IDT 与 eSilicon 合作开发下一代 RapidIO 交换-电子工程世界

这一合作将加速第三代 RapidIO 交换的开发，同时扩展 RapidIO 生态系统。

IDT 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）与 eSilicon 公司今天宣布，将合作加快下一代 RapidIO 交换的开发进程，以满足用于无线、嵌入式和计算基础架构中的新系统架构对性能不断增长的要求。两家公司将共同致力于初期研究，开发基于 RapidIO 10xN 标准的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交换机。

在这一计划下开发的交换将帮助下一代无线基站、Cloud RAN（无线接入网）、移动 Edge 计算和其他演进运营网络的制造商能够相对于便携式设备的广泛使用带来数据量的迅速增长先行一步。

关键字：IDT eSilicon RapidIO 无线接入网引用地址：IDT 与 eSilicon 合作开发下一代 RapidIO 交换

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