固态硬盘的发展,在今年价格拉锯战、Windosw 8和超极本的多重推助下,为存储元年做出了最好的诠释。作为国内固态存储行业翘楚,源科(RunCore)为迎接固态存储元年,今年在研发、生产等方面均加大投入。迄今为止源科产品线覆盖军工、工业、商业、消费等四大门类,其在固态硬盘技术领域获得的成就和地位无人能望其项背。
9月初,源科又推新品rSSD SATA III(RC04GXXXAB)。rSSD系列产品是世界级的最小尺寸的固态硬盘,其使用领先的SSD系统集成技术创新-MCP(多芯片封装)技术,创新革命技术-MCP(多芯片封装),提供惊人的SSD功能。下面让我们一起揭开这款rSSD SATA III的神秘面纱。
源科芯片级尺寸固态硬盘rSSD SATA III
使用更方便
即插即用设备,使用前仅需要磁盘格式化及磁盘分区
独特设计、芯片级尺寸
14× 18 ×1.8毫米*104 - ball FBGA封装、"R"形引脚分配,专利、独特设计
注:*,尺寸以160GB MLC rSSD™为例,不同容量尺寸稍有变化。
工业标准串行ATA总线接口
兼容SATA 1.5Gb/ s、3.0GB / 和6.0GB / s的传输速率(SATA Gen1、Gen2、Gen3)
兼容串行ATA 2.6以及ATA- 7 V3协议、支持部分/休眠省电模式和支持48位逻辑块寻址(LBA)
环保节能
电源:3.3V,防止在突然断电的情况下的数据损坏,自动休眠和唤醒机制-节省功耗
性能
主机接口,支持SATAIII
快速,持续读取性能(闪存芯片到主机),最高可达450 MB /秒
快速,持续写入性能(主机到闪存芯片),最高高达250 MB /秒
先进的耗损平衡技术
最大化编程/擦出计算的管理单元,以最小的损耗均衡算法和写入放大率使产品寿命最大化
强大的数据保护
静态数据刷新、早期坏块预警及替换选项、软件/硬件写保护选项、多个数据的安全区
TRIM命令:支持Trim
命令状况监测
支持NCQ、支持SMART命令,使产品寿命可被监测、根据特定的应用程序的使用模式,评估并使用最佳的SSD容量
可升级固件
支持固件软件包(ISP)功能,升级固件。提供定制(安全特性,隐藏分区,特殊功能等)
强大的电力中断保护
防止在突然断电或电压不稳的情况下数据损坏
坏块管理
发生错误前替换缺陷坏块,确保数据安全
先进的数据安全
通过用户可选的保护区和安全擦除/清除命令,增加数据安全性。支持智能销毁功能、支持硬件写保护功能。
工作温度
商业级工作温度: 0°C ~ +70°C
工业级工作温度: -20°C ~ +70°C
宽温级工作温度:-40°C ~ +85°C
适用范围宽广
源科rSSD SATA III可用于平板电脑/智能本/ 超级本/上网本/机顶盒/网络机顶盒/上网功能的电视/工业自动化与控制/ IPC(工业计算机)/ POS机/ MFP/信息一体机/汽车信息娱乐系统/ GPS/瘦客户机/电信设备/单板计算机/网关/交换机/网络防火墙/视频监控/蓝光播放机/图像应用设备/手持/便携设备/黑匣子数据记录仪/视频会议/监控设备/测试与测量仪器/军事应用/所有其他的嵌入式存储应用。
目前,源科芯片级尺寸固态硬盘rSSD SATA III可选容量为80GB\120GB\160GB,且对应3款不同产品型号:RC04GC1DAB、RC04GC1EAB、RC04GC1GAB。与普通SSD相比,rSSD系列产品尺寸更小、功耗更低,它所表现的高可靠性和高恶劣环境适应性,堪为嵌入式系统最完美的解决方案。
上一篇:英特尔公司今天宣布新推出两款软件开发套件
下一篇:意法半导体推出微型3轴陀螺仪
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 19:37
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- AMD将裁员4%,以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位
- Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来
- NEC收获新超算订单:英特尔CPU+AMD加速器+英伟达交换机
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 随时随地享受大屏幕游戏:让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实
- 高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
- 里程碑式进展!思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗!
- 下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析