中移动TD-LTE启动首批终端招标 友好用户测试紧随其行

9月26日消息，据飞象网了解中国移动近期启动了TD-LTE规模试验多模多频测试验证模组采购，友好用户测试也即将启动。

    七大类终端分批集采

    据了解，此次招标共涉及到了七大类TD-LTE终端，共计34700部，主要涉及到数据卡、MIFI、CPE、国际漫游型MIFI、多模双待单卡智能手机以及平板电脑七大类终端。

    具体来看，此次集采的数据卡12400部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分别具备供货900部、1500部、3000部、7000部的能力。

    此次集采的MiFi共11600部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分别具备供货600部、1000部、3000部、7000部的能力。

    此次集采的CPE大约5000部，要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分别具备供货300部、500部、1200部、3000部的能力。

    集采的国际漫游型模块化MiFi约5000部，要求在2013年4月具备全部采购数量供货能力。

    另外，此次集采的多模双待单卡智能手机约300部，要求在2012年12月具备全部采购数量供货能力。此外，集采的CSFB(CSfallback)手机约300部，要求在2012年12月具备全部采购数量供货能力。

    而集采的模块化平板电脑约100部，要求在2013年4月具备全部采购数量供货能力。

    友好用户测试工作即将启动

    据悉，除了此次大规模集采的TD-LTE终端外，中国移动也即将展开友好用户测试工作。事实上，在TD-LTE终端芯片上，中国移动目前已有超过17家芯片厂商投入研发TD-LTE芯片，几乎所有芯片厂商都推出或即将推出TDD/FDDLTE共模单芯片产品，TDD/FDDLTE共模发展已经主流。海思、中兴、联芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等还将陆续推出TD-LTE/LTE FDD/ WCDMA/ TD-SCDMA/ GSM五模单芯片产品。

    今年6月初七月底，中国移动还针对10个主要TD-LTE终端芯片的代表产品开展了摸底测试，测试结果表明TD-LTE终端芯片和产品功能特性已基本具备。

    不过，TD-LTE终端芯片在功耗、吞吐率、稳定性、灵敏度、互操作等方面距离商用还存在一定差距，需进一步优化。

    “中国移动将积极推进LTE数据类终端发展，年内计划采购数据卡、MIFI、CPE等LTE终端约三万台并启动供货。”相关人士表示。按照中国移动的计划，后续将会在相关试点城市逐步开展友好用户测试工作。

    据透露，首批到货的TD-LTE终端将会被应用在杭州、广州、深圳三个城市，用于开展内部友好用户测试。第二批将在12月和2013年3月间陆续到货，供其它十城市开展内部用户体验。