Apple Watch 7将采用更小的双面S7芯片，为其他组件提供空间-电子工程世界

据DigiTimes的最新消息，苹果即将推出的Apple Watch Series 7可能会采用更小的S7芯片，来为电池传感器等组件提供更多的空间。

（图源MacRumor）

报告显示，下一代Apple Watch型号将采用中国台湾供应商日月光科技的双面系统级（SiP）封装，该技术实现了模块的小型化，为更小的S7芯片铺平道路。

Apple Watch Series 7预计9月发布，根据之前爆料，其采用了全新的层压技术，屏幕更靠近盖板，有几率变为类似iPhone 12的直角边框设计，以及加入全新的绿色配色等。

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