日经新闻27日报导,富士通(Fujitsu)已与台湾台积电(2330)展开协商,计划将日本先端系统整合晶片(System LSI)厂「三重工厂」出售给台积电。据报导,富士通正和瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)、Panasonic就整并3方的系统整合晶片事业进行协商,而除了富士通之外,瑞萨也正与台积电协商,计划将旗下系统整合晶片主力生产据点「鹤冈工厂」出售给台积电。据报导,富士通等3家公司在去年就曾和台积电竞争对手全球晶圆(GLOBALFOUNDRIES;简称GF)就卖厂事宜进行协商,惟因看好台积电的事业规模以及资金能力,故将协商对象转向台积电。
报导指出,富士通、瑞萨、Panasonic整并系统整合晶片事业后,会成立一家专门负责半导体设计/研发的新公司,而3方所属的约5千名技术人员将全数移往新公司,至于合并后的半导体生产则将释单给台积电进行代工。报导指出,日本为全球第3大半导体市场(仅次于中国大陆和美国),而台积电虽早在1997年就在日本设有子公司,但日本市场营收却仅占台积电整体比重的5%以下,故上述协商将是台积电抢攻日本半导体市场的重要一步。
报导指出,富士通、瑞萨、Panasonic整并系统整合晶片事业后,会成立一家专门负责半导体设计/研发的新公司,而3方所属的约5千名技术人员将全数移往新公司,至于合并后的半导体生产则将释单给台积电进行代工。报导指出,日本为全球第3大半导体市场(仅次于中国大陆和美国),而台积电虽早在1997年就在日本设有子公司,但日本市场营收却仅占台积电整体比重的5%以下,故上述协商将是台积电抢攻日本半导体市场的重要一步。
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经济低谷 台积电表示更应加大研发力度
台积电首席执行官蔡力行表示,当前全球经济环境迅速恶化,半导体产业自然也不例外,预计今年第四季度全球半导体产业销售收入将下降10%,2008年全年的销售收入将与去年持平。从今年全年的情况来看,台积电的表现仍将优于半导体行业整体水平,并且将实现可观的增长。不过,蔡力行认为在2009年晶圆代工行业的表现将不及半导体行业整体水平。
台积电2008年第三季度的销售收入为29.84亿美元,同比增长4.5%,环比增长5.5%;本季度的毛利率为46.3%,营业利润率为35.4%,税后净利率为32.9%。台积电财务长何丽梅女士表示,公司今年第三季度的销售收入达到历史第二高度,仅次于2007年第四季度,本季度的毛利率、营业
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台积电全球业务副总经理陈俊圣停薪留职
台积电全球业务暨营销副总经理陈俊圣,传以家庭因素为由请辞。据悉,台积电内部全力慰留,陈俊圣将以留职停薪一年取代辞职,相关人事案应会于今(11)日董事会讨论通过,将牵动台积电部组织进行新一波调整及异动。 由于正值台积电董事长张忠谋即将交棒总执行长(CEO)前夕,这位曾是台积电最年轻的副总,也是拓展代工版图业务的大将有意离职,震撼台积电内部,但台积电发言体系不愿对此置评,陈俊圣本人则拒绝回应相关传闻。 这是继主导研发前执行副总暨共同营运长蒋尚义10月底退休之后,台积电近期又一次高阶主管人事变动。 业界认为,台积电具有制程领先、与客户长期合作伙伴关系等优势,陈俊圣的异动不至于影响公司接单与业务推广,但他身兼多家子
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汽车芯片断供和芯片企业往中游收购(上)
最近有两件事情可以说是直接相关,一个是汽车芯片变得前所未有的重要,直接影响了汽车行业的生产情况,几乎是把汽车行业引以为傲的供应链管理按在地上摩擦;另外一个事情就是高通45.5亿收购汽车电子Tier 1的Veoneer,开启了从中游的整合策略,也代表了芯片企业正式站到了汽车电子的舞台中央,甚至不给Tier 1一点机会,开启了直接可以对接整车企业,并完成整套解决方案的时代。 我分两天来聊一下。今天先聊聊第一件事。 一、汽车芯片短缺的三个阶段 汽车芯片短缺是从去年开始的,我们可以梳理下时间线: (1)缺芯的第一阶段 2020年12月,Volkswagen Group、Continental和Bosch开始从供应链短缺的角度首
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台积电5nm下半年将强劲成长,3nm预计2022年量产,并已研发2nm,工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,3D封装是新挑战。 全球芯片巨擘英特尔(Intel)7nm制程进度延迟,并可能释出委外代工订单;同时,手机芯片厂高通(Qualcomm)也传出5nm处理器可能自三星(Samsung)转由台积电代工生产,让台积电制程领先地位成为市场近期关注焦点。 台积电继7nm制程于2018年领先量产,并在强效版7nm制程抢先导入极紫外光(EUV)微影技术,5nm制程在今年持续领先量产,下半年将强劲成长,贡献全年约8%业绩。 台积电3nm制程技术开发顺利,将沿用鳍式场效电晶体(FinFET)技术,预计2022
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台媒忧大陆挖墙脚风 从面板行业吹向半导体
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台积电N3E节点没有SRAM微缩 尺寸比基础版N3还要大
随着全球各地的陆续放开,各种线下活动也逐渐恢复。今年,第 68 届年度 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 全面恢复,来自世界各地的近 1500 名工程师汇聚一堂,在旧金山一起讨论半导体行业的最新发展内容。 wikichip 从台积电的那篇论文中发现,虽然逻辑电路仍在或多或少地沿着历史轨迹前行,但 SRAM 这方面的路线似乎已经完全崩溃。 台积电在今年早些时候正式推出其 N3 技术时表示,与 N5 相比,新节点的逻辑密度将提高 1.6 倍和 1.7 倍,但他们没有明说的是,与 N5 相比,新技术的 HD SRAM 密度几乎没有任何变化,总体提升聊胜于无,这可能意味着采用新一代 3nm 工艺的 CPU、GPU 成本更高
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DigiTimes:英特尔代工仍是新手,难对台积电三星构成威胁
从英特尔的 IDM 2.0 计划来看,他们希望自己能够在未来五年内成为最先进的制造厂,还计划与台积电和三星展开竞争。 DigiTimes 认为,虽然台积电只是一个纯粹的代工厂,但三星除代工外也会为自己生产移动 SOC,另一方面,英特尔主要还是用于生产自己的处理器。考虑到这一点,许多业内人士声称,英特尔恐很难在制造市场参与竞争。 一位消息人士称,英特尔是代工模式的 “新手”,他认为英特尔不会像台积电、三星电子、联电等现有市场领导者那样具有竞争力。 他们认为,除非英特尔能够提供比竞争对手更具吸引力的报价,否则客户不太可能去英特尔寻求服务,而由于英特尔仍在整合其供应链和生态,该公司短期内将难以削减报价,英特尔作为汽
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台积电果然大手笔
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔( ASML )近日宣布,在台积电(2330)、英特尔及三星三大 晶圆 厂力挺下,最先进的极紫外光( EUV )已连续四周平均妥善率逾八成,本季底前将完成三台最新的EUV系统出货。
EUV堪称半导体设备发展以来最昂贵的设备,一台售价高达9,000 万欧元(约新台币36亿元),这项设备也是半导体产业向更先进制程发展最关键设备,因此发展进度,一直各界关注焦点。
台积电共同执行长暨刘德音表示,台积电本季将会再增购一台EUV设备,不过台积电将会于5奈米制程才会导入生产制程,显示EUV的输出率,目前仍处于试验阶段。
不过,ASML总裁暨执行长温彼得(Peter Wennink)
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