中国三年“注血” 解芯片技术落后之忧

发布者:SparklingBeauty最新更新时间:2017-08-28 来源: 电子产品世界关键字:芯片  紫光 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  三年前,如果有人说手机芯片,几乎没有能力将国内芯片,该公司还是美国高通和联发科的世界中国台湾企业,国内排名稍微领先于超低端市场展讯边缘时间下的“价格战”的旗帜,华为海思然后小心水在你的手机”。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  但三年后的今天,国内芯片,尤其是手机IC设计厂商已经逐渐打开了市场的“墙”。市场研究公司ICInsights的数据显示,2016的全球50大IC设计厂商,有11个中国IC设计厂商的名单上,而2009,1。以展讯为例,其手机芯片出货量去年超过6亿年,全球手机芯片占总出货量的40%,而华为也成功地在高端车型上使用了大量的海思麒麟系列,不再受制于人。

  “三年前仍在打价格牌,更强调的是便宜的,但有大量的研发投入和技术追赶,展讯在最近几年得到了本质上的转变。“展讯首席执行官李力游天之前在深圳对第一财经记者表示,去年全球合作伙伴会议年收入40%将展讯在研发投入、通信技术、高端手机的技术能力有了很大的提高。

  同时也可以看到,在全球集成电路产业进入成熟期,中国的集成电路产业仍集中在中低端市场。同样以手机为例,目前手机型号超过3000元档,大部分仍在使用高通的芯片,而大部分手机厂商和运营商都需要支付高额的版税。

  手机芯片追逐比石油进口更多的筹码不是笑话,这是当下的真实写照。

  2015、中国进口高达2307亿美元的集成电路,第一大进口商品。根据国家制造业强国建设战略咨询委员会估计,2015中国集成电路市场占1/3的世界,增长率是全球平均水平的3倍,在10年内,将进一步达到世界的45%,但95%以上的产品供应来自国外。

  在此背景下,“国家集成电路产业振兴计划”在2014年6月发布,随后国家开发银行、中国烟草、中国移动等15家企业“投资基金”的成立,为主要芯片的资金,项目的测试设备。

  拓扑研究所的统计数据显示,2016的世界十大自由的IC设计产业收入规模芯片的前三是高通、博通、联发科,中国是夏普和中兴,ThunisHass的展览。根据中国半导体行业协会统计,2016,中国的集成电路产业销售额达到4335亿5000万元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持快速增长,销售额1644亿3000万元,同比增长24.1%。Gartner的研究显示,在2016,全球半导体总收入为3435亿美元,比2015的3349亿美元增长了2.6%。

  作为一种中国IC产业,Spreadtrum是其中的受益者。其母公司紫光集团在2015年2月获得了国家集成电路产业投资基金和国家开发银行300亿元的投资,并在最近几年继续从事资产收购业务。

  紫光曾在两年前表示,将在五年内超越联发科,成为全球IC行业第二、出货量第一的IC设计公司。李丽有告诉记者,目前的目标没有改变。

  “从产品技术的角度来看,展讯不再以低端为主,但逐步走向高端。3D相机解决方案相比,3000元的高端旗舰手机的效果。”李丽有告诉记者,在高端芯片市场的世界,人们只知道高通和联发科、展讯的研发能力不弱,但。目前,5g全速展讯的发展,对5G芯片加速形成了几百人的团队,最快在2018下半年推出5G代后竞争对手高通芯片。

  而在这背后,资金的持续注入起着关键性的作用。事实上,半导体行业是一个较长的投资周期,研发投资数额巨大。

  ICInsights指出,2016,全球半导体研究开发经费增长了1%比2015,达到565亿美元,创历史新高。其中,高通的投资是最抢眼的。2016,高通的研发支出为51亿900万美元,研发支出占当年营收的33.1%,其中全球半导体研发支出占全球前十家公司的比例最高。

  相比之下,国内芯片起步较晚,购买和购买知识产权都需要资金。例如,在2014,研发竞争对手联发科共投入14亿美元,与展讯的总收入只有12亿美元。

  为了缩小差距,可以预见的是,各种研究和开发项目的投资将在未来的几年,李丽有说,将很快成为明年上市。”市场是为了更好的融资,当然如果展讯做不好,一定要给别人的方式。”李丽有告诉记者。

    以上是关于网络通信中-中国三年“注血” 解芯片技术落后之忧的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:芯片  紫光 引用地址:中国三年“注血” 解芯片技术落后之忧

上一篇:全球晶圆代工大厂投入MRAM研发
下一篇:阿里、英特尔将影像作为医疗AI突破口

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:35

单收/单发RS-232接口芯片ADM101E及其应用
1.概述   在各种单片机应用系统设计中,如智能仪器仪表、各类手持设备、GPS接收器等,都会遇到怎样与PC机进行通讯的问题。在数据量不大、传输速率要求不高的情况下,一般都采用串行通讯方式,即通过与PC机配置的RS-232标准串行接口COM1、COM2等相连接来实现应用系统与PC机之间的数据交换。   鉴于单片机的输入、输出电平为TTL电平,与PC机RS-232标准串行接口的电气规范不一致,因此要实现单片机与PC机之间的数据通读,必须进行电平转换。一般常用的电平转换器件有MC1488、CM1489及MAX232等,但MC1488、MC1489需要±12V电源,这对于不具备±12V电源的单片机系统是非常不便的,而双路RS-232收发器
[嵌入式]
51单片机如何访问外部接口芯片
单片机怎要访问外部接口芯片? 答:因为MCS-51单片机的外部数据存储器RAM和I/O口是统一编址的 。因此,用户可以把外部64KB的数据存储器RAM空间的一部分作为扩展外围I/O的地址空间。这样,单片机就可以像访问外部RAM存储器那样访问外部接口芯片,对其进行读/写操作了。
[单片机]
HaiLa推出首款基于Wi-Fi的反向散射芯片样品,为物联网连接带来革新
HaiLa在2024年1月12日宣布了一项重大突破:他们成功推出了BSC2000反向散射芯片以及配套的RF评估芯片开发和演示套件。这一创新技术是与Presto Engineering紧密合作下诞生的,被誉为首个完整的模拟和数字实施的HaiLa无源反向散射技术,专为Wi-Fi RF频段设计。反向散射(backscatter)系统提供了一种新的解决方案,即“剪裁”了RF电路中消耗电能的部分,如果能从环境中获取到的,调制节点所感知到的信息被编码,并且将该过程的能量消耗减少到微瓦级。 Presto Engineering对这款基于Wi-Fi的“极低功耗”反向散射芯片给予了高度评价,认为它突破了物联网能效的极限,将彻底改变游戏规则。这不
[物联网]
曾学忠:用下一个十年打造数一数二的世界级芯片设计企业
近日,紫光展锐在印度召开了首次生态合作伙伴会议。这次大会发布了紫光展锐全新的英文品牌UNISOC,并提出了在印度市场上的战略目标:未来将以“点亮数字印度”为突破口,在印度夯实自己在中低端市场上的地位,并借助5G走向中高端市场,在这个拥有近5亿年轻人的国家打造紫光展锐独特的价值链。 在全球手机市场上,最大、最重要的地区市场自然是中国。不过在经历了4G换机潮之后,中国手机市场在2017年出现了小幅度的滑落,而且这个趋势在2018年并没有出现反转的迹象。于是各大手机厂商纷纷把注意力转向海外,比如同样人口众多的印度。 众所周知,2017年印度市场上手机出货量达到了2.89亿部,其中智能手机出货量达到1.22亿部,规模已经超过了美国,成为全
[手机便携]
研究人员研发高功率效率ADC芯片 或可用于自动驾驶汽车
据外媒报道,杨百翰大学(Brigham Young University)研究人员研发出了全球功率效率最高的高速模拟数字转换器(ADC)芯片。ADC是一项几乎存在于所有电子设备中的微型技术,可将模拟信号(如无线电波)转换为数字信号。 (图片来源:https://www.eurekalert.org/) 杨百翰大学制造的ADC拥有目前全球最高的功率效率,在10GHz的超宽带无线通信中仅消耗21毫瓦的功率,而在相同的速度下,目前的ADC消耗数百毫瓦甚至数瓦的功率。 研究人员面临的主要挑战是,通信系统设备中的带宽越来越大,意味着电路的能耗越来越多。为了解决这一问题,杨百翰大学团队将重点放在ADC电路的关键部分DAC上
[汽车电子]
研究人员研发高功率效率ADC<font color='red'>芯片</font> 或可用于自动驾驶汽车
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快芯片工艺的创新并降低成本
Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明,人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%,并缩短产品上市时间 北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。 芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少,现在仍以人工驱动。专家表示,随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1,最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机,以解决该行业面临的两个巨大挑战:降低开发成本和加快创新步伐,以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现,与今天的方法相比,“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现,而且成本
[半导体设计/制造]
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快<font color='red'>芯片</font>工艺的创新并降低成本
半导体行业新气象:OEM向代工厂直接“示好”,再无需传统芯片制造商从中“牵线”
随着芯片制造商寻求创新的策略,半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系。在持续的价格压力下,一些系统制造商正在尝试与代工厂建立直接联系,从而把传统的芯片制造商从这一版图中分割出去,据Gartner的一位分析师的一次演讲中说。 “长期的复合年增长率已经从15%下降到10%,而且我们正看到有可能降低到5%的增长率,”Gartner的研究副总裁Bryan Lewis说。在该公司最近的一份芯片市场预测中,Gartner把2007半导体市场增长预测从今年的6.4%下调到只有2.5%。市场观察家预计,未来5年半导体市场的复合增长率是5.1%。 好消息是半导体行业升降周期的急剧变化程度正变得适中,这是因为市场更少地依赖于存储器并
[焦点新闻]
美国政府为“数字孪生”芯片研究所提供 2.85 亿美元资金
5 月 7 日消息,美国政府已向一家研究所审批通过了 2.85 亿美元(当前约 20.55 亿元人民币)的《CHIPS 法案》资助申请,以开发芯片制造行业的数字孪生,旨在加快芯片设计和工程。 数字孪生(digital twin)是硬件(在本例中为处理器)的高级软件模型,可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。 美国商务部表示,AI 在该技术中也发挥了作用。“基于数字孪生的研究还可以利用 AI 等新兴技术来帮助加速美国新芯片开发和制造概念的设计,并通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整来显著降低成本。” ▲ 英伟达数字孪生技术 该资金是 2022 年 C
[半导体设计/制造]
美国政府为“数字孪生”<font color='red'>芯片</font>研究所提供 2.85 亿美元资金
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved