最薄HTC手机HTC Ville外观图传出-电子工程世界

在此前消息中曾报道过，HTC（宏达电）准备于明年2月份的MWC（ Mobile World Congress）全球移动大会上发表代号为HTC Ville的高端智能手机。消息称HTC Ville将会采用28nm制程的Qualcomm Snapdragon S4 1.5GHz双核处理器，配备4.3寸 960x540p Super AMOLED，同时预计将打造最新版本的Android 4.0操作系统以及最新一代的HTC Sense 4.0。HTC Ville的硬件规格最早在国外网站BGR上曝光过，而现在packetnow传出了该机的一张外观实机照，我们一起来看一下。

       HTC Ville不仅在核心处理器和图形处理器上都提升了一个等级，而且从外形来讲，它将会是目前HTC最薄的一款手机产品，机身厚度不超过8mm，配合超窄边框设计的大屏幕，以及HTC引以为自豪的Beats Audio音效技术，整体都比较有亮点，是值得期待的一款HTC新机种。根据预测HTC Ville将会在2012年4月推出，价格目前尚未清楚。

       HTC Ville特色功能：

       ·Qualcomm Snapdragon S4 1.5GHz双核处理器
       ·HTC Sense 4.0操作界面
       ·4.3寸 Super AMOLED 屏，分辨率为960x540pixels
       ·800万像素主摄像头，支持面部识别和自动对焦，支持1080P Full HD 高清录像
       ·Beats Audio音效技术

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