目前在移动设备SoC厂商中,基带射频市场可谓是高通遥遥领先,而联发科虽然排名第二,不过市场占有率方面仍然与前者有一定的差距,而第三、第四名的厂商 更是差距甚大。按照eMarker去年的统计数据,全球智能手机的用户数近17亿 ,而作为手机中的关键部件,处理器和基带芯片的销量排名甚是令人好奇。
近日的研究报告指出,去年智能手机处理器市场的销售额整体增长了21%,达到209亿元。从具体的营收情况来看,排在前五位的公司分别是高通、苹果、联发科、展讯以及三星LSI。高通依然强势,市场份额超过一半,为51%,而联发科和苹果则分别占到18%和14%。
当中我们需要留意到在基带芯片上,高通更是惊人,揽下接近7成的市占率,为66%,联发科、展讯则分别为17%、5%。得益于中国手机厂商4G手机的强劲需求,联发科基带芯片方面仅此于高通,也有一个大的进步。其后的展讯、Marvell和英特尔为第三梯队。
2014年全球基带芯片处理器销售额增长14.1%至221亿美元,说明这个市场的增长空间仍然很足,同时预计未来中国市场的需求,尤其是LTE会继续上升。当中LTE基带芯片的年度销售额首度超越3G基带芯片,而展讯的WCDMA基带芯片,出货量暴增10倍之多。一个重要的现象,那就是联发科去年在LTE基带芯片市场排名第二。
移动SoC市场变化万千,高通之所以还能领跑手机基带处理器市场,在于其技术专利的积累,上市具有时间优势,同时LTE基带产品组合更加多样和先进,最重要的一环便是高通与全球手机制造商的有着深入合作测试,LTE的产品成熟也造就了高通的市场份额的不断上升。
联发科算是后来者,不过依靠着积极的研发,联发科发展势头迅猛,几年的时间就爬上第二的位置。不过可以看到,初期联发科主要是依靠2G和3G芯片获得市场占有,缺少LTE芯片,而随着4G网络的铺开,尤其是中国市场需求的加大,联发科必然需要在LTE基带芯片上发力。
在2014年开始,联发科陆续推出了LTE基带芯片,能够支持多模多频,满足运营商和终端设备商的4G LTE需求。现阶段联发科的主力芯片,例如MT6595、MT6753等都是集成联发科的基带芯片,能够支持国内的中国移动和中国联通的网络,不过在CDMA领域始终有一点阻碍。
不过这一情况很快得到改变,威盛旗下的全球第二大CDMA基带芯片供应商“威睿电通”将为联发科提供CDMA 2000射频基带与专利授权,同时联发科同时与日本运营商NTT DOCOMO合作取得LTE技术授权,最终补齐了多模多频芯片平台布局。联发科甚至表示,未来包括中国电信等运营商要布建VoLTE技术时,联发科技的4G解决方案只需要通过软件升级即可快速支持。
联发科已经发布了最新的Helio X20旗舰十核芯片,型号为MT6797。MT6797网络基带集成的是LTE Cat.6规格,LTE Cat.6支持2×20MHz下载载波聚合,最高下载速度300Mbps、上传速度50Mbps,特别是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外还支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。这意味着联发科最新的旗舰芯片将会搭载更加强大的全网通基带。
联发科全网通基带的商用或许能打破高通在基带领域(尤其是CDMA)上的垄断局面,联发科基带更加低廉的价格更加可以满足“够用党”的需求。或许在参考设计等方面,联发科与高通还有差距,但是联发科全网通芯片的推出能够让消费者、终端厂商和运营商有更多的选择。
联发科进入CDMA战场,其也已经推出了MT6753、MT6735等Cat 4的4G全网通方案,虽然并不十分先进,但是实用性更佳,或许在中国大部分的用户都不能用到Cat 6的速率。联发科的全网通芯片或许最直接受惠的会是中国和美国还在CDMA网络的用户,这确实是好消息。
明天台北电脑展便要开幕,而联发科将会正式推介其Helio X20的十核芯片,或许令人兴奋的并不是那十核的"变态"设计,更多是其将会成为联发科真正的旗舰芯片,原因在于其补齐了网络的短板,集成的全网通基带将会直接对市场发起冲击。
关键字:联发科
引用地址:从弱势到逆袭?联发科网络基带发展势头猛
近日的研究报告指出,去年智能手机处理器市场的销售额整体增长了21%,达到209亿元。从具体的营收情况来看,排在前五位的公司分别是高通、苹果、联发科、展讯以及三星LSI。高通依然强势,市场份额超过一半,为51%,而联发科和苹果则分别占到18%和14%。
当中我们需要留意到在基带芯片上,高通更是惊人,揽下接近7成的市占率,为66%,联发科、展讯则分别为17%、5%。得益于中国手机厂商4G手机的强劲需求,联发科基带芯片方面仅此于高通,也有一个大的进步。其后的展讯、Marvell和英特尔为第三梯队。
2014年全球基带芯片处理器销售额增长14.1%至221亿美元,说明这个市场的增长空间仍然很足,同时预计未来中国市场的需求,尤其是LTE会继续上升。当中LTE基带芯片的年度销售额首度超越3G基带芯片,而展讯的WCDMA基带芯片,出货量暴增10倍之多。一个重要的现象,那就是联发科去年在LTE基带芯片市场排名第二。
移动SoC市场变化万千,高通之所以还能领跑手机基带处理器市场,在于其技术专利的积累,上市具有时间优势,同时LTE基带产品组合更加多样和先进,最重要的一环便是高通与全球手机制造商的有着深入合作测试,LTE的产品成熟也造就了高通的市场份额的不断上升。
联发科算是后来者,不过依靠着积极的研发,联发科发展势头迅猛,几年的时间就爬上第二的位置。不过可以看到,初期联发科主要是依靠2G和3G芯片获得市场占有,缺少LTE芯片,而随着4G网络的铺开,尤其是中国市场需求的加大,联发科必然需要在LTE基带芯片上发力。
在2014年开始,联发科陆续推出了LTE基带芯片,能够支持多模多频,满足运营商和终端设备商的4G LTE需求。现阶段联发科的主力芯片,例如MT6595、MT6753等都是集成联发科的基带芯片,能够支持国内的中国移动和中国联通的网络,不过在CDMA领域始终有一点阻碍。
不过这一情况很快得到改变,威盛旗下的全球第二大CDMA基带芯片供应商“威睿电通”将为联发科提供CDMA 2000射频基带与专利授权,同时联发科同时与日本运营商NTT DOCOMO合作取得LTE技术授权,最终补齐了多模多频芯片平台布局。联发科甚至表示,未来包括中国电信等运营商要布建VoLTE技术时,联发科技的4G解决方案只需要通过软件升级即可快速支持。
联发科已经发布了最新的Helio X20旗舰十核芯片,型号为MT6797。MT6797网络基带集成的是LTE Cat.6规格,LTE Cat.6支持2×20MHz下载载波聚合,最高下载速度300Mbps、上传速度50Mbps,特别是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外还支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。这意味着联发科最新的旗舰芯片将会搭载更加强大的全网通基带。
联发科全网通基带的商用或许能打破高通在基带领域(尤其是CDMA)上的垄断局面,联发科基带更加低廉的价格更加可以满足“够用党”的需求。或许在参考设计等方面,联发科与高通还有差距,但是联发科全网通芯片的推出能够让消费者、终端厂商和运营商有更多的选择。
联发科进入CDMA战场,其也已经推出了MT6753、MT6735等Cat 4的4G全网通方案,虽然并不十分先进,但是实用性更佳,或许在中国大部分的用户都不能用到Cat 6的速率。联发科的全网通芯片或许最直接受惠的会是中国和美国还在CDMA网络的用户,这确实是好消息。
明天台北电脑展便要开幕,而联发科将会正式推介其Helio X20的十核芯片,或许令人兴奋的并不是那十核的"变态"设计,更多是其将会成为联发科真正的旗舰芯片,原因在于其补齐了网络的短板,集成的全网通基带将会直接对市场发起冲击。
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联发科晒出曦力成绩单,被百款机型采用是种什么体验
联发科技(MediaTek Inc.)今日宣布其高端智能手机芯片品牌—联发科技曦力(HelioTM)上市首年成绩卓然,共获得近100款终端机型采用,其中不乏国内外一线手机品牌。除了年初量产的曦力X10以外,首款支持Cat.6的曦力P10方案也在年底达到量产状态,明年年初将有多款采用曦力P10方案的手机陆续上市。 “曦力”是联发科技于今年年初面向高端智能手机市场推出的芯片品牌,旗下拥有顶级性能版X系列和科技时尚版P系列两大阵营。采用曦力芯片的终端手机,以完美平衡高性能和低功耗的卓越表现,以及丰富多彩的多媒体体验,解决了当前高端智能手机顾此失彼的短板问题,刷新了消费者对高端智能手机的印象,让更多的人可以享受到高端智能手机带来的便利。
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助力手游体验全面升级 联发科技 Helio G90T震撼问市
联发科技以“游戏芯生 战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会,推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。该技术从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化,带给手机用户全面升级的游戏体验。而系列产品中的Helio G90T更成为全球首款获得德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证的芯片,支持90Hz屏幕刷新率、6400万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。 联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“游戏、社交和购物已成为智能手机的前三大应用,我们全新的Helio G90系列芯片致力于带给消费者更好的使用体验,尤其针对游戏需求
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电子科技行业每日晨报:芯片之战愈演愈烈
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联发科三星芯片八核战一触即发
一度处于低谷的台湾芯片生产巨头联发科近日捷报频传。据悉,联发科今年第三季度向中国国内市场出货了6500多万颗 智能手机 处理器,占据50%以上的市场份额。其中,双核MT6572和四核MT6589成国内“中华酷联”等主流智能手机标配。此外,联发科还宣称今年11月将量产首款八核芯片MT659
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揪内贼/防泄密 科技大厂台积电、联发科、友达都有过
宏达电爆出设计部门副总等高阶人员疑似泄密案,报请检调进行搜证及调查,30日带回涉案人进行侦讯,且在31日上午向法院声押简志霖及吴建宏;其实,宏达电大动作揪内贼在科技业也不是首例,包括晶圆龙头台积电、面板大厂友达、IC设计大厂联发科也都曾爆发对离职员工提出泄密控告的事件。
晶圆龙头台积电曾对离职员工提告,因此对上韩国三星及大陆晶圆龙头中芯,2000年大陆中芯半导体成立,厂房建置与台积电模式相似,台积电控告离职刘姓员工泄密,两大公司的诉讼台积电嬴了,后来接受中芯赔偿后和解,这也是科技大厂捍卫智财权相当成功的一个案子。
另外,台积电离职的研发副总2011年转往三星集团大学任教,台积电怀疑他泄漏先进制程机密,以侵害营业秘密
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联发科将于8月29日发P23/P30芯片 订单已有200万
对联发科来说,旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力,因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。根据之前的爆料,联发科Helio P23将继续使用台积电的16nm工艺制程,集成八核心Cortex A53架构,GPU为PowerVR 7XT,支持LPDDR4X内存,LTE Cat.7标准,最高支持2K分辨率,综合实力要超越Helio P25。 据报道,联发科已经向部分媒体发出邀请函,表示将在本月29日举办新品发布会,正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。 这一消息来自台湾产业链人士@冷希Dev,他表示目前联发科已经收到了厂商的订单,实际交付
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联发科全年营收年调升至25%,毛利率有隐忧
亚洲手机晶片龙头联发科昨天召开法说会,捎来四喜讯,由于出货量微增,加上产品均价(ASP)上升5%到10%,第3季营收将季增8%到16%;并看好下半年优于预期,调升全年营收年增率至25%。
联发科在前一次法说会上看淡下半年市况,认为下半年不见得比上半年好,不过,联发科副董事长暨总经理谢清江表示,以目前市况看,下半年会比上半年好,上、下半年营运比重可能介于45%比55%。
联发科法说会重点、联发科近六季毛利率与营益率 图/经济日报提供 以联发科预估第3季每股税后纯益落在4.69元至5.73元间,前三季是11.64元到12.68元间。法人推估,联发科第4季毛利率趋势向下,费用也会拉高,将使获利下滑,但因认列出售杰发获
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汇丰:联发科首季EPS 恐剩2.25元
外资认为,联发科(2454)今年将呈现营收增、毛利减的趋势,主要是智慧手机晶片面临高通的削价竞争,传统手机晶片又因新兴市场通膨上扬而冲击需求,必须等到第三季获利力道才会增强。 外资:Q3获利增强 联发科本周五将公布第一季财报,汇丰证券认为第一季EPS可能低于市场预期的2.25元,原因是低毛利的2G智慧手机晶片MT6513出货增加,此款晶片毛利约40%,低于联发科去年Q4平均毛利44%。较高毛利的新款MT6575晶片,占出货比重虽有改善,却也面对竞争对手高通的积极降价竞争,恐再压缩联发科整体毛利。汇丰指出,过去一个月,联发科股价表现落后大盘5%,过去半年落后17%,短期内还是保守来看待。 出货虽增 价格却有压力
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联发科 拟上调出货目标
联发科(2454)参与美林论坛,透露出好消息,依据美林在会后访谈的资料指出,联发科新产品MT6573、MT6575出货强劲,全年6,000万套的出货量不但可望达阵,甚至还可能上调目标。联发科报喜,堪称是美林论坛最大亮点。 联发科指出,中国大陆目前的智能手机售价约在150至130美元,低价智能手机的需求旺盛,但更重要的是,明年当智能手机售价跌至130美元以下,甜蜜点(inflection point)将导致需求出现大爆发。 原本市场预期联发科今年的出货量,有机会上看6,000万套,不过从联发科最新释出的讯息来看,6,000万套不但可以达阵,甚至还可以上调数字。这对于强力看好联发科的美林证券来说,强化原
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