Marvell戴伟立:电子设备进入超级整合时代

发布者:勾剑寒最新更新时间:2013-01-14 来源: 腾讯科技关键字:Marvell  超级整合时代 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   


Marvell创始人戴伟立(腾讯科技配图)
腾讯科技 王钟婉 拉斯维加斯 1月13日报道
总部位于美国硅谷的Marvell希望可以成为全球智能电视的大脑。目前为止,成果可说丰硕。他们的旗舰Armada 1500视频芯片将会与谷歌(微博)电视系统合作,与TCL、联想几家大厂的智能电视也都采用Marvell的芯片。联合创办人戴伟立表示:"今年将会是智能电视和谷歌电视重要的一年,这个机会对每个人来说都大多了。"
智能电视推出后并没有马上受到消费者的热捧,但戴伟立说宽频、即时播放的科技已经逐渐普及化,加上现场内容的取得都让民众越来越倾向接受智能电视。
她说,当然半导体业对于推动智能电视的发展占有一席之地,但更重要的是,"支持谷歌的生态系统,像是软件、内容、应用,这些都让安卓系统得到很大成功," 她说。"我相信很短时间内,智能手机与平板电脑的内容就会逐渐转移到大屏幕上。这是很大的‘雪球效应’。"
戴伟立表示,现在已经进入所谓的"超级整合时代"(super-integration era) ,消费者充分将智能设备融入自己的生活中,能随时处理任何内容。以前只是打电话、收发邮件,但现在无论是上网浏览、导航甚至餐厅订位都可以透过智能移动装置完成。
她说,以往的电视只是播放内容,是单向的传播。戴伟立相信,未来的大屏幕智能电视应该会朝智能手机的双向互动发展,将可以上传与下载内容,输入也变得更友善,打破传统键盘输入的局限性,不但可以用声音控制,还可以用手势。
同时提升电视质量也越来越重要,与小屏幕的手机相比,大屏幕电视的要求将会提高许多。她强调这也是Marvell能够胜过对手的原因,"Marvell在处理视频、3D、CPU表现等方面的技术能力都是傲视业界。"
她将整个智能设备的架构比喻为披萨,"半导体就是面饼,操作系统就好比上面的番茄酱,而应用程序就像是上面的配料。"戴伟立强调,Marvell的智能电视解决方案与对手相比的优势在于从通讯到储存等拥有多种产品的先进技术,同时在价格结构上也有竞争优势。
她谈到,半导体业界要执行不同的功能层面得要根据不同需求量身订制。像是制造智能手机前,必须先了解消费者的需求,才能提供全方位的功能。有了多样化的发展加上杰出的表现能力才能在竞争激烈的市场中胜出。

关键字:Marvell  超级整合时代 引用地址:Marvell戴伟立:电子设备进入超级整合时代

上一篇:电视未来:不是智能电视而在机顶盒
下一篇:电视产业生态复杂iTV商业模式习题待解

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:39

Marvell传洽谈收购Cavium,合并公司市值或超140亿美元
电子网消息,据华尔街日报引述消息人士称,美国芯片集团Marvell洽购同业Cavium进入尾声。上述收购交易的总价值可能达140亿美元。 报道指出,两间公司最快未来数周达成协议,但不排除叫停的可能,Cavium收购价有温和溢价。 截至周五收盘,Cavium的市值约为45亿美元,而Marvell的估值超过90亿美元。Cavium股价周五盘后交易上涨近13%,而Marvell股价上涨约6%。 Cavium™是一家为企业,数据中心,有线和无线网络以及Enea提供安全和智能处理的半导体产品领先供应商。提供广泛的集成软件兼容处理器产品组合,性能高达100 Gbps,可在企业,数据中心,宽带和接入与服务提供商设备中实现安全,智能的
[半导体设计/制造]
PK联发/高通 Marvell逐鹿中低价智能机
    迈威尔(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC),强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell,特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会,并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器,进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。   Marvell副总裁暨大中华区总经理张晖认为,Marvell拥有自家GPU设计能力,有助调校处理器效能与功耗,达到更好的表现。 Marvell副总裁暨大中华区总经理张晖表示,放眼全球行动处理器业者,除高通(Qualcomm)、联发科以外,目前仅Marvell具有五模(GSM、WCDMA、TD-SC
[手机便携]
Marvell公司在闪存峰会上展示行业领先的闪存创新解决方案
2012年8 月23 日,北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)在美国圣克拉拉会议中心举行的闪存峰会上展示其行业领先的闪存解决方案, 展期为8月21到23日。Marvell公司在800号至802号展台上进行内容丰富的现场演示,包括从交钥匙芯片组到采用NAND闪存的板级适配器。 Marvell公司存储业务部营销副总裁Alan Armstrong表示:“大数据、移动计算以及需要大量数据的应用促使消费者和企业更加依赖闪存。Marvell公司是领先的直接面向家庭云、企业云和公共云的端到端云计算的芯片、芯片/软件和板级闪存驱动解决方案的技术供应商。作为ARM架构存储、网络和应用处
[家用电子]
芯片制造商Marvell准备搭中国版Windows Phone的顺风车
我们最近和Marvell科技公司进行了一次有趣的对话。Marvell在2006年接过了Intel的Xscale ARM子公司。而在目前的智能机设备市场,Marvell的强有力对手便是高通公司,后者在智能机设备的领域已经有相当的实力了。 相比而言,Marvell更多的是瞄准了中低端的设备。包括和RIM公司合作,在中国和印度尼西亚等新兴市场获得市场份额。 毫无疑问的,这家美国公司十分看重中国市场这块蛋糕。Marvell处理器业务的总监Jack Kang这样说道:“中国市场非常值得进行战略投资。” 今年晚些时候,中低端的Windows Phone就要登录中国市场了。所以Marvell就瞄准了这部分Windows Phone的合作意
[手机便携]
芯片制造商<font color='red'>Marvell</font>准备搭中国版Windows Phone的顺风车
IC设计厂Marvell报忧!降财测、CFO离职,盘后挫9%
    储存、通讯暨消费性电子IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)于18日美国股市收盘后宣布下修2013会计年度第3季(2012年8-10月)财测:营收将介于7.65-7.85亿美元,低于先前预估的8.00-8.50亿美元。 Marvell董事长兼执行长Dr. Sehat Sutardja表示,全球经济在第3季持续趋缓,导致PC市况不如预期,也令硬碟储存客户的需求下滑。不过,旗下固态硬碟(SSD)、网路与行动产品的营收仍符合先前的预期。除了​​PC需求持续疲弱之外,该公司其他终端市场的能见度也偏低,而接下来的第4季则是传统淡季。 Marvell 18日同时发布
[半导体设计/制造]
Marvell推出Prestera® 98DX325x园区网用可编程交换机芯片
2016年6月1日,为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,推出Prestera 98DX325x园区网用可编程交换机芯片。98DX325x交换机芯片提供针对2.5 GbE优化的24和48端口方案,并具备专用的10GbE与40GbE上行与级连端口。该产品在最精简的封装及优化的占位面积内提供168Gbps总带宽的线速包处理能力,现已开始提供样品。 Marvell公司副总裁,连接、存储和基础网络 (CSI) 事业部总经理Michael Zimmerman表示: 2.5GbE网络端口已广泛部署于园区环境,现在是具有40GbE上
[网络通信]
Marvell参与思杰片上系统项目
2012年5月15日北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今天宣布参与思杰片上系统 (SoC)项目,研发全新一代的瘦客户机,用于低成本的高清晰度虚拟与桌面应用。Marvell® ARMADA® 510 SoC实现了思杰HDX性能与完整芯片解决方案的无缝集成。ARMADA 510从众多ARMADA系列产品中脱颖而出,成为第一颗被思杰SoC项目采用的经验证的芯片,其内置一个兼容ARM v6/v7的超标量处理器内核、一个硬件图形处理单元、视频解码加速硬件和大量外设,是高性能、高集成度和低功耗的系统芯片,满足了快速处理和丰富多媒体用户体验需要。 Marvell移动业务部市场总监J
[单片机]
Marvell新品EPON/GPON双模芯片88F6510
PON已成为运营商宽带战略的重点,两大主流技术EPON和GPON在中国都有发展良机。在此时,PON产业链的上游开发双模芯片产品不愧为明智的选择。Marvell公司近日推出首款EPON/GPON双模芯片,适合于单用户环境设备(SFU),支持GPON、EPON和10G EPON。 首款AVANTA™系列双模芯片产品88F6510具有高集成度、高性能和低功耗的特点,主要体现在以下五个方面: 1.高集成度。单芯片内置1千兆赫级的CPU、双模PON的MAC、支持线速IPv6的可编程数据包处理器、VoIP、以太网交换机和以太网PHY收发器。该芯片综合了PON、以太网和数据包处理、语音处理、电源管理和应用处理器(AP),还
[网络通信]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved