MagnaChip 将提供富有成本竞争力的铜引线键合

    韩国首尔, 2011年4月4日 /美通社-PR Newswire/ -- 总部位于韩国的类比和混合信号半导体产品设计商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation （简称「MagnaChip Semiconductor」）今天宣布，该公司目前针对铸造客户的特定需求提供具有成本竞争力并使用先进科技的铜引线键合技术。

    铜键合使用铜线代替金线用于相互连接，并且已经在金价继续上升时成为降低半导体应用整体包装成本的最佳首选方法之一。

    铜线与金线相比具有很大的优势。首先，铜的成本比金低了五分之三。用铜替代金可以节约约20%至30%的包装费用。铜线的导电性比金线高出约30%，这使得铜线成为更加良好的导电体。铜的热导率也比金高出约25%。此外，由于铜形成金属间化合物的概率更低，因此铜键合能够在温度升高时带来比金键合更高的可靠性。

    铜键合的重要挑战之一是加诸于键合点之上的巨大机械压力，这种压力会以在键合点下产生裂缝的形式给矽晶片带来损伤。为了解决这一问题，MagnaChip 与 Amkor 等重要包装公司合作，开发改良后的矽键合过程并使其合格。

    MagnaChip 公司工程部高级副总裁兼总经理 TJ Lee 评论说：「我们很高兴宣布提供富有成本竞争力的铜引线键合解决方案，这样可以满足对金线替代品越来越多的需求。铸造客户现在可以改用 MagnaChip 的铜引线键合技术并发现可以直接节省20%至30%的费用。我们的目标是为客户提供具有成本竞争力和创新色彩的制造解决方案。」