瑞信：NB代工 Q4有下修风险

eeworld网消息，韩媒 BusinessKorea 周三引述知情人士消息报导指出，SK 海力士最快可能在最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心业务，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。 SK 海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营 CMOS 影像传感器、电源管理 IC，以及显示驱动 IC 等，将委由南韩境内 8 寸（200mm）晶圆厂负责生产。 SK 海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，SK 海力士则是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、GlobalFoundries、联电、中芯与力晶。

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等，均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。 整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将

据财联社报道，立讯精密（002475．SZ）计划收购纬创（3231）两家子公司，进而进入苹果iPhone代工领域。立讯精密上周五（17日）发布公告表示，立讯精密及其控股股东立讯有限公司将出资33亿人民币（折合约4．72亿美元）全资收购纬创两家全资子公司100％的股权；其中，上市公司立讯精密在此次收购中出资6亿人民币。 立讯精密目前和歌尔股份（002241．SZ）同为苹果Airpods耳机的代工厂。而纬创从2017年开始为苹果的iPhone手机代工，是苹果iPhone的第三大代工厂，但其规模小于富士康（2317）和和硕（4938）。立讯精密此次收购，将使得公司有能力承接苹果iPhone手机的代工，具备重大的战略意义。天风国际分析师郭

英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）两大芯片厂抢推「常时连网笔电」，触控笔成为重要配件，义隆（2458）董事长叶仪皓认为，笔的时代已经来临，该公司的产品更领先对手两个世代，并与高通合作抢进市场。 高通旗下高通技术公司今年初大动作抢进笔电市场，宣布这两年主打的旗舰芯片骁龙835和845平台都会支援微软作业系统，并锁定「常时连网笔电」应用。 首波高通「常时连网笔电」机种，就包括华硕的「Nova GO」和惠普的「HP ENVY x2」等，其中一项重要特色就是搭配了触控笔，而且都是使用义隆的产品。 除了高通外，英特尔和超微两大电脑中央处理器供应商也都看好常时联网笔电的需求，成为今年重要卖点。叶仪皓昨日于法说会上强调，

    英特尔中低端手机芯片技术蓝图 英特尔虽然将行动与通讯事业群并入PC客户端事业群，但明年仍将加强在行动装置处理器市场的布局，除了拟增加对平板电脑的补贴以维持市占率外，也针对中低阶智慧型手机市场，力推三款由台积电（2330）独家代工、内建Atom处理器核心的28奈米SoFIA手机晶片，要从高通及联发科（2454）手中抢下市占率。 英特尔行动暨通讯事业群第3季因为给予OEM厂补贴，导致该事业群单季营收仅100万美元，营业亏损则逾10亿美元。而英特尔日前宣布将该事业群并入PC客户端事业群，却引发市场误传英特尔可能取消补贴。 事实上，英特尔今年虽是透过补贴方式扩大平板电脑处理器出货量，但的确有效拉高市占率，今年全年4,000

    过去大家大多抱着听相声的心态去参加老罗主持的新品发布会，那么这次老罗的“相声大会”还会逗乐观众吗？现在对于老罗而言，唯一的办法就是用产品说话。 　　 “我们爱我们的倒霉工作，也爱这千疮百孔的世界。” 　　锤子T2的代工厂中天信近日正式发公告宣布倒闭，称资金链断裂，公司无法继续经营。正在准备T2发布会的锤子科技创始人罗永浩圣诞收到了这个“黑色大礼”并发出上述感慨。网友喊出“跪求罗永浩心理的阴影面积”。 　　好在，12月29日的发布会不受影响。笔者在第一时间求证到的消息是，锤子新品T2手机的生产和销售计划不会受到影响，并称中天信生产线生产的T2都已出厂，同时也在和其他代工厂伙伴紧密合作，官方也表示对未来锤子T2的产能

台积电和三星在先进制程竞争激烈，互抢对方客户之事屡见不鲜。根据研究机构调查数据，今年乃至明年间，台积电与三星在晶圆代工产能投资将居全球前二大，形成两强对决局面，在商业模式、产能规模、技术上的三大差异，让二者之间竞争消长一直都是业界话题。 二家厂商英雄所见相同之处，都是在先进制程技术以外，积极布局下游先进封装领域。包括3DFabric平台、I-Cube与X-Cube系列，希望结合先进制程，加上独门的先进封装技术，以完整的解决方案，争取客户青睐。 不过，两家厂商有三大差异，最大差异当属商业模式，三星和英特尔同样有整合元件（IDM）业务领域，但台积电一开始就鼓励IC设计厂商“fabless”，以自身专注晶圆制造为客户服务。台积电不与客户

　　 SK海力士 周一宣布成立新子公司，旗下 晶圆 代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK海力士 系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　海力士系统IC主要专注于 晶圆 代工业务，服务对象为没有 晶圆 厂的IC设计商。 据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 　　8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。 　　海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德、联电、中芯与力晶。 　　三