明年全球半导体产值看增4.2%

    在智慧型手机及平板电脑需求畅旺之下，市场研究机构拓墣产业研究所预估，全球半导体今年将有4.5%成长，明年还有行动装置搭载4G LTE通讯晶片也将带动通讯晶片产值的成长，全球半导体产值估增4.2%，其中又以DRAM表现最亮眼，在海力士工厂失火影响供给之下，DRAM价格上涨，今年成长率估为20%，顺利脱离过去几年的负成长阴霾，明年预估也将可望成长17%。

半导体产业虽面临28奈米竞争激烈、晶片价格持续下滑等挑战，成长动能将趋缓，不过仍可望优于全球半导体平均水准，拓墣分析，明年晶圆代工仍是强者恒强局面，采用20奈米制程的产品终将问世，其带来的瞩目程度与利润将超越28奈米于去年初问世的荣景，此外，关键零组件成为继处理器之后的瞩目焦点，其未必使用最新的制程，但特殊的应用方式将带来不同的代工思维，例如高画素CIS、MEMS、穿戴式装置等，对注重该领域的代工厂带来机会，全球晶圆代工产值明年可望成长9.3%。

而今年成长率最为亮眼的DRAM部分，由于今年9月海力士无锡厂发生火灾后，PC DRAM供给减少，带动价格走扬，拓朴也上修今年DRAM产值成长率至20%，顺利于今年转为正成长，明年也看增17%。

今年IC设计在手机、平板电脑的通讯晶片、应用处理器晶片、触控晶片、电源管理晶片及各式感测晶片出货量攀升，使得整体IC设计产业产值在PC需求不如预期之下，仍将较去年成长6%，明年成长率估为5.4%，主要是手机及平板电脑价格下降，各主要晶片售价也将受到冲击，不过在整体智慧装置出货预期仍成长下，产值维持走升表现。

封测产业于明年将遭受中低阶智慧型手机市场蓬勃发展所带来的毛利冲击，预计能提供更加便宜的封测解决方案的厂商，才是此波趋势的主要受惠者，高阶智慧型手机虽提供较高毛利，但成长趋缓，多合一的晶片解决方案兴起，将开启先进封测厂的研发与资本支出竞赛，希望透过技术优势在该市场获得更多的市占，将相关设备业加温，今年全球封测产值估增5.5%，明年5.8%。