载波聚合正夯　LNA/RF Switch需求走扬

信号源可为各种元器件和系统测试应用提供精确且高度稳定的测试信号。信号发生器则增加了精确的调制功能，可以帮助模拟系统信号，进行接收机性能测试。矢量信号与射频信号源都可以做为测试信号源，下面我们分析下有各自的特点. 一、矢量信号发生器介绍 矢量信号发生器出现于20世纪80年代，采用中频矢量调制方式结合射频下变频方式产生矢量调制信号。原理是运用频率合成单元产生连续可变的微波本振信号和一个频率固定的中频信号。中频信号和基带信号进入矢量调制器产生载波频率固定的中频矢量调制信号（载波频率就是点频信号的频率），此信号和连续可变的微波本振信号进行混频，产生连续可变的射频信号。射频信号含有和中频矢量调制信号相同的基带信息。射频信号再由信号调理单元进

芯朴科技（上海）有限公司成立于2018年，致力于高性能、高品质、高可靠性的5G射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案，可应用于5G移动通信。 公司主要产品为5G移动终端射频解决方案。射频前端技术主要集中在滤波器(Filter)、功率放大器(PA, Power Amplifier)、低噪声放大器(LNA Low Noise Amplifier)、开关（RF Switch）。5G 新增频段的n77和n79所有器件包含Filter，PA，LNA和Switch均为公司自主开发。 芯朴科技拥有强大的技术团队，创始人团队曾长期在硅谷工作，领导美国顶级公司研发中心，拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验，也有过成功的芯片行业创业经历，拥

    拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆（Wafer/Die）之外，还有一个重要的部分——封装基板。 　　在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司（以下简称“越亚封装”）。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，产品早已被苹果、三星、华为、小米等主流手机采用。 　　鲜为人知的是，这家略显低调的企业是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国首批进行科技创新合作的企业之一。那么，这十多年来，以

　　一、美信将关闭其位于Dallas的工厂，该厂产能将由美信的其他工厂取代 　　美信集成产品公司(Maxim)近期决定将逐渐降低其位于Dallas的晶圆厂的产量，并最终关闭该工厂。关闭该工厂的主要原因是美信其它晶圆厂的产量不断增加、生产周期大大缩短，从而大大提高了晶圆的有效产能。此外，公司的战略合作伙伴爱普生(Epson)集成电路制造厂已经投产，开始生产美信芯片，这从另一方面提高了美信集成电路的生产规模。 　　美信拥有五家晶圆厂，其中新厂的规模比旧厂大得多，而且，新厂较之小规模的老晶圆厂具有更低的生产成本。位于Dallas的晶圆厂是美信最早建立的工厂，也是规模最小的一个。关闭该工厂后，美信的其他大规模工厂可以很容易地补充该工厂

　　用多种ＲＦ 通信协议的无线 combo 设备正日益流行，如无线局域网 (WLAN) 、蓝牙和 3G 蜂窝标准，其在无线市场中增强了连接能力和性能。 Combo 设备给无线工程师带来了一系列极具挑战性的信号测量问题，不管是检验参考电路还是处理下一代调制格式。使用传统信号分析仪可能很难、甚至不可能诊断分组信号瞬变、异步分组碰撞和各种自我干扰模式。本文说明了实时频谱分析仪 (RTSA) 怎样提供独特可靠的解决方案，来解决这些信号测量难题。 　　WLAN combo 设备面临着一系列独特的问题，这似乎已经成为未来通信发展方向的核心内容。低成本高速度逻辑设备和错块检测和校正方案的出现，已经促使通信行业通过间歇性 RF 信号突发传输分

　　1．机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离　力），两者的要求是不同的。在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力 LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。 　　另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。 　　连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（

2016年12月12日-16日，罗德与施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功举办了“2016年R&S射频集成电路测试技术研讨会”。260多名来自各种IC设计企业的用户代表参加了本次研讨会，共同交流和分享了IC 测试领域的产品和方案，不仅提升了罗德与施瓦茨在IC 行业的产品竞争力，而且对整个IC设计行业的发展和进步起到了促进作用。 在本次活动上，R&S的技术专家详细介绍了其领先的针对IoT 和通用IC设计与测试的产品和解决方案，包括最新IoT芯片测试技术，通用无线收发芯片测试技术，无线芯片的时域测试技术，放大器芯片设计优化与测试技术，收发芯片内部电路测试难点及解决方案等，涵盖了IoT、射频微波IC、THz、在片测试及各种微波电路的测试

5月19日，传音控股举行2019年业绩说明会，在回答投资者关注的“研发投入和计划”的问题时，传音控股董事、副总经理严孟表示，2019年公司研发投入总计超过8个亿。在研发成果方面，2019年度公司新增授权专利164件，其中发明专利120件。2019年度新增软件著作权171件。 其中，以非洲市场为例，针对非洲消费者的市场需求，公司取得了高度切合当地市场的研发成果，研制了深肤色摄像技术、夜间拍照捕捉技术和暗处人脸识别解锁功能等个性化应用技术；针对非洲国家局部地区经常停电、早晚温差大、使用者汗液多等的现象，公司还针对性地研制了低成本的高压快充技术、超长待机技术、环境温度检测的电流控制技术以及防汗液USB端保护技术等；针对非洲消费者的娱乐方