高通推针对Small Cell的SoC系统

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2014-06-12 来源: EEWORLD关键字:高通  Small  Cell  SOC 手机看文章 扫描二维码
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  据国外媒体报道,高通宣布推出针对住宅、中小型企业环境的小蜂窝基站的SoC系统,该FSM90xx芯片将与来自诸如飞思卡尔、德州仪器等企业的同类产品展开竞争。

  “用户产生的数据流量每年都在呈指数增长,几乎每年都要翻番”,高通Atheros产品经理Puneet Sethi如此表示,“市场迫切需要一个解决方案来应对流量的激增,而Small Cell无疑是帮助运营商卸载流量的重要方法。”。

  Small Cell是低功率的无线接入节点,可分流宏蜂窝流量压力,并解决覆盖问题。其特点在于:小型化、低发射功率、可控性好、智能化和组网灵活,可以覆盖10米的室内空间或野外2公里的范围,可同时满足客户对通讯品质和运营商对运营成本要求的情况下提供巨量的数据服务。

  据悉,该FSM90xx采用28纳米工艺,配有四核处理器,支持Wi-Fi和互联网网关功能,支持LTE和3G网络,芯片内置硬件加速器,可加快数据处理和无线传输的速度。

  Sethi表示,高通希望能降低Small Cell成本,因此,高通公司设计芯片为协同工作,家庭Small Cell可与部署在室外的小基站一起协同覆盖,如图所示的Small Cell覆盖模型。

  据悉,该芯片还可通过高通的Ultrason®软件开发自组织网络,允许与蜂窝网连接进行整合。

  “Small Cell能够扫描其环境,具备自动邻区发现功能,还能检测宏小区的功率并调整其配置,以使Small Cell更易于部署,”Sethi表示, “我们的初衷是让LTE小蜂窝部署简单。”

  在与Sprint的合作中,高通测试了基站的性能和连接性:在Phoenix国际赛道的一个车库安装31个Small Cell小蜂窝基站,以测试在密度限值下的网络性能以及对用户的影响。

  “方案提供了近40倍于传统方案的容量,这当然更符合成本效益。”Sethi。

  据悉,新品预计将于2014年提供样品,高通暂未公布批量生产日期。

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