TI 新一代明星CPU,米尔AM62x核心板

发布者:EE小广播最新更新时间:2023-12-08 来源: EEWORLD作者: AM62x、AM62x核心板、AM335x开发板、Cortex-A53关键字:TI  CPU  米尔  核心板 手机看文章 扫描二维码
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说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。


同样,在CPU领域,TI 也拥有不错的技术功底,当年凭借 MSP430 超低功耗,走红了全球。


今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。


这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。


TI AM62x核心板是米尔电子的一款工业级核心板,采用邮票孔+LGA设计,基于AM62x系列处理器是 TI 新一代明星CPU,可接替上一代AM335x,拥有更强劲的性能。




TI AM62x


TI 的处理器和其他厂家的处理器虽然都采用 Arm 内核,但它的外设资源、稳定性等很多方面还是有一些不同。



1、AM62x处理器AM62x是一款高性能、超高效的处理器。定位于智能工控CPU,应用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等等众多场景。
重要参数:


  • Cortex-A53主频1.4GHz

  • 性能高达 16.8K DMIPS

  • 3D GPU图形加速器

  • TI 专属GPMC接口

  • 工业级:-40℃~+85℃



2、米尔基于AM62x核心板米尔针对三款不同的AM62x处理器(AM6231、AM6252、AM6254),做了引脚兼容的核心板,主要为了满足不同的客户需求。



三款核心板都采用高密度高速电路板设计,尺寸大小为43mm*45mm,并集成了DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。


邮票孔+LGA的设计,除了成本低之外,还有很多优点


  • 抗震性强

  • 无需多余连接器

  • 便于量产批量贴片

  • 有利于降低成本

  • 抗信号干扰,防灰尘

  • 封装紧凑,占用底板空间少



同时,米尔基于TI AM62x处理器的 MYC-YM62X 核心板通过了EMC、高低温等各项测试。




3、米尔基于AM62x底板米尔基于AM62底板为满足不同用户的需求,提供了丰富的外设接口:


这里可以参看米尔官方提供的参数信息:



AM62x处理器开发指南


TI AM62x处理器采用ARM内核,做应用开发和其他ARM内核处理器有类似类似之处。但是,想要使用该处理器进行应用开发,还是需要掌握一些基础知识才行。


当然,处理器原厂,以及米尔开发板官方都提供了相应的开发指南,以及Demo软件。


为了方便开发者能够快速开发自己的应用,官方提供了移植好的系统,以及配套的SDK、各种开发和调试工具、应用开发例程等。


当然,官方也考虑到了新手以及初学者,提供了保姆级的手把手教程,包括:


  • 软硬件开发环境准备

  • 使用 SDK 构建开发板镜像

  • 烧录系统镜像

  • U-boot、Kernel等各种配置

  • Makefile、Qt等应用



具体细节内容,在购买开发板同时会提供相关的光盘资料,Linux 软件开发主要流程,也可以参看之前分享的文章《米尔基于D9软件开发流程》。


最后


AM62x系列处理器是 TI 新一代明星CPU,可完美接替上一代AM335x,拥有更强劲的性能,让你的应用变得轻松自如。


AM62x处理器适用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等众多场景。如果你正在寻找一款类似的芯片,不妨了解一下这款AM62x核心板及开发板。

关键字:TI  CPU  米尔  核心板 引用地址:TI 新一代明星CPU,米尔AM62x核心板

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