Molex 首推 2X2 PoE 2.5 GbE 多端口磁性模块化插座

(新加坡 – 2013年4月3日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的子公司Temp-Flex, LLC展示MediSpec™微挤出原线。设计用于满足医疗行业对创伤性和植入式应用的严格容差要求，Temp-Flex MediSpec™微挤出原线在广泛的生物兼容导体材料中提供低至52 AWG的最佳可靠性。 Temp-Flex总经理Peter Evans称：“外科植入医疗设备的设计人员和制造商需要使用符合严格的设计要求和可靠性标准的原线制造的导线，与其它技术相比，生物兼容绝缘Temp-Flex MediSpec原线使用创新的挤出工艺，带来了出色的绝缘体完整性。” Temp-Flex™LLC使用一系列规格(36-52 AWG

FCI公司开发出一款为桌面电脑PCI Express信号处理而设计的无铅型775孔LGA775处理器插座。 这种LGA775处理器插座整合了FCI的主板配件球栅阵列(BGA)技术和用于连接微处理器的板栅阵列(LGA)接口。这种插座是一种低电感器件(电感小于4nH)，且其引脚间的电容小于1pF，专为高速电气性能进行了优化。 这种LGA775插座还具有正向接插力小的特点，且其滑动接触能产生可靠的电气性能。其预安装的拾取外壳有助于采用常规的贴片设备进行贴装，并且由于采用了BGA端接技术，这种插座装置能在PC板自动中心定位，在Z方向高度自动定位。其集成的控制杆系统可在芯片正确定位时驱动插座。该插座符合RoHS标准，且兼容于无铅加工温度

莫仕(Molex)和Microchip正在合作开发用于汽车资讯娱乐系统的整合式USB媒体模组与USB功率输出解决方案。在早前于美国内华达州拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)上，Molex已重点展示了这些用于连网车辆的先进应用。 Molex负责互连行动解决方案的业务发展总监Dave Atkinson表示，现在许多车辆都配备了多个充电器和电源接头，以满足对行动连接的庞大需求。该公司的整合式汽车解决方案为客户提供了设计上的灵活性，可以为多种车型简化并客制化资讯娱乐系统与USB功率输出系统。 该公司在CES 2018上展示了USB 媒体模组及功率输出解决方案，并进行了一次先端性的示范，展示USB体模组与功率输出解决方案和Microc

Molex公司推出在汽车电子中用于结合多种高速媒体协议的下一代HSAutoLink™ II互连系统，除用于停车、车道偏离、行人报警、夜间视觉的智能辅助系统和摄像头，以及其它碰撞规避视觉系统之外，HSAutoLink II系统设计用于车载信息娱乐、远程信息处理设备、无线电和导航系统。 Molex全球营销经理Mike Gardner称：“受欢迎的信息娱乐和安全功能使用多个具有高分辨率图像的摄像头，这些功能是现代汽车电子应用的主流，并且推动带宽提升。HSAutoLink II提供了出色的可靠性，超过2 Gbps的数据速率，以及管理多种电缆结构以满足不同媒体协议要求的创新解决方案。” HSAutoLink II连接系统最初提供6和

2011年6月16日 - TE Connectivity（TE）最近推出一款免焊LED插座系列全新产品。这款符合RoHS标准的BR型插座可为普瑞光电（Bridgelux）的RS LED灯实现快速端接。有了这款新产品，客户就不需要设计和制造一个复杂的金属镀层印刷电路板组件，再将之集成至照明灯具上。此外，它还为照明设计师提供了广泛的LED安装选择余地，因为它可以很容易地使用简单的手工工具定位和组装在任何位置。 这款单件式连接器组件采用了TE的插入式电线端接方法，适用于18至22 AWG的实心线，18至20 AWG的漆包线和18 AWG的多股线。免焊LED插座组件将塑料支架整合到散热片上的适当位置，仅使用四个M3或#4螺丝就能安

Woodhead® MAX-LOC® Plus 屏蔽塞绳结头组件减少有害的噪声影响，并且提供节省成本和劳动力的简单安装 (新加坡 – 2013年12月2日) 全球领先的电子元器件企业Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead® MAX-LOC® Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳，直接将大功率电流连接到应用设备，从而简化大批量成本敏感项目的安装过程。该组件还满足IP67和IP69K等级要求，适用于严苛环境中的高频率开关模式电源(SMPS)应用，比如工业自动化、航天与国防、替代能源和商用车辆行

(新加坡 – 2012年4月19日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动，展示领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详展望新兴的高带宽数据通信技术，并提出25+Gbps I/O带来的设计挑战。 例如，Molex ZXP® 模块化I/O互连系统是下一代小尺寸可插式 (small form-factor pluggable, SFP) 接口，支持超过SFP+速度的数据传输，速度达到甚至超过25Gbps。该技术还适用于极高速四线连接器产品，支持100 千兆位 (Gigabit) 以太网等新兴协议。 黄先

莫仕推出Molex薄膜电池 Molex薄膜电池是一种外形纤薄、灵活的一次性电池，其体积小巧，适用于低功率的一次性应用产品。 由于大多数发达国家都有锂电池废弃处理条例，这使得终端用户在制造锂电池产品时产生较高的成本与不便。对于消费行业和医疗产品制造商来说，便于运输和佩戴的产品才能大大提高使用者的满意度与舒适度。另外，目前多数印刷电池还无法达到无线传输数据所需的峰值电流水平。 针对以上种种挑战，Molex推出一次性薄膜电池解决这些难题。这种电池是由锌和二氧化锰组成，因此对于终端用户来说处理起来极其方便。这种电池能够连接到可穿戴设备和医用生物传感器，并符合患者身体的最大舒适程度。其柔软的结构能够与凹凸不平的表面完美贴合