高通CEO：5G有这两方面值得关注

早在 2018 年，高通就发布了骁龙 675 SoC。今天，该公司发布了迭代产品-骁龙 678 SoC。官方介绍，骁龙 678 旨在不牺牲续航的情况下为中端机型带来更好的性能、影像和网络连接。 高通骁龙 678 是基于 11nm LLP 工艺构建的八核 CPU。根据官方新闻稿，它有一个 Kryo 460 CPU，频率为 2.2GHz，而骁龙 675 为 2.0GHz。然而，骁龙 678 上的 GPU 为相同的 Adreno 612，但高通表示，它提高了性能。 它还支持 2520 × 1080 分辨率屏幕，最高支持 60Hz 刷新率屏幕；Spectra 250L ISP 支持拍摄 1.92 亿像素照片或 4K 30fps 视

北京商报讯(记者 李卉)移动处理器巨头高通(79.49, 0.35, 0.44%)日前推出了骁龙800系列的新一代骁龙810和骁龙808移动处理器，以提供视频、图像和图形的终极连接计算体验。骁龙810和骁龙808处理器预计于2014年下半年开始出样，商用终端预计将于2015年上半年面市。 据介绍，骁龙810和骁龙808处理器是高通目前最高性能的平台，实现高通面向顶级移动计算终端的64位LTE芯片组产品线的完整布局。骁龙810和骁龙808处理器均采用20纳米工艺，支持Cat 6 LTE、先进多媒体特性和64位功能，集成了高通第四代Cat 6 LTE Advanced多模调制解调器，并支持Qualcomm RF360前端解决方案和

根据爱立信(Ericsson)发布的移动报告指出，以目前来说，5G标准化工作正在加快推进中。3GPP Release 15中规定的标准，包含针对非独立5G新无线电技术(New Radio)计划在2017年底前完成，而独立5G新无线电技术计划在2018年中期完成。 不同移动网络之订户数预估 包括美国，韩国，日本和中国在内的几个市场预计将最早部署5G网络，且第一个基于独立5G新无线电技术的商用网络预计将于2019年投入使用，而主要网络部署则从2020年开始。预估到了2023年底，预计将有超过10亿5G的移动宽带用户，到时候约可覆盖全球20%人口。 预计到2017年底，LTE将成为主流的移动网络技术，预计到2023年底将达到55亿

　　近日，中国移动2017全球合作伙伴大会在广州举行，本次大会以“和创未来，智连万物”为主题， 5G 话题再次成为焦点。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 5G从标准制定走向商用试验 厂商争相“出海扩张” 　　应用成果频有新突破 　　日前，中国移动、中兴通讯和高通公司联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端 5G 新空口系统互通。 　　该成果在中国移动2017全球合作伙伴大会上向参展观众进行了展示，在展示中，该系统工作在3. 5G Hz频段、100MHz带宽,下行峰值速率可达1.3Gbps以上，而基于5G预商用基站和小型化5G数据终端的“5G端到端系统应用”，可实时直播16路4K高清视

北京时间4月21日凌晨消息，高通今天发布了2016财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为11.6亿美元，比去年同期的10.5亿美元增长11%；营收为55.5亿美元，比去年同期下滑19.5%。高通第二财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但第二财季营收和对第三财季业绩的展望则均未能达到预期，推动其盘后股价下跌逾3%。 　　在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为11.6亿美元，每股收益为78美分，这一业绩好于去年同期。2015财年第二财季，高通的净利润为10.5亿美元，每股收益为63美分。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），高通第二财季调整后每股收益为1.04美元，超出分析师预期。汤森路透调查显

    高通(QualcommIncorporated)副总裁SteveMollenkopf18日在财报电话会议上表示，最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求趋势，使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。    Insight64分析师NathanBrookwood预期S4缺货可能也会影响到高通对ARM芯片架构Windows(WindowsonARM；WOA或简称WARM)的出货。高通CEOPaulE。Jacobs18日表示，高通将提高营业费用以扩增28nm供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才能将产品转移至另一家晶圆代工厂商。

我们从已拆解过的5G手机中挑选了华为nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3这三款手机进行分析对比，《【价值观】华为、OV三款中端5G手机BOM表解析，谁才是最超值的“国产”手机？》中我们已从BOM表的角度分析了三款手机内部主控IC的区别。 除了主控IC外，一部手机的组成还有其他一些非电子器件，提供这些器件的并非是单一的国家，而不同国家提供器件的数量和成本占比上都会不同，此次我们将从这个角度来比对这三款手机。 元器件分析 通过拆解发现，三款手机内部来自日本提供的器件数量是最多的，占比均在80%左右，主要区域在相机传感器及其他器件。中国提供的器件数量占比第二，主要区域在IC，非电子器件和连接器。韩国提供的器件主要集

圣迭戈，2007年7月26日 ——领先的无线技术和移动数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天推出了超移动宽带（Ultra Mobile Broadband， UMB）网络新的基础架构参考设计。该基站参考设计基于高通公司的OFDMA Cell Site Modem CSM8900、以及来自领先的组件和软件供应商的技术，旨在帮助原始设备生产商（OEM）降低开发成本并迅速实现新的UMB基础架构产品的商业化。 “我们新的参考设计为设备制造商推出新的UMB基站、并在高速无线宽带市场占领先期立足点提供了一条简单、定义明确的道路。”高通Flarion技术部市场营销高级副总裁Ed Knapp说，“推动下一代移动宽