2013年，手机“核战争”可以消停一年了

    2012年对中国手机业来说真是十年难遇的一年，这一年走完了从单核到四核传统PC业几年走的路，这一年手机屏幕从2.8寸走到6寸使得手机PC边界模糊，这一年智能机从几千元被卖到了199元巨大需求下全行业都没有赚到钱。正如微博中流传的一个段子：“这是智能机冲量的一年、平台商拼核的一年、IC/器件商轮番缺货的一年、提前价格战的一年。一年走了功能机几年的路，一年加了几年要加的班，一年催了史上所有缺过的货，一年价格被客户降到只剩下底裤。”
充满希望而又充满坎坷的中国手机业在2012年四季度白牌手机市场急剧降温，库存横流的严冬迎来了2013年，这是历史性的时刻，因为翻过了2012年这个传说中的地球灾难年，我们会迎来一个全新的世界。凤凰涅盘后定是浴火重生。

最大的一个好消息是，在大家疲惫地、疯狂地追赶了一年的手机CPU核之后，2013年可以暂时歇歇，消停一年了；手机厂商可以去真正地创造用户体验了；品牌的价值会全方位体现而不仅看它是几核的CPU了。

本刊采访得来的信息是，2013年除了三星一家会在CES上推出big Little的4核A15+4核A7处理器Exynos 5410外，其它手机AP和SoC厂商还没有推出8核的计划。去年与三星拼核的几家厂商2013年都改变了策略。首先来看nVidia。它在2013年要推的新一代平台的是Tegra 4，其为4+1结构，由四个主频1.8-2GHz的A15核和强大的GPU(72个并行核构成)，本刊得知中国当红手机品牌小米的第三代旗舰产品，米3将采用此平台，有望在2013年四五月间出工程样机。这将是手机核战争上的一个里程牌式的转折，因为中国手机市场上最早追核的小米，也在2013年的小米三代中采用了与二代一样的四核产品，虽然性能会大幅提升，但是它将会教育消费者选择手机不仅是核数，而是要看性能、功耗等多方面的平衡。这对中国市场确是一件好事。

再来看联发科技。虽然联发科技不是这场手机核战争的发起者，但是，它是将这场核战争推向全民 运动的主要动力。如果说小米采用的高通四核APQ8064对于广大手机业者来说太高了摸不着、海思的K3V2也仅供华为自己采用的话，那么联发科技的双核MT6577则正是满足了广大手机业者的噱头需求，所以联发科技的双核MT6577迅速取代了上市仅几个月的单核MT6575。当手机厂商刚开始转移到MT6577平台，并批量出货时，联发科技又开始推四核的MT6589了，并且将有TCL，联想、中兴、金立等众多厂商在2013年的一季度推出基于MT6589的四核手机了。不过，2013年可以消庭一下了，因为联发科技不会在这一年推8核的手机处理器了。前一段时间传言中兴通讯在采用联发科技的8核手机芯片设计新一代的手机，本刊采访到中兴通信手机研发负责人，他表示：“我们目前还没有见到联发科技的路线图中有8核的方案，他们也从来没有给我们谈起过。”据了解，传说中8核的MT6599很可能同三星一样是big Little的4核A15+4核A7，但只是针对平板电脑市场，并且有可能会延迟到2014年才推出。

还有一个核战争的倡导者——海思，据了解，他们在2013年也会放弃单纯对核数的追求，据传海思2013年要主推的也只是目前四核K3v2的升级版，是4CPU+4GPU形式。看来，所有的追核者都已疲惫，并且，这里还有一个更重要的因素——全球代工厂的28nm工艺产能跟不上突然爆发的智能手机需求。

2012年高通等最早进入28nm工艺的手机CPU厂商出现产能严重不足。“智能手机对于28nm工艺的需求增加太快，远远超过了28nm产能本身的增长速度。晶圆代工厂，比如全球最大的台积电，以前来说它们最领先的节点技术，很大一部分都被用于生产图形处理器了，这个是取决于谁需要这些最先进的制程工艺技术。但是到28nm工艺的时候，情况有所转变，智能手机的应用处理器开始大规模的需要这种领先的节点技术。因为之前图形处理器的需求量比这个要小很多，所以对晶圆代工厂来说，这是个巨大的变化，他们一时没有适应。不过，这一问题在2012年前已可以解决，我们已看到在2012年12月已实现供需平衡。2013年我们除了台积电外还有其它代工厂也会提供28nm工艺的产能，所以2013年产能不是太问题。”高通公司总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf表示。


高通公司总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf
虽然高通表示他们在2013年的28nm产能不会缺货了，但是考虑到TSMC的28nm产能要在2012年供高通的多个产品线、联发科技的MT6589和nVidia等这几个大品牌同时起量，还是不免让手机厂商担心，本刊也提醒手机厂商在选择平台和做预测时要格外注意。

高通在2012年的中国智能手机市场丢给了联发科技不少市场份额，但是2013年在核战争停止后，高通的多款四核产品全线夹击，可能会令联发科技感到压力山大。中低端方面，据闻本来不看好的四核A5的MSM8225Q，没想到还意外受到很多手机公司的青睐，中国厂商追核是疯狂的。为了迎合这种疯狂，高通再推出支持TD-SCDMA/UMTS/CMA等多模的四个A7的MSM8226，这样MSM8225Q与MSM8226对联发科技的四核MT6589形成双面夹击。而高端方面，高通四核Krait的APQ8064在2012年已有米2，OPPO Find5以及中兴的Nubia Z5等旗舰机采用，2013年会有更多公司采用。并且，2013年高通还会推出四核Krait的SoC平台，即将AP与MODEM集成的MSM8974。而高通双核Krait的平台比如MSM8960、MSM8230、MSM8227等会直击中端市场。

剩下的其它几家有拼核能的公司中，博通2013年会主推新四核概念即2核A9 CPU+2核VPU的BCM28155/28145，“这个新的四核概念就是针对中国市场提出来的。”博通中国区经理钱志军坦承道，“但是它的性能功耗比确实具有优势。”目前已有TCL等手机采用，不过他表示博通2013年在中国能支持的客户数量不会迅速放大。同样在2013年仅以支持大客户为主的是英特尔，他们在2013年会推出下一代的手机平台Clover Trail+，为双核CPU、四线程的平台，按英特尔的说法，性能比前代提升两倍，GPU也提升到双核的SGX544-MP2。“当然，核与核不一样，不能拿X86架构与ARM架构来单纯比核数。”英特尔中国区总裁杨叙指出。中国本土厂商中展讯与联芯科技2013年仍是以双核为主打，并且主战场在针对中国移动的TD-SCDMA手机市场。然，2013年TD-SCDMA市场由于有了高通的加入，形式会变得扑朔迷离。