美国高通推出全球首款集成5模全球LTE支持的商用64位八核芯片组

    2014年2月24日，巴塞罗那——美国高通公司今日宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙600系列处理器，新增高通骁龙™610和615芯片组，用于高端移动计算终端。这两款全新芯片组集成美国高通技术公司第三代LTE调制解调器，支持Category 4的数据速率，满足包括LTE-Broadcast和LTE双卡双通（DSDA）等新要求。骁龙610和615芯片组旨在搭配美国高通技术公司RF360前端解决方案，支持OEM厂商推出可覆盖全球所有主要频段及制式的单一5模全球LTE SKU，这也是当今竞争激烈的手机市场的要求。除了支持LTE 外，这两款芯片组还集成了关键的3G技术，包括HSPA +（速度最高可达42Mbps）、CDMA和TD-SCDMA 。
 
    骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案，而骁龙 610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙 610和615芯片组的推出，以及最近发布的骁龙410 芯片组，美国高通技术公司的产品组合已包含一系列64位4G LTE解决方案的强大阵容。骁龙 615 、610和410芯片组还支持ARMv8——最新的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv8架构提供了最具能效的执行方式，同时保持兼容现有的32位软件。骁龙615 、610和410芯片组旨在最小化OEM厂商的开发成本，同时加速产品的开发和上市步伐。这三款芯片组管脚兼容，支持相同的Qualcomm电源管理、音频、Wi-Fi、蓝牙、射频和RF360解决方案，支持可扩展但一致的硬件设计。这三款芯片组采用的相同软件也具有可扩展性，包括支持64位ARMv8 CPU。此外，每款芯片组都集成了相同的LTE 调制解调器，使用同样的核心技术——该技术已用于此前出货的数以亿计的手机芯片组中，已得到全球各地运营商的认证。
 
    高通骁龙610和615芯片组还配备了美国高通技术公司的Adreno™ 405 GPU ，将骁龙 800顶级系列的Adreno 400系列GPU首次应用到骁龙 600高端系列。独树一帜的Adreno 405 GPU不仅能提供卓越的图形性能，而且还支持最新的移动图形API（如DirectX 11.2和Open GL ES3.0），同时支持硬件加速几何着色和硬件曲面细分，带来更加细致、真实的移动游戏和炫丽的用户界面。Adreno 405还支持Full Profile OpenCL，实现卓越的GPGPU计算、视频和图像处理功能。显示引擎支持最高QHD（分辨率为2560x1600）的显示屏，并支持Miracast多媒体内容无线串流。通过内置H.265硬件解码器和集成Qualcomm VIVE™ 802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.1的解决方案，无线内容可以实现高效传输。
 
    美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala 表示：“美国高通技术公司通过提供业界领先的LTE调制解调器、64位多核处理和卓越的多媒体性能这三项无以伦比的组合，重新定义了高端移动终端的用户体验。64位处理能力是当今行业对这一层级处理器的要求，同时我们还通过在骁龙 600系列芯片组中提供八核和四核两种配置，并集成卓越的Adreno 405图形性能和功能强大的整套连接技术，来满足客户的需求。”
 
    美国高通技术公司还计划推出骁龙610和615处理器的参考设计（QRD）版本，在基于骁龙200和400处理器的QRD基础上，扩展广泛的QRD产品组合，以支持全新终端系列。QRD计划提供美国高通技术公司领先的技术创新、差异化的软硬件、能够节省客户技术成本和开发时间的便捷定制选项、由硬件元器件供应商和软件应用开发商构成的生态系统以及满足地区运营商需求的预测试和预验证。通过QRD计划，OEM厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化智能手机。骁龙610和615芯片组的QRD版本预计将在2014年第四季度上市。
 
    骁龙 610和615处理器预计将在2014年第三季度开始出样，首款商用终端预计将在2014年第四季度面市。欲了解关于这些新产品以及搭载高通骁龙芯片组的最新终端的更多信息，欢迎前往于2014年移动世界大会（MWC）Qualcomm展台（3号展馆，＃E310展位）。
 
关于前瞻性陈述
    除了包含历史性信息外，本新闻稿也包括前瞻性陈述，这些陈述涉及风险和不确定性，包括美国高通技术公司（QTI）在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产高通骁龙610和615处理器的能力、骁龙平台应用的范围和速度、骁龙610和615处理器QRD版本的及时发布、4G LTE在各地区应用及部署的范围和速度、64位处理能力的需求程度、首批搭载骁龙610和615处理器的商用终端的预期上市时间、QTI服务的各个市场经济状况的变化，以及美国高通公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险，包括10-K中截至2013年9月29日的年度报告和最近10-Q报告中披露的其它风险。美国高通公司和美国高通技术公司不承担更新继续提供有关前瞻性叙述或风险因素的信息的责任，无论是否出现新信息、未来事件或其他原因。