传恩智浦与英特尔等洽谈收购交易

Android 4.0Ice Cream Sandwich操作系统全面支持NFC体验 中国上海，2011年11月7日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，Google™不久前发布的Galaxy Nexus™手机采用了恩智浦全集成式的近距离无线通信 (NFC) 解决方案PN65N。PN65N内部集成了一枚NFC控制器和一个嵌入式安全元件，并在最新版Android™ 4.0 (也称冰淇淋三明治；Ice Cream Sandwich) 操作系统上经过了全面验证，可与其完全集成。借助恩智浦基于Ice Cream Sandwich平台的开源NFC软件，手机和平板电脑制造商

从国外媒体处获悉：在发布45纳米芯片的活动上，英特尔公司首席执行官欧德宁表示，尽管面临半导体设备厂商在研发费用上的一些“扯皮”，但是英特尔公司将会坚定向18英寸芯片制造技术转移。 18英寸为加工芯片所用的晶圆直径，也就是450毫米。目前，半导体业界最先进的技术是12英寸、即300毫米技术。厂商使用的晶圆面积越大，生产芯片的效率也就更高。 在接受媒体采访时，欧德宁表示，作为降低芯片制造成本的一个策略，英特尔公司目前对于18英寸技术的仍然非常感兴趣。另外，按照公司的计划，英特尔希望全行业能够在2012年向18英寸生产线过渡。 欧德宁说，英特尔公司目前还没有制定向十八英寸技术转移的时间表，但是他们将会和半导体设备厂商一起过渡到这一

2014年1月13日，纽约——在全美零售业联盟（NRF）年度大会暨博览会上，英特尔公司展示了其在市场上的最新解决方案，助力零售商在顾客购物的整个过程中提供更加引人入胜和个性化的体验。 　　以下内容简要介绍了NRF年度大会暨博览会英特尔展台（2738号）所进行的演示。该展会于2014年1月13日—14日在纽约Jacob K. Javits会议中心举办。 随时随地提供引人入胜的购物体验 　　如今，消费者更加渴望享受引人入胜和无缝的购物体验——无论他们身在何处或使用何种设备。为此，英特尔与零售行业积极合作、开发新的解决方案，让消费者能够随时随地选购商品。 Memory Mirror提供交互式试衣体验 　　基于英特尔®酷睿™i7

11月10日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布与福特汽车公司合作，为其全球车队提供增强的驾驶体验、便利性和服务，覆盖2021款福特F-150皮卡、福特野马Mustang Mach-E和Bronco SUV。福特最新的全互联汽车架构采用恩智浦的车载联网处理器和i.MX 8系列处理器，可升级汽车，助力改善客户生活方式并简化拥有体验。 （图片来源：恩智浦） 恩智浦的车载联网处理器可提供安全的车载网络，使网关能够快速部署OTA软件更新和新服务，同时处理深度车辆数据并将其发送到云端，从而不断改进产品，并支持数据驱动服务，如车辆健康管理。 恩智浦的i.MX 8系列处理器可帮助福特SYNC®4提供丰富图形支

现代汽车的功能越来越多，新的挑战也随之出现。尽管功能安全在汽车业不是一个新课题，但随着时间的推移，它越来越受到关注。作为设计原则，功能安全的重点在于使用电子电气（E/E）设备时，降低其带来人身伤害或人体健康损害的风险。功能安全原则致力于解决随机硬件故障和系统故障——均与车载网络（IVN）产品相关。 汽车业近期的发展趋势对功能安全提出了更高要求。比如，自动驾驶需要汽车接管驾驶任务并做出关键决策。自动驾驶对于OEM厂商和最终用户来说都是独一无二的机会，但需要新的解决方案来满足所需的高安全级别。 基于以太网的车载网络传输功能安全关键信息 新的汽车趋势正在重新定义车载网络 车载网络不断发展，以适应自动驾驶汽车带来

高热量、高能量、高二碳排放量——困扰产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上，（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温（Low mperature Solder，简称LTS）工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下，这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是创新驱动发展的有力体现。 作为半导体行业的领军者，英特尔一直以来都是企业社会责任领域的表率。

智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。 晶体管密度： 衡量制程工艺领先性的首要准则 目前一些竞争友商公司的制程节点名称并不准确，无法正确体现这个制程位于摩尔定律曲线的哪个位置。摩尔定律是指每一代制程工艺的晶体管密度加倍，纵观发展史，业界在命名新制程节点时会比上一代缩小30%，这种线性缩放意味着晶体管密度提高一倍，是符合摩尔定律的。近来，也许是因

北京时间3月16日早间消息，据报道，苹果上周推出了最新款电脑Mac Studio，而发布会上的明星是作为核心的处理器芯片。 　　 这个名为M1 Ultra的芯片并不是新产品。它由两个苹果此前推出的M1 Max芯片拼接在一起，以提供更强的性能。M1 Max已被用在高端的MacBook Pro笔记本中。M1 Ultra最大的技术进步在于芯片拼接技术。而对于正在复兴中的芯片巨头英特尔来说，这一创新可能是个坏消息。 　　 苹果给这种芯片拼接技术起了个时髦的内部名称UltraFusion，但分析师认为，这种技术非常依赖来自台积电的底层芯片制造工艺。台积电是苹果长期的制造合作伙伴，帮助苹果生产作为iPhone、iPad和Mac电脑核心的芯片。