打造超薄触控方案OGS贴合AMOLED最有赢面

    工研院产经中心资深专案经理庄政道表示，传统双片玻璃(G/G)式触控面板，由液晶显示器(LCD)模组所构成，总厚度平均约为2毫米；OGS解决方案可简化一片玻璃，并减少约0.5毫米，若OGS改搭AMOLED面板，则可再少用一片玻璃，能达到仅1毫米的超薄厚度。  

    与此同时，由于AMOLED可自发光，不需彩色滤光片(Color Filter)，加上每减少一片玻璃，便可增加2%的光源穿透率，所以OGS结合AMOLED较其他解决方案可增加的穿透度最高；穿透度一旦升高，便能减少电源供应量，进而降低功耗，达到省电的效果。  

    庄政道进一步说明，触控元件结构越来越简化，OGS触控方案渐成中高阶智慧型手机的主流方案，预计在今年触控面板市占率约可达一至两成。为追求更薄的设计，面板业者正积极谋画以AMOLED取代LCD，打造OGS搭AMOLED的解决方案，其中尤以具AMOLED大规模量产能力的三星显示(Samsung Display)，最有机会抢得头香。  

    值得注意的是，与传统双片玻璃触控方案相比，OGS方案简化一片玻璃后，约可节省二至三成的成本。然而，由于AMOLED面板制程复杂且设备昂贵，OGS若与AMOLED结合，恐将导致整合方案成本提高，丧失原有的成本优势。  

    庄政道指出，OGS结合AMOLED面板的价格成本不易压低，因此目前的导入目标，主要瞄准中高阶智慧型手机市场。若AMOLED在中小尺寸面板的量产能力和良率提升，则OGS与AMOLED整合的方案价格则能进一步降低，从而扩大市占大饼。  

    庄政道分析，在众多简化触控元件结构的方案中，OGS与AMOLED的结合，可谓现今市场上最完美的解决方案，未来若OGS整合AMOLED成为主流方案，纯做触控感测器的供应商和不具AMOLED生产力的面板业者，将逐渐式微，或者只能转往中低阶产品市场发展。  

    据了解，OGS结合AMOLED的解决方案，可将玻璃片数简化至两片，触控感测层置入面板的方式可能有三种，其一为触控感测层与保护玻璃(Cover Lens)整合，外挂(Out-Cell)在AMOLED模组背板上；其次系触控感测层内嵌(In-Cell)至背板，与AMOLED模组做在一起，再与保护玻璃贴合；其三是On-Cell形式，触控感测层以薄膜封装(TFE)在AMOLED模组之上，最后再与保护玻璃贴合。