手机芯片竞争升级：博通退场 爱立信回归

　　手机芯片行业正在经历一轮新的调整，行业内人士认为，在可见的将来或将形成多寡头占据绝大部分市场的局面，在资金、技术、市场上无能为力的企业只有淘汰出局。

　　ADI、LSI、飞思卡尔、英飞凌、意法爱立信、德州仪器、英伟达，它们已经退出或重点发展方向转移至其他领域。在这一长串“淘汰”名单后面，如今要加上新的名字——博通。

　　近日，博通宣布放弃手机基带业务，寻求出售或者关闭。仅在不到三个季度前，博通刚刚宣布完成对瑞萨电子LTE技术相关资产的收购，然而，当准备在市场上大刀破斧之际，资本的负担却成为压垮博通最后一根稻草。博通称，这项业务每年会造成7亿美元的成本支出。

　　资金消耗如此之大，市场却不乏新成员的进入。为了减少阻力，技术专利是他们撕开市场的最好武器。在上周召开的亚洲移动通讯博览会上，爱立信以一款五模多频段的基带芯片重回移动终端市场。这是因为意法爱立信分拆时，其中部分LTE专利最终归属爱立信。与此同时，华为高调发布了麒麟系列芯片，其主打的就是差异化的技术。

　　至于如高通、联发科和英特尔具有较为稳定的市场份额的企业，其在某一细分领域占据市场，并期望打开新的市场空间。其中，英特尔宣布联手瑞芯微就被业界看做是一种强化市场竞争力的手段。而且在手机之外，可穿戴设备和物联网或成为这些企业下一个发展方向。

　　博通退出

　　6月2日，博通宣布放弃手机基带业务。Gartner分析师盛凌海表示，与德州仪器退出类似，由于缺乏基带芯片的竞争力，以及客户集中度过高，即使拥有一定市场份额，但利润回报和未来市场份额丢失风险促使博通做出这一决定。

　　GfK中国分析师武晓峰也表示，全球手机市场中低端价位成为市场竞争的焦点，同时，产品生命周期不断缩短，对芯片厂商在集成度、兼容性上提出了更高的要求。

　　博通称，高达7亿美元的投入用于包括支持一个上千人的工程师队伍的研发和市场营销费用。Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala更为直接地给出了他的估算，从2007年以来，博通在这个领域共计投入了30亿美元。但是这笔巨额的投资并没有带来任何利。

　　ODM厂商蓝岸通讯总裁贺涛进一步指出，使用博通的参考设计，产品生产周期过长会导致竞争力下降。博通的承诺是从研发到上市需要三个月的时间，但业内通常的标准时数个星期。

　　也正因为此，博通的退出对ARM阵营影响有限。

　　新品入场亦有隐忧

　　就在博通失意而退出之际，两大电信设备商爱立信和华为先后向外界发布了其手机芯片产品，宣告了一个新的开始。

　　首批集成爱立信新品的终端设备将于今年下半年正式上市，在宣布这一消息后，爱立信中国首席市场官常刚表示，芯片再起端到端战略中是不可缺少的一部分，而在这个时间节点宣布推出，是因为业界对其的忽视。

　　不过，虽然爱立信继承了意法爱立信在LTE上的相关产品和技术专利，但也延续了其发展的问题，即最新产品的上市节奏和周期，以及如何获得终端厂商的认可。在分拆之前，意法爱立信在国内最重要的合作伙伴之一是盛大果壳，并非主流厂商。

　　至于华为，则更加罕见地位宣传其芯片业务。启动“麒麟”品牌，有业内人士表示，其用意直指高通旗下的骁龙，一改此前低调的作风。实际上，在对这款新品的宣传上，华为强调了八核、4G等手机行业前沿产品的要求，而且还强调了“全球首个支持Cat6”，这意味着其下载峰值可达300M。目前，高通和联发科尚未有相关出货。

　　但是，与苹果、三星相比，同样将芯片用于自身产品的华为处境十分尴尬，因为后者仅在少量机型中采用海思芯片。在这场发布会上透出的信息可以看出，虽然海思芯片已上市8年，但在搭载其芯片的智能手机出货量仅有1500万台，而华为2013年的智能手机出货量为5200万台。

　　除了品牌制约第三方手机厂商的选用外，华为海思在制程工艺上仍然较为落后。近期高通发布的旗舰系列808和810芯片其采用的是ARM A57he53的混合架构以及20纳米制程，而麒麟还只是A15和A7架构以及28纳米制程。这意味着华为海思能否如愿获得市场认可，还需要面对多重的挑战。

　　格局生变

　　虽然目前市场仍然熙熙攘攘，但是多数分析师表示，其未来格局已经逐渐明显。

　　盛凌海表示，ARM阵营高通和联发科会进一步提高除苹果和三星之外市场的统治力，“可以预见其他无法竞争的公司会逐步淡化在主流市场的投资，而转移方向到其他专业市场。”

　　做出这样的判断是因为高通正将其参考设计(高通称之为QRD)全面覆盖到全线产品，而手机厂商为了提升收入和利润会强化对参考设计的需求，这会使得高通的参考设计在中高端产品线具有优势，并向低端市场拓展。但是联发科的性价比也将有利于其应对高通的冲击，并且从一些公开场合传递的信息来看，未来联发科的重点将是中端产品线。

　　至于重回芯片领域的英特尔也不能小觑。虽然英特尔在智能手机市场显得举步维艰，但是从Strategy Analytics监测的数据来看，英特尔从2012年上半年在智能手机芯片市场排位尾端上升至了其最新报告上的第三名。

　　不仅如此，近期英特尔宣布与瑞芯微达成战略协议。虽然目前其合作的主要产品是面向入门级和高性价比的平板电脑，但一些业内人士认为，在将来将有可能拓展至智能手机。

　　其理由是，SoFIA产品系列是英特尔针对入门和高性价比智能手机和平板电脑市场开发集成移动系统芯片，而系统芯片代表着智能手机芯片的发展方向;英特尔CEO科再奇亦多次表示出其希望能够更快速，且多种途经提升其在移动市场的全球市场份额。

　　对于手机芯片行业来说，在可见的未来，一定还会有厂商宣布退出。至于谁能够赢得生存空间，资金、技术、市场或缺一不可。