推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 18:04
东芝推出汽车用单通道高边N沟道功率MOSFET栅极驱动器
东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体&存储产品公司2014年10月27日宣布,推出单通道高边N沟道功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)栅极驱动器“TPD7104F”。新产品是一个适用于电荷泵的一体化电路,与东芝的传统产品相比,工作电压更低 ,为VDD(opr)= 5至18V。即日起可供货。 新产品主要规格 BiCD 0.13μm工艺 供电电压:VDD(opr)=5至18V 内置过流保护功能 内置过流诊断功能 输出电压 VOUT=VDD + 8V(最低值)@VDD=5V,IOUT=-100µA,Tj=-40至125°C VOUT=VDD + 10V(最低值)@VDD=8至18V,IOUT
[模拟电子]
东芝动力电池“觉醒”
作为铃木和三菱汽车动力电池供应商,在汽车电动化时代,东芝的动力电池业务,无论是在装机量还是在全球的影响力,都远不及松下,其在行业中,更多的仅仅是以一个“锂电池的创新者、革命者”形象示人。 但如今,东芝已经不甘于此,其正在以技术为突破口,并配合一系列紧锣密鼓的市场布局,努力扭转在动力电池领域的“陪跑者”角色。 据日本共同社报道,东芝近日透露,已开发出可快速充电且长寿耐用的新型锂离子电池。据悉,该电池用于小型 电动汽车 (EV)时,充电6分钟可行驶320公里,约为过去的3倍。在循环上,该电池即使反复充放电5000次,仍可维持9成以上的电池容量。另外,在零下10℃的低温环境中也能实现快充。 在产业化实现上,东芝预计在2020年代前半期实
[汽车电子]
东芝微电子选择ARM OptimoDE技术
东芝微电子授权获得 ARM OptimoDe 技术,用于开发便携式数字设备 ARM 公司 今天宣布东芝微电子公司授权获得了 ARM OptimoDETM 数字引擎技术,将用于先进 SoC 设计的开发。 东芝微电子将使用 OptimoDE 框架和工具环境开发超低功耗的数字引擎,满足在便携设备中进行高精度数字数据处理的需求。 ARM OptimoDE 是一种针对高性能嵌入式信号处理应用的高度可配置超长指令字( VLIW )处理器架构。该处理器的运算和地址生成架构、存储和 I/O 带宽以及相关指令集可以无限制地调整以取得性能、功耗和面积的最佳平衡。通过使用 OptimoDE 技术,东芝微电子将能快速
[嵌入式]
WD释善意,愿屈就收购东芝半导体少数股权
日经新闻报导,西部数据(WD)已向东芝妥协,宣告放弃吃下东芝半导体多数股权的请求。WD退而求其次,向东芝提议收购收购两成以下的少数股权。 除了将股权收购压在两成以下外,WD也同时放弃将东芝半导体转成子公司的企图。WD执行长Steve Milligan预料本周将亲自拜会东芝总裁,就新折衷方案进行讨论。 WD原先反对东芝将半导体卖改第三方,并坚持拿下控制权,以求维持双方合作架构。由于东芝誓死不从,迫使WD上月底诉诸国际仲裁,务求拦下东芝出售半导体部门的计划。 尽管如此,东芝半导体部门太诱人,市场垂涎的人越来越多,包含谷歌、苹果、亚马逊、鸿海与金士顿科技(Kingston Technology)均虎视眈眈。
[半导体设计/制造]
鸿海拟携手西部数据抢东芝存储器
东芝半导体竞标案进入倒数计时,鸿海(2317)集团动作不断,先是董事长郭台铭证实携手苹果、亚马逊,现在夏普社长戴正吴指出,鸿海有意携手美国西部数据(WD),共同出资竞标东芝半导体事业,并让东芝总公司持股两成,鸿海放低姿态,甘愿持股少于美、日两方。 东芝总公司将于本月中旬决定半导体事业买家,日本每日新闻引述戴正吴说法,有意与美国西部数据合作,携手共同竞标东芝半导体事业,让该公司拥有部分股权;此外,如果能顺利标下东芝半导体事业,将共同经营东芝半导体位于日本三重县四日市的工厂。 戴正吴指出,鸿海阵营竞标东芝半导体事业,不会一定要主导权,出资比例可依照美国、日本及台湾的顺序。 戴正吴并强调,如果东芝总公司有意愿的话,将可以保留内存事业两成
[手机便携]
东芝意外宣布推迟公布财报 业内一致看衰
据国外媒体报道称,日本东芝公司日前宣布,原计划当天发布的包含美国核业务数十亿美元减记细节的2016财年前三财季财务报表将推迟发布。 消息称,东芝原定于今天中午公布减记具体情况以及最新的财季内容。但该公司在后来的电子邮件中表示,还“没有准备好”,同时并未公布更多细节以及未来的具体发布时间。 该公司发言人同时表示,原定于财报公布后召开的分析师电话会议也将同时延期举行 众所周知,此前刚有外媒报道称东芝公司旗下美国核能反应堆业务可能亏损高达7000亿日元(约为61亿美元),而这一数字要远远高于此前该公司向投资者报告预计的5000亿日元(约为43亿美元)。同时分析师和投资者还预计,作为解决方案的一部分,东芝很可能会选择分拆旗下芯
[半导体设计/制造]
东芝明年量产96层3D NAND,或独投1800亿增产3D NAND
集微网消息,全球第 2 大 NAND 型快闪存储器厂东芝(Toshiba)28 日宣布,携手 SanDisk 研发出全球首款采用堆叠 96 层制程技术的 3D NAND Flash 产品,且已完成试样。该款产品为 256Gb(32GB)、采用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技术的产品,预计于 2017 年下半送样、2018 年开始进行量产,主要用来抢攻数据中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智能手机、平板电脑和存储卡等市场。 东芝今后也计划推出采用堆叠 96 层制程技术的 512Gb(64GB)3D NAND 产品以及采用全球首见的 4bit/cell(QLC = Quad-Level Cell)
[手机便携]
郭台铭怒撕报纸,称东芝案就像高科技大骗局
郭台铭昨天表示,虽然东芝已经选出了其芯片业务的首选竞购方,但富士康仍有机会。他说:“那还不是一笔板上钉钉的交易,我相信富士康还有机会。” 日本东芝21日上午召开董事会后宣布,旗下半导体事业将优先卖给美日联盟,东芝已选择以日本产业革新机构(INCJ)主导的美日联盟作为优先交涉者,该团队还包括日本政策投资银行、美国投资基金贝恩资本和SK海力士等。 东芝指出,希望在6月28日年度股东大会达成最终协议,明年3月底前完成交易。 东芝希望28日股东大会前与买家达成最终的协议。 不过在此之前,日美韩联盟要求东芝先解决与合资伙伴西部数据之间的法律争议。 对于东芝出售芯片业务,西部数据一直持反对态度。早在今年4月,西部数据就表示,如果东芝出售芯片业
[半导体设计/制造]