莱迪思荣获2022年LEAP金奖-电子工程世界

莱迪思荣获2022年LEAP金奖

中国上海——2022年11月1日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖（LEAP）金奖。凭借其低功耗、高性能和小尺寸等特性，莱迪思CertusPro™-NX FPGA系列产品获得了嵌入式计算类别的金奖。

莱迪思半导体产品营销高级总监Gordon Hands表示：“随着网络边缘设备需要更高的可靠性和数据处理能力，CertusPro-NX FPGA凭借其一流的性能和差异化特性，成为支持多个市场中此类设计需求的理想选择。我们感谢LEAP认可我们在提供创新可编程解决方案方面取得的进展，这些解决方案可以帮助我们的客户实现面向未来的嵌入式系统设计。

CertusPro-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台，该平台提供领先的能效，与同类器件相比，能够以最小的尺寸提供最高的带宽。该产品旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子市场的应用开发。

LEAP奖由WTWH媒体公司宣布，该奖旨在表彰服务于设计工程领域的最具创新性和前瞻性的产品。今年的获奖者由14名行业工程专家和学术专家组成的独立评审团选出。

了解莱迪思上述技术的更多信息，请访问：

• 莱迪思CertusPro-NX FPGA

• 莱迪思Nexus小型FPGA平台

关键字：LEAP 引用地址：莱迪思荣获2022年LEAP金奖

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