近日,无锡华芯半导体合伙企业(有限合伙)成立,公司共有股东17名,其中东风汽车集团有限公司全资子公司东风资产管理有限公司持股15.23%,为第二大股东。
了解到,无锡华芯半导体经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;以自有资金从事投资活动,注册资本1909.51万元人民币。
这也不是东风集团首次涉足半导体行业。据悉,东风汽车集团公司旗下智新半导体有限公司年产30万车规级IGBT芯片模块的生产线4月将投入量产。目前,国内仅有三家厂商具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力,智新半导体有限公司即为其中之一。
智新半导体是东风与中国中车合作,于2019年合资组建而成,在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线,重点解决“卡脖子”技术问题,自主研发、制造和销售功率半导体模块,以替代进口。
当前,随着汽车“四化”的快速发展,推动半导体在汽车上的重要性不断凸显,特别是以IGBT为代表的功率半导体器件,正迎来前所未有的发展机遇。据相关分析数据显示,对于新能源汽车而言,IGBT可占到整车成本的7-10%,其中在纯电动车中,IGBT约占电机驱动系统成本的50%,而电机驱动系统占整车成本约15-20%,相当于IGBT占整车成本的7-10%,比例仅次于电池。
正是看到这一点,当前很多车企都开始强化在该领域的布局。比如上汽,早在2018年3月就与英飞凌联合成立了上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司,迎战电气化,该公司总部设在上海,生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。目前,由合资公司生产的IGBT模块FS820已经应用在荣威R ER6上。
比亚迪更早,2004年就成立了比亚迪半导体有限公司,经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用,目前已经成了国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。2020年,为了更好地发挥其在半导体领域的技术优势,拓展第三方客户,比亚迪宣布整合公司半导体业务,成立独立的比亚迪半导体,并积极寻求于适当时机独立上市。之后,比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资,融资总额达27亿。目前,比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导,并完成辅导备案,预计上市后,估值将接近300亿元。
未来,随着新能源汽车的快速发展,预计车用半导体还将迎来更广阔的发展空间。以当前行业正努力实现国产替代的IGBT为例,到2025年,预计我国IGBT市场规模将达522亿元,2018-2025年CAGR为19%。
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