三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1-电子工程世界

国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值97美元的新订单。
SEMI这份初估数据显示，2013年9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为9.753亿美元，较8月的10.639亿美元骤减8.3%、连续第3个月呈现月减，但较2012年同期的9.128亿美元高出6.8%。
9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为10.056亿美元，较8月的10.819亿美元下滑7.1%、连续第4个月呈现月减，且较2012年同期的11.6亿元短少13.6%。

半导体业龙头厂商英特尔(Intel Corporation)15日以PC产业景气趋缓为由、将今年资本支出预估区间自「110亿美元加减5亿美元」调整为「108亿美元加减3亿美元」。

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