迎接纳米科技时代的到来　ARM推出先进嵌入式内存测试与修复系统-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

emBISTRx BIST/BISR解决方案全面优化内存子系统空间
并提供更高的芯片良率与测试品质

　　ARM 于今（24）日宣布推出新款先进emBISTRx 嵌入式内存测试与修复系统。该系统与ARM　Advantage及Metro内存编译器紧密整合，而该两项内存编译器均为Artisan实体层IP系列中的一员。此款ARM推出的全工嵌入式内存子系统，整合了内建自我测试（Best-in-Self-Test, BIST）及内建自我修复（Best-in-Self-Repair, BISR）IP，使Advantage与Metro系列内存在迈入45纳米、65纳米及90纳米制程时，能提高整体芯片良率、降低芯片成本、提高获利，以及增进制造测试的品质。

　　在纳米设计的时代，内存内容增加至数千个记忆单元（instance），导致系统单芯片（System-on-chip, SoC）开发业者在管理功率、效能及尺寸等设计参数的管理上，面临各个方面的挑战。另一个主要的影响则是生产力的开发，以确保良率的提升及高品质的测试。

　　先进的ARM emBISTRx系统使用一套阶层式分散架构，有别于目前采用专属控制器支持各别内存类型的模式。ARM解决方案透过一套集中式的共享BIST/BISR控制器，管理不同尺寸与类型的缓存器档案与内存，以及置于内存单元旁的智能型包装器。ARM整合模式的利益在于能够在控制器、包装器及内存宏间，针对测试与修复逻辑进行最佳化分割，以降低整体内存子系统占用的空间。相较于传统的设计方法，依照设计与建置方式的不同，该架构平均可减少20%至30%的系统尺寸。

　　此外，ARM emBISTRx解决方案有效降低了互连与配线拥塞的情况，进而节省空间并达到更快的时序收敛。这种节省空间的架构模式，使开研发业者能在有限的时间内，针对时序关键途径进行最佳化，并支持全速模式测试，以因应消费者及企业快速变迁的重要需求。

　　为了提高设计生产力，ARM emBISTRx系列加入一套自动化工具，能将BIST/BISR内建并整合至设计方案中，进而缩短建置时间并排除各种设计错误。ARM emBISTRx系统与ARM内存编译器紧密结合，为开发业者提供一套简单易用的解决方案，以建置ARM嵌入式内存子系统。

　　除了传统锁定标准内存错误类型外，ARM emBISTRx系统还包含许多算法，能侦测纳米技术中实际的硅组件瑕疵，如漏电、微弱位（weak bits），以及其它因低良率而导致的细微反应，如短路与开路。侦测型BIST算法能减少测试失效的可能性，让高产量产品能节省数百万美元的成本。ARM emBISTRx 系统特别针对ARM的内存冗余架构进行调校，而该架构则以内存瑕疵资料、细胞单元良率（bit-cell yields），以及相关晶圆厂的建议资料作为基础。

　　ARM实体IP部门行销副总裁Neal Carney表示：“当客户从90纳米转移至45纳米以下制程时，他们也面临了许多严苛的挑战，包括必须提供良率更高、测试品质更佳、且满足空间与时序限制的内存。藉由ARM emBISTRx解决方案的推出，我们提供一款空间优化的嵌入式内存子系统，紧密结合测试及修复功能，使我们的客户达成整体良率目标，并提高测试品质与利润。此款解决方案协助业者克服眼前的挑战，在精密的SoC中加入测试与修复功能，以协助客户加快产品的上市时程。”

供应时程

　　ARM emBISTRx 产品即将于2006年第四季问市，并将根据客户选择的内存与制程技术报价。

关于ARM（安谋国际科技股份有限公司）

　　ARM的先进技术为市面上各种先进数字产品的重要核心，其应用领域范围广阔，包括无线通讯、网络、消费性娱乐、影像、汽车、安全及储存等领域。ARM的完整产品线包括16/32位RISC微处理器、资料引擎、绘图处理器、数字数据库、嵌入式内存、外围设备、软件及开发工具。结合阵容庞大的合作伙伴社群，为客户提供完整、快速及可信赖的解决方案。如需更多有关ARM的信息，敬请浏览该公司网站http://www.arm.com。

关键字：编译功率架构引用地址：迎接纳米科技时代的到来　ARM推出先进嵌入式内存测试与修复系统

上一篇：图形界面设计工具加速嵌入式系统的开发
下一篇：基于嵌入式Linux的PMP系统设计与实现

推荐阅读最新更新时间：2024-05-02 20:26

楷登电子(美国 Cadence 公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。有关Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，请访问www.cadence.com/go/hifi3z。更高的语音采样率需要更复杂的语音预处理，增强型语音通话服务

[手机便携]

TI汽车安全与智能2024说：雷达边缘架构让一让，卫星架构来啦

新年启航，2024 CES展会新品亮相亦忙，小编跟着德州仪器的工程师们，一起探索了2024 TI CES展会上亮相的汽车新款芯片：为卫星架构优化的雷达传感器AWR2544、提高电动汽车电池断开安全的可编程驱动器DRV3946-Q1和DRV3901-Q1 ，看看他们如何助力打造更智能、更安全的汽车。何为卫星架构以及它的优势？如果想通过汽车毫米波雷达，实现汽车360°全景影像，需要像布置卫星一样，在车外不同位置放置上雷达传感器，如下图所示，如果采用边缘计算架构，需要的是每个雷达传感器将各自的数据完整处理完，然后给到中央处理器一个结果，与边缘架构（由单个雷达传感器独立执行所有数据处理）不同，卫星架构的数据处理部分不是完全由边缘的

[汽车电子]

TI汽车安全与智能2024说：雷达边缘<font color='red'>架构</font>让一让，卫星<font color='red'>架构</font>来啦

基于TDA2009功率放大器应用电路图

　　本文介绍了TDA2009功率放大器应用线路图最高工作电源电压28V，输出功率2×10W 典型工作电源电压24V，正常工作电压8-28V正常工作电压就是指在这个范围内都可正常工作集成电路给出的诸多参数就是按典型工作电压测试的。

[电源管理]

基于TDA2009<font color='red'>功率</font>放大器应用电路图

飞思卡尔推出大失配应用的50 V RF LDMOS 功率管

飞思卡尔半导体日前推出一款RF LDMOS功率管，工作频率为1.8至600 MHz ，最适于在CO2激光器、等离子体发生器和磁共振成像（MRI）扫描仪等应用中所遇到的具有潜在破坏性的阻抗失配条件下使用。新MRFE6VP6300H FET是世界首款50V LDMOS晶体管，在电压驻波比（VSWR）为65:1的负载中提供 300 W CW的全额定输出功率。当射频功率管生成的最大功率到达天线时，所有固态射频功率放大器的运行最有效。在理想条件下，这会产生1:1的VSWR，生成的全部额定功率都通过传输线到达负载，没有任何额定功率反射回放大器。大部分应用的VSWR水平很少超过2.5:1，而大部分RF功率管无论其采取什么技术，都

[电源管理]

汽车系统中的功率电子技术

一、导言　汽车中使用电子产品可以追溯到使用电动启动器替代手动曲柄的20世纪初。上世纪60年代，随着固体电子产品的出现，汽车电子开始盛行起来。现今存在着几种推动汽车市场对电子产品的需求，尤其是功率半导体器件需求的趋势。它们是：（1）对于乘客舒适性和便利性功能的显著需求，如座椅加热和座椅制冷、自动座椅定位、高级照明以及多区暖通空调(HVAC)。这些系统应用都需要更大的功率和更多的功率管理。飞兆半导体的集成高侧开关等产品具有高效控制和管理上述功率负载的功能。（2）先进的动力传动系控制系统提高了燃油经济性，减少了车辆排放。这些系统必须更精确地控制燃烧过程，连续不断地提供状态检查，同时在系统需要正常运作所必需的功率和模拟控

[嵌入式]

利用商业化平台进行嵌入式系统的快速开发

嵌入式系统的应用已经相当的广泛，曾有专家预言——嵌入式系统的明天就相当于PC的今天，如今从某种程度上讲预言已经实现，嵌入式系统被广泛应用于工业设备、汽车航空、医疗电子、消费电子等领域，与此同时市场竞争也愈加激烈，如何快速地将符合需求的产品投入市场成为在竞争中保持一席之地的关键。然而，随着系统构架的日益复杂化,例如，多核多任务的环境，MPU、DSP和FPGA混合编程，以及处理器和开发工具的多样化等，都给嵌入式系统开发人员带来了很大的挑战。第三方独立市场预测机构Embedded Market Forecasters(EMF)在对900多名嵌入式系统开发人员进行调研后指出，超过50%的嵌入式设计比预期时间晚上市，而平均延迟时

[嵌入式]

中小功率UPS在企业的创新应用方案

在一些大型企事业单位的机房中，因重要的用电设备较多，所以需要的UPS容量也相对比较大，UPS厂商由此各显神通，借助多功能的产品、各式各样的方案来抢占这部分市场，像串联热备份、n+1并联冗余、双母线等安装方案都应运而生，基本上也满足了这些客户的需求。而一些中小型企事业单位，如银行的营业网点、高速公路收费站、中小型工厂、医院、宾馆、学校、县级及其以下政府部门等，他们的机房用电量比较小，因此一般用5~10KVA的UPS设备就够了。而且，虽然机房的用电设备也很重要，但由于该功率段的UPS功能有限，无法实现一些复杂的安装方案，只能采用简单的单机运行方式，以至于一些机房常因电源设备故障而引发问题，给这些单位造成了直接或者间接的经济损失

[电源管理]

中小<font color='red'>功率</font>UPS在企业的创新应用方案

TPA3107D2 —15 W 立体声 D 类音频功率放大器

TPA3107D2 是一款用于驱动桥接式立体声扬声器的 15 W（每通道）高效 D 类音频功率放大器。该款器件能够驱动低至 6的立体声扬声器，效率高达 87%，并且在播放音乐时无须外部散热片。该款放大器的增益由两个增益选择引脚控制，其增益选择为 20、26、32 与 36 dB。该器件具备自动恢复特性与监控输出，因而能够对各项输出提供全面的保护，如防止至 GND、VCC 的短路以及输出至输出短路等。特性 §16 V 电压可为 8负载提供每通道 15 W 的功率； §工作电压范围介于 10 V ～ 26 V 之间； §高效的 D 类工作模式，无须散热片； §四种可选择的固定增益设置； §差动输入； §可提供热保护与短路

[新品]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

迎接纳米科技时代的到来 ARM推出先进嵌入式内存测试与修复系统

迎接纳米科技时代的到来　ARM推出先进嵌入式内存测试与修复系统