博通WICED Smart单芯片解决方案

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2014-05-30 来源: EEWORLD关键字:博通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

为不断发展的物联网生态系统提高了安全性并添加了iBeacon技术支持

新型芯片增强了对数据的保护并加强了室内定位体验

新闻要点:

片上安全技术迅速增强了不断增长的互联设备的隐私保护
支持iBeacon 技术并加快了临近检测和识别速度
集成软件提供无线充电联盟(A4WP)RezenceTM 无线充电支持

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布为其嵌入式设备互联网无线连接(WICED™)产品组合推出了一项新型Bluetooth® Smart单芯片解决方案(SoC),从而为不断发展的物联网生态系统提供先进的安全保护以及iBeacon技术支持。如需了解更多新闻,请访问博通公司新闻发布室。

智能手机、平板电脑、可穿戴设备、家电、保健设备及传感应用等之间的数据共享正稳步增长,这引起了人们对于隐私问题的再次关注。博通的新款高性价比低功耗WICED Smart芯片BCM20737可以帮助用户保护敏感信息。该款新型单芯片解决方案(SoC)支持RSA 4000比特加密与解密技术,可以应对最危险的安全威胁,以确保用户数据在传输过程中进行安全的加密编码。

BCM20737芯片和博通Bluetooth Smart完整的解决方案产品组合支持iBeacon技术,具有更高级的设备检测和识别性能。iBeacon是苹果引入iOS 7的一项技术,该技术采用低功耗蓝牙技术和地理围栏技术,为应用程序提供了全新级别的微定位感知功能,如公园路径标示、博物馆展览或商店产品展示。举例来说,用户可以启动智能手机中的应用程序,以检测到车钥匙上的低功耗发射器,并立即找到丢失的车钥匙。

WICED Smart单芯片解决方案(SoC)提供无线充电联盟(A4WP)RezenceTM 无线充电技术的本地支持。根据市场研究公司ABI Research 的数据显示,美国每个家庭平均拥有10台需要充电或再充电才能正常运行的设备。作为首家提供拥有无线充电支持的Bluetooth Smart芯片的厂家,博通一直致力于研发可以为更多产品在家或者行程中快捷充电的技术。

“博通将继续依托于成功的WICED产品组合和新型Bluetooth Smart芯片,以保护用户隐私和确保数据安全”,博通无线连接组合事业部高级总监Brian Bedrosian说,“此外,对于博通来说,支持iBeacon技术至关重要,因为此项技术具有极强的适应性,可以快速应用于零售店、体育场馆、机场等公共场所。我们正在基于顶级的安全保护技术和iBeacon技术加紧为客户开发更多的产品,使他们能够专注于不断发展的物联网生态系统中的下一波应用创新。”

“为了保护产品免遭黑客攻击,并对产品间传输的数据进行加密,蓝牙芯片中先进的安全功能正变得日益重要”,ABI 研究公司研究总监Philip Solis 说,“由于更多人向手机和电脑传输附件,预计今年基于蓝牙技术的产品出货量达到27亿件—这比2013年增长了20%。博通Bluetooth Smart产品有助于减少用户使用无线连接时带来的安全风险。”

WICED Smart 芯片的主要特性:

采用加密、解密、认证签名、验证以及各种算法来加强隐私保护
支持iBeacon技术
支持无线充电联盟(A4WP)RezenceTM 无线充电
其集成软件可以直接连接至NFC标签
可同时支持8个主/从连接
支持蓝牙智能音频,可为玩具和遥控器等设备提供语音功能
高度集成ARM Cortex M3程序处理器,减少了尺寸和成本
拥有高度灵敏的接收器,可以使蓝牙外围设备的覆盖范围最大化
配备片上多通道模数转换器(ADC),可检测传感器输入和电池电量等情况
片内堆栈内嵌多种配置文件,可以减少对外部堆栈的需求
支持通用异步收发传输器(UART)、串行外围接口(SPI)、博通串行控制接口,易于同外部非易失性存储器、外围集成电路(ICs)和传感器之间通信

上市时间:

博通现已开始提供BCM20737评估板(EVBs)和SDK样片。

关键字:博通 引用地址:博通WICED Smart单芯片解决方案

上一篇:智能照明势起 无线技术该选哪个?
下一篇:详解NFC和RFID的联系与区别

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:09

英特尔拟并博通台积电有麻烦联发科受益
英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通,如果成真, 恐不利台湾半导体供应链,台积电可能面临巨大威胁。 全球半导体业大整并,对台积电而言原本应是老神在在,因为除了英特尔和三星,几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户,不管上头怎么并,都需要台积电的晶圆代工火力奥援。 唯独此次传出英特尔有意出手,对台积电而言将是最糟的结果。 博通和高通原本都是台积电重要大客户,两家公司整并案子正在火热进行中,此次突然冒出英特尔,对台积电未来接单恐造成极大挑战。 不同于博通、高通都是「Fabless」,本身只从事晶圆设计,下游的代工、封装、测试等全都委外。 但英特尔是IDM(整合组件制造商) ,所有垂直整合一手包,不太需要依赖外面资源。 假设英特尔收购
[半导体设计/制造]
英特尔考虑收购博通,台积电是否受冲击看法两极
通讯芯片大厂博通(Broadcom)正为收购通讯芯片大厂高通(Qualcomm), 两家公司闹得不可开交,《华尔街日报》引用知情人士消息,一旦博通确定收购高通,因两家公司合并后的威胁, 处理器大厂英特尔(Intel)考虑收购博通,为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。 报导指出,目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔,正在考虑,一旦生产 Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博通收购行动处理器大厂高通之后,考虑收购博通,原因是担心博通与高通合并,有可能损害英特尔的利益。 《华尔街日报》也询问其他市场人士,虽然英特尔自 2017 年以来就在考虑收购,不过因牵扯太广、金额庞大,所以可能永远不会发生。 博通与高通如果合
[半导体设计/制造]
上海博通证监会披露IPO招股说明书
   集微网消息,博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书,公司拟在上交所公开发行3467.84万股,占发行后总股本的比例为25%。据悉,博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。      博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。   资料显示,博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片,目前主要产品包括蓝牙芯片、2.4 GHz/5.8 GHz通用无线芯片、无线语音芯片、国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等。2017年1-3月,博通集成实现营业收入1.13亿元,净利润为833.44万元;2014-2016年,实现营业收入
[手机便携]
特斯拉AP3.0(FSD版)域控制器车载以太交换器分析
上图为英伟达 PX2 架构,与 特斯拉 高度近似,FSD 可以看成看做 Parker 与 GPU 合二为一,省去了非常昂贵的 PCIe 交换机。 以太网的 PHY 即物理层是模拟混合芯片,通常都与运算芯片分开,像 FSD 这种大规模数字运算芯片不大可能集成,应该和 AP2.5 一样还是 88EA1512。 MCU 估计还是沿用英飞凌的 TC297t。这是目前接口最丰富,也达到 ASIL-D 级 MCU 的唯一选择。88EA6321 还是处于核心位置,连接两个 FSD,同时可能还有 GPS 和以太网诊断,PX2 则有两路激光雷达输入,特斯拉没有激光雷达,毫米波雷达用博世的,只有 CAN 输出,如果是以太原始数据输出,那么需要
[汽车电子]
特斯拉AP3.0(FSD版)域控制器车载以太交换器分析
台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单
博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案,博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。 台积电7nm制程领先同业,继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等,均将采用台积电7nm制程投片外, 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台,抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。 博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台,并宣布领先业界推出7nm制程硅认证的IP核,其中包括高速序列串行解串
[半导体设计/制造]
博通高调挺进中国手机业首战千元智能机
    6月25日消息,在移动互联网浪潮下,智能手机作为移动业务最好的载体之一,成为运营商业务发展与终端厂商拉动销售的重要通道。而这一因素,也推动了智能手机市场的快速普及。 市场研究机构ABI发布的研究报告显示,智能手机呈现爆发式增长,从2011年到2015年,全球智能手机市场年复合增长率将达23%,智能手机的增长速率是整体移动手机增长速率的4倍。 这是一块巨大的“蛋糕”。除了传统手机制造商,山寨厂商与互联网企业也意欲从中分羹。更重要的是,在此之外,芯片厂商之间的争斗已然开始。 在无线领域已占据市场领导者地位的半导体厂商——博通(Broadcom)正在开始新一轮扩军计划,高调挺进智能手机应用处理器市场。博通公司移动与无线集团移动组合
[手机便携]
锁定机顶盒钱潮 博通强攻STB芯片
    4K2K电视持续放量,为了引领4K2K超高解析度电视以及云端联网技术,各大晶片厂早已开始卡位,如NVIDIA推出 Tegra 4、高通祭出Snapdragon 800,相继支援4K视讯解码。然而,博通另从机上盒角度发出攻势,昨日(9日)举办机上盒晶片发布会,由博通资深副总裁暨宽频通讯事业群总经理Rich Nelson进行产品展示。 Rich Nelson表示:「4K当红,每家厂商都想支持4K(Everyone wants to support 4K),就像当初HD TV会成功一样,博通也相信现在的4K会成功。因此决定发布4K机上盒家庭闸道SoC晶片BCM7445。」 2013是4K电视元年,各品牌厂牌如Samsung、SON
[手机便携]
LG全新高清电视机系列用Broadcom解决方案
  Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)近日宣布,LG电子公司全新的、基于DVB的高清电视机(HDTV)系列已决定采用Broadcom高度集成和先进的BCM3556数字电视(DTV)单芯片系统(SoC)解决方案,BCM3556将在2009年柏林国际消费类电子产品展上展出。Broadcom BCM3556视频解码器单芯片系统实现了卓越的画质、高性能和众多功能,从而极大地提高消费者的娱乐体验。   BCM3556是Broadcom的下一代数字电视单芯片系统解决方案,具有一个先进的视频解码器和3D图形内核,支持WXGA或1080p高清(HD)分辨率。这个单芯片解决方案支持全球性连接标准,如地面数字视频广播(DVB-
[家用电子]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved