CEVA名列《财富杂志》2017年100家 增长最快公司排行榜单

发布者:ww313618最新更新时间:2017-10-19 关键字:CEVA 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

CEVA宣布名列美国《财富杂志》2017年100家增长最快国内和国外上市企业排行榜单。

 

《财富杂志》100家增长最快企业排行榜单的整体排名,是基于每家企业在截至2017年6月30日的三年期间于 “平均年销售额增长”、”平均每股收益增长”和 ”总体股票回报”这三个领域的业绩表现。CEVA在《财富杂志》排行榜单上排名第52位,同时在整体三年回报排名第17位,该期间年化总回报率为45%。

 

CEVA首席执行官Gideon Wertheize评论道:“CEVA获得《财富杂志》认可为过去三年来最快增长上市企业之一,这是我们成功的企业扩展战略的印证,这个战略推动我们成为技术领导者。我们用于5G、深度学习、计算机视觉、语音助理、蓝牙和Wi-Fi的平台IP是所有智能和互连设备的关键部份。我们很荣幸能够与许多世界最超卓企业共同列入排行榜单。”


关键字:CEVA 引用地址:CEVA名列《财富杂志》2017年100家 增长最快公司排行榜单

上一篇:依图医疗联合专家建AI医学影像标准 加速医疗AI发展
下一篇:移动AI芯片卡位战 手机开启人工智能之路

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:40

CEVA推出增强型NeuPro-M NPU IP系列,大力推动生成式人工智能 (Generative AI)
CEVA推出增强型NeuPro-M NPU IP系列,大力推动生成式人工智能 (Generative AI) NeuPro-M提供业界领先的350 TOPS/Watt性能,以卓越的成本和能效为基础设施、 工业、汽车、PC、消费产品和移动市场带来强大的生成式人工智能(Generative AI) 全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布推出增强型NeuPro-M NPU系列,以业界领先的性能和能效满足下一代生成式人工智能(Generative AI)的处理需求,适用于从云端到边缘的各类别的人工智能推理工作负载。 NeuPro-M NPU架构和工具经过重新设计,除支持CN
[工业控制]
<font color='red'>CEVA</font>推出增强型NeuPro-M NPU IP系列,大力推动生成式人工智能 (Generative AI)
华晶科技获得CEVA 图像和视觉 DSP授权许可
业界领先的图像解决方案供应商集成CEVA 智能视觉DSP与其图像信号处理器技术,瞄准智能手机和其它具有相机功能的智能设备 专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA宣布中国台湾领先的图像系统供应商华晶科技已经获得CEVA图像和视觉DSP授权许可,为其图像解决方案和双摄像头技术增添高功效的先进图像和深度学习功能,瞄准智能手机、ADAS、AR/VR,无人机以及其它智能相机设备。 华晶科技将集成 CEVA图像和视觉DSP与其图像信号处理器(ISP),用以执行大量先进的功能,同时提升图像质量并支持机器视觉应用,比如目标检测和跟踪,以及3D深度感测。此外,华晶科技及其客户将能够使用这个开放的可编程视觉DSP来部署卷积神经网络(
[嵌入式]
CEVA推出第二代SensPro系列 扩展在本领域领导地位
与相同工艺节点的第一代SensPro相比, SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍,AI推理能力提高了两倍,功耗则降低20% · 全新低功耗入门级SensPro2 DSP用于语音助手、自然语言处理和空间音频之AI网络的性能相比CEVA-BX2 DSP提高了十倍 · 具有高精度浮点功能的SensPro2 DSP可用于汽车,适用于动力总成电池管理和雷达系统 CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。SensPro2™系列建立在C
[手机便携]
<font color='red'>CEVA</font>推出第二代SensPro系列 扩展在本领域领导地位
AIC爱科微半导体为IoT设备提供低功耗高带宽连接
CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA) 宣布,专注于物联网市场的中国新兴IC设计商AIC爱科微半导体有限公司已获得CEVA授权许可,将RivieraWaves 802.11ax Wi-Fi 6 IP用于其低功耗系统级芯片(SoC)。 AIC爱科微半导体首席工程师表示:“最新的802.11ax 1x1 Wi-Fi 6实施方案为物联网应用提供了高效率的低功耗连接。获得RivieraWaves RW-11ax 1x1 Wi-Fi 6 IP授权许可,可让我们借助先进的IP和CEVA出色的技术支持,针对新兴的物联网领域快速推进芯片设计。” CEVA副
[物联网]
AIC爱科微半导体为IoT设备提供低功耗高带宽连接
ASPEED选择CEVA的DSP用于其视频会议SoC中的音频和语音处理
无线连接和智能传感技术以及集成IP解决方案供应商CEVA日前联合ASPEED Technology (信驊科技)宣布,ASPEED 已在其第二代 Cupola360 SoC中获得许可并部署了 CEVA-BX1 音频/语音 DSP ,该产品用于智能相机和视频会议系统。两家公司还通过CEVA的ClearVox多麦克风降噪和回声消除音频前端 (AFE) 软件合作解决最具挑战性的在线会议应用。该软件包针对 CEVA-BX1 DSP 进行了全面优化,显着增强了任何语音会议系统的清晰度,并允许添加语音助手和免提控制功能。 ASPEED Technology董事长兼总裁Chris Lin评论道:“我们的第二代Cupola360 SoC是我们
[嵌入式]
CEVA将在2023上海世界移动通信大会
展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。 在这次展会上,CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流,探讨最新的技术创新,并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智能感知应用以实现产品设计目标。 CEVA将在行政会议室展示用于边缘AI、5G、计算机视觉、空间音频(spatial-audio)和物联网连接的最新解决方案,包括: 边缘AI推理:在基于CEVA SensPro2 传感器中枢DSP的商用芯片上运行,用于人脸检测和人员检测神经网络 5
[网络通信]
<font color='red'>CEVA</font>将在2023上海世界移动通信大会
CEVA授权ASR(翱捷科技)提供用于智能手机和IoT的DSP和连接技术
CEVA宣布,翱捷科技(上海)有限公司已经获得多种CEVA技术授权许可,用于即将推出的面向智能手机和窄带物联网(NB-IoT)边缘设备的片上系统芯片(SoC)产品。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVA IP以提供蜂窝、蓝牙和Wi-Fi连接支持,并实现计算机视觉、语音和音频领域的新兴应用。 翱捷科技首席执行官戴保家评论道:“CEVA为智能和连接设备提供了全面的技术组合,完全满足了我们对高成本效益的低功耗技术的严格要求。作为翱捷科技的重要知识产权合作伙伴,CEVA为我们的产品贡献了巨大的价值,使我们能够为智能手机和IoT市场提供一流的调制解调器、连接、视觉和声音特性。” CEVA首席执行官Gideon Wertheize
[半导体设计/制造]
选用CEVA DSP,展讯开发3G TD-SCDMA基带处理器
来自西班牙巴塞罗纳3GSM大会的消息,无线IC和软件解决方案供应商展讯通信(Spreadtrum Communications)已获得面向半导体行业的DSP核心、多媒体、GPS和存储平台的授权厂商CEVA两项子系统授权,包括CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200子系统,将用于展迅3G无线基带处理器系列,计划于2007年大量上市。据介绍,展讯通信正利用这种DSP开发中国国产TD-SCDMA 3G标准的芯片集,是中国首家开发符合这些标准的基带解决方案的IC设计公司。 展讯通信与CEVA拥有长期成功的合作历史。展讯通信此前曾获得CEVA-TeakLite和CEVA-TeakDSP核心的授权,用以开发基带解决方案。由CEV
[焦点新闻]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved