产、又是专用性很强的汽车芯片，因而初期的产能并不会很高。预计是 2000 片 12 英寸晶圆的产量，每片晶圆有 25 颗 HW 4.0 芯片。

虽然初期的产量并不会很高，但为特斯拉代工芯片，对台积电未来的发展非常有利。特斯拉是目前在电动汽车方面走在行业前列的厂商，电动汽车的销量逐年大幅增加，去年的产量和交付量均超过了 36 万辆，今年的目标是交付 50 万辆电动汽车。而随着电动汽车市场的不断壮大，技术领先的特斯拉，会进一步显现出他们的优势，对芯片的需求也将逐年增加。

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