推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 16:29
汽车免提系统的关键特性
随着手机开始利用LTE和4G网络,对车载免提系统的性能要求也将随之增加。在以前语音质量不高的电话交谈几乎都是可以接受的,而今天,用户却期望达到几年前无法想象的清晰度和可理解度。 为了提供这种性能,免提系统变得非常精密且复杂,这使对评估工作变得异常困难且费时。本文重点介绍对系统性能起重要作用的关键特性,以帮助那些必须为汽车项目选择免提系统的工程师和管理人员进行评估工作。 声学回声消除 在免提通话中,带有远端扬声器的下行链路语音信号被传送到车内扬声器。当声音通过这些扬声器播放时,被近端麦克风收到并被回送到远端,这就会带来可能影响谈话清晰度的声学回声。 声学回声消除(AEC)可以防止传播由远端声音制造的回声。它需要复杂、计算密集的
[嵌入式]
AMCC与Intrinsity合作为PowerPC注入新活力
美国应用微电路公司(AMCC)与Intrinsity公司目前正就可在3GHz范围工作的PowerPC内核展开合作。Intrinsity公司曾成功开发一种混合动静态逻辑形态,二者的合作为PowerPC架构注入了新的活力。如果此次合作成功,那么无疑会将AMCC带入现在由飞思卡尔、PMC-Sierra等公司掌控的高端网络IC市场。在该领域,AMCC目前能够根据不同应用以性能降低为代价降低功耗。 新内核将首先用于瞄准电信控制平面系统而设计的SoC中。在这样的系统中,语音、视频和数据集中在IP网络上传输,因此要求网络中的每个节点具有更高的计算能力,AMCC的副总裁Brian Wilkie表示。 现在AMCC生产的最快的Pow
[焦点新闻]
探析SoC(片上系统)的未来之路
SoC的理想境界是具有普遍性且具高度定制性,在这种条件下,SoC的技术越来越具有多样化。 预计到2011年,全球消费类电子系统芯片产量将增长到17.7亿元,复合年成长率为6.9%。这一数据反映出消费类IC市场正进入“更加成熟的阶段”,视频处理、视频合成、人工智能等技术的应用,将为该领域的成长提供核心动力。 Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis指出,在历经数年摸索后,SoC的架构已逐渐明朗,他称之为第二代SoC。Bryan表示,这一代的SoC已走向混合型的架构,也就是除了功能的多样性外,也尝试采用混合型的制程技术。 第二代SoC的另一项特征在于次系统的独立性与平行工作,也就
[焦点新闻]
2016年TI中国教育者年会暨大学计划20周年纪念大会在湘举行
2016年11月23日,长沙讯 2016 年德州仪器(TI)中国教育者年会暨大学计划20周年纪念大会于11月19日至20日在长沙顺利召开。来自全国100多所高校的约300位老师参加了本次年会。TI 亚太区市场传播总监 乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自清华大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、西安电子科技大学、天津大学、南京大学等国内知名高校的教学名师、大学联合实验室主任、教学和实践一线教师、各级电赛核心专家和美国加州大学圣迭戈分校的教授代表在本次年会中共同回顾了TI大学计划20年来的发展历史,并就TI如何利用最新的高性能模拟技术和嵌入式技术促进高校教学改革和创新人才培养进行了探讨与交流。作为电子工程教
[半导体设计/制造]
Gartner预计:5G部署时间是4G/LTE两倍多
国际研究机构Gartner发布了包含IT支出、个人电脑、智能手机、机器人流程自动化和5G等重要领域的相关数据,以及对2019年之后的产业前景及关键趋势的看法。 图片来源于Gartner Gartner预计直至2022年完成持续的全国性覆盖之前,大多数5G部署最初只是孤岛式部署。全球范围内,不到45%的通信服务提供商(CSP)将在2025年之前完成商用5G网络的发布。 Gartner分析认为,由于5G需要更高的无线电频谱,因此5G部署时间是4G/LTE的两倍多;频谱分配进展缓慢;目前4G/LTE现在很成功且有利可图;此外目前没有杀手级应用来为需要的相应投资买单等等因素将束缚5G达到普遍可用性的发展。 同时,Gart
[网络通信]
图森未来发布基于英伟达 DRIVE Orin SoC 芯片的域控制器,用于 L2+ 到 L4 级别自动驾驶计算
自动驾驶科技公司图森未来于今日宣布,推出基于英伟达 DRIVE Orin SoC 芯片设计开发的域控制器产品 (TDC - TuSimple Domain Controller),预计 2023 年底开始量产交付。 据介绍,该产品是图森自研的满足车规级别的自动驾驶计算平台,集成传感器输入、高性能计算、车辆控制单元 (VCU) 和自动驾驶应用软件,可满足 L2+ 到 L4 级别的自动驾驶计算需求。 经过多轮的软硬件系统迭代和实际道路测试,目前 B 样件产品已经交付客户进行测试和验证,C 样件预计将于 2023 年第二季度开始发货。量产版本将与国际知名代工制造商合作,预计 23 年底开始在中国市场交付,并有望陆续登陆欧美市场。
[汽车电子]
LTE中国时代:把握LTE规模部署关键点
移动通信业正步入LTE时代。根据GSA的统计,截至2013年7月,全球已经部署194张LTE商用网络。这充分表明,LTE已经进入规模发展期。在我国,LTE商用在即。中国移动的TD-LTE扩大规模试验已经在100多个城市展开,中国电信和中国联通也对LTE明确表态,并积极进行测试试验。 面对即将到来的LTE中国时代,产业链需要认清当前面临的挑战,解决好LTE发展中的每一个关键问题,才能确保LTE的顺利发展。 融合组网无技术壁垒 目前,我国已经为移动通信划分了687M频谱,其中,TDD频谱345M,FDD频谱342M。在这个频谱资源极其紧张的年代,运营商必须考虑如何充分利用频谱资源。因此,LTE TDD/FDD融合组
[手机便携]
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中 2024年3月14日,中国上海—— 芯原股份 今日宣布嘉楠科技全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP DW200,以及2.5D图形处理器(GPU)IP GCNanoV。 该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案,可广泛适用于各类智能产品及场景,如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。 芯原的ISP8000 IP能够实时处理三
[嵌入式]