晶圆代工产能吃紧，IC设计将面临重大挑战-电子工程世界

IC设计业第1季景气可望淡季不淡，产品涨价效应不断扩大，只是晶圆代工产能吃紧，是IC设计厂当前营运一大挑战。

晶圆代工厂台积电14日举行线上法人说明会，第1季营运展望乐观，业绩将不减反增，季营收将达127亿至130亿美元，季增1.3%，并续创历史新高纪录。

据台积电表示，除汽车电子需求回温，高效能运算相关应用需求强劲，加上智慧手机季节性影响较近几年和缓，是推升业绩持续成长的主要动能。

晶圆代工产能吃紧，涨价消息不断，IC设计厂纷纷积极下单，是台积电在第1季传统营运淡季中得以逆势创下历史新高纪录的主因。

除汽车、高效能运算与手机外，笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲，IC设计厂普遍接单畅旺，MOSFET厂全宇昕表示，订单能见度约2个半月，每个应用市场拉货力道都相当强劲。

面板驱动IC暨触控芯片厂敦泰也指出，第1季虽为传统淡季，不过，客户拉货动能依然维持不坠，营运展望乐观。

义隆电的触控板与触控屏幕芯片也都供不应求，估计供需缺口达20%，预计到第2季仍将持续缺货。因应代工与封测价格调涨，成本增加，义隆电等芯片厂都陆续调涨产品售价。

IC设计第1季景气淡季不淡，只是除台积电外，其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺，产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前IC设计业共同面临的最大挑战。

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