博通加入上海市市长国际企业家咨询会议-电子工程世界

加入IBLAC彰显了博通的创新领导力以及对中国的承诺

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布，其已加入上海市市长国际企业家咨询会议（IBLAC）。作为唯一一个代表半导体行业的官方成员，博通的加入彰显了其卓越的创新领导能力和作为企业公民对上海这座中国最大城市和金融中心的承诺。

1989年，中国前国务院总理、时任上海市长的朱镕基创建了IBLAC。IBLAC是一家由全球顶尖企业高管组成的咨询委员会议，其目的是充分利用全球顶级商业领袖的智慧，集思广益，为上海城市发展做出贡献。

中国上海市市长杨雄说：“博通公司是世界知名的通讯半导体公司，长期关注和支持上海的发展，很有战略眼光。上海市政府希望进一步加强与博通的交流与合作，实现共赢发展。”

博通联合创始人，董事会主席兼首席技术官Henry Samueli博士说：“博通非常荣幸能够成为IBLAC中唯一一家代表半导体行业的公司。我们非常重视上海卓越的工程能力、人才储备以及其在快速发展的中国经济中所处的战略领先地位。”

关键字：博通引用地址：博通加入上海市市长国际企业家咨询会议

上一篇：MU-MIMO技术强力助阵　第二代802.11ac传输飙高速
下一篇：ADI推出最新全面的无线传感器开发套件

推荐阅读最新更新时间：2024-05-07 17:11

英特尔拟并博通台积电有麻烦联发科受益

英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真，恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突然冒出英特尔，对台积电未来接单恐造成极大挑战。不同于博通、高通都是「Fabless」，本身只从事晶圆设计，下游的代工、封装、测试等全都委外。但英特尔是ＩＤＭ（整合组件制造商），所有垂直整合一手包，不太需要依赖外面资源。假设英特尔收购

[半导体设计/制造]

英特尔考虑收购博通，台积电是否受冲击看法两极

通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm），两家公司闹得不可开交，《华尔街日报》引用知情人士消息，一旦博通确定收购高通，因两家公司合并后的威胁，处理器大厂英特尔（Intel）考虑收购博通，为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。报导指出，目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔，正在考虑，一旦生产 Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博通收购行动处理器大厂高通之后，考虑收购博通，原因是担心博通与高通合并，有可能损害英特尔的利益。《华尔街日报》也询问其他市场人士，虽然英特尔自 2017 年以来就在考虑收购，不过因牵扯太广、金额庞大，所以可能永远不会发生。博通与高通如果合

[半导体设计/制造]

上海博通证监会披露IPO招股说明书

集微网消息，博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。　　资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2.4 GHz/5.8 GHz通用无线芯片、无线语音芯片、国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等。2017年1-3月，博通集成实现营业收入1.13亿元，净利润为833.44万元；2014-2016年，实现营业收入

[手机便携]

特斯拉AP3.0（FSD版）域控制器车载以太交换器分析

上图为英伟达 PX2 架构，与特斯拉高度近似，FSD 可以看成看做 Parker 与 GPU 合二为一，省去了非常昂贵的 PCIe 交换机。以太网的 PHY 即物理层是模拟混合芯片，通常都与运算芯片分开，像 FSD 这种大规模数字运算芯片不大可能集成，应该和 AP2.5 一样还是 88EA1512。 MCU 估计还是沿用英飞凌的 TC297t。这是目前接口最丰富，也达到 ASIL-D 级 MCU 的唯一选择。88EA6321 还是处于核心位置，连接两个 FSD，同时可能还有 GPS 和以太网诊断，PX2 则有两路激光雷达输入，特斯拉没有激光雷达，毫米波雷达用博世的，只有 CAN 输出，如果是以太原始数据输出，那么需要

[汽车电子]

台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外，博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台，并宣布领先业界推出7nm制程硅认证的IP核，其中包括高速序列串行解串

[半导体设计/制造]

博通高调挺进中国手机业首战千元智能机

6月25日消息，在移动互联网浪潮下，智能手机作为移动业务最好的载体之一，成为运营商业务发展与终端厂商拉动销售的重要通道。而这一因素，也推动了智能手机市场的快速普及。市场研究机构ABI发布的研究报告显示，智能手机呈现爆发式增长，从2011年到2015年，全球智能手机市场年复合增长率将达23%，智能手机的增长速率是整体移动手机增长速率的4倍。这是一块巨大的“蛋糕”。除了传统手机制造商，山寨厂商与互联网企业也意欲从中分羹。更重要的是，在此之外，芯片厂商之间的争斗已然开始。在无线领域已占据市场领导者地位的半导体厂商——博通(Broadcom)正在开始新一轮扩军计划，高调挺进智能手机应用处理器市场。博通公司移动与无线集团移动组合

[手机便携]

锁定机顶盒钱潮博通强攻STB芯片

4K2K电视持续放量，为了引领4K2K超高解析度电视以及云端联网技术，各大晶片厂早已开始卡位，如NVIDIA推出 Tegra 4、高通祭出Snapdragon 800，相继支援4K视讯解码。然而，博通另从机上盒角度发出攻势，昨日(9日)举办机上盒晶片发布会，由博通资深副总裁暨宽频通讯事业群总经理Rich Nelson进行产品展示。 Rich Nelson表示：「4K当红，每家厂商都想支持4K(Everyone wants to support 4K)，就像当初HD TV会成功一样，博通也相信现在的4K会成功。因此决定发布4K机上盒家庭闸道SoC晶片BCM7445。」 2013是4K电视元年，各品牌厂牌如Samsung、SON

[手机便携]

LG全新高清电视机系列用Broadcom解决方案

　　Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，LG电子公司全新的、基于DVB的高清电视机（HDTV）系列已决定采用Broadcom高度集成和先进的BCM3556数字电视（DTV）单芯片系统（SoC）解决方案，BCM3556将在2009年柏林国际消费类电子产品展上展出。Broadcom BCM3556视频解码器单芯片系统实现了卓越的画质、高性能和众多功能，从而极大地提高消费者的娱乐体验。　　BCM3556是Broadcom的下一代数字电视单芯片系统解决方案，具有一个先进的视频解码器和3D图形内核，支持WXGA或1080p高清（HD）分辨率。这个单芯片解决方案支持全球性连接标准，如地面数字视频广播（DVB-

[家用电子]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中