中国电子报：IC设计业还需新长征

   
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军

2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。

百亿元规模企业初现

 
2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿元增长28.51%。

2013年，中国集成电路设计业在产业规模、发展质量和竞争能力等方面取得了长足进步，主要表现在：

1.产业规模快速增长。在各地方行业协会和国家集成电路设计产业化基地的大力支持和协助下，集成电路设计分会对全国集成电路设计企业进行了调查统计。统计数据表明，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿元增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%（2013年全球设计业将增长5%~6%，销售额预计为850亿美元），比2012年的13.61%提升了3.12个百分点。

2.区域发展态势良好。长三角、珠三角、环渤海和中西部地区的增长都超过两位数。长三角地区、珠三角地区和环渤海地区的产业规模分别达到351.03亿元、260.8亿元和206.92亿元，增长率分别为24.18%、42.48%和21.97%。长三角地区的企业销售额总和占全行业的40.14%，继续占据着龙头地位；珠三角地区的增长速度最快，比全国平均数高13.97个百分点；环渤海地区的增长率最低，比全国平均数低了6.54个百分点；中西部地区的增长速度比去年略有下降，为23.62%。

地方政府继续强力推动集成电路设计业的发展。天津集成电路设计产业在2012年增长149%的基础上，2013年的销售额从2012年的12.95亿元大幅上升到36亿元，增长率达到178%，继续高居国内城市第一位；上海从2012年的130.87亿元上升到今年的205亿元，增长率达到56.64%；深圳从2012年的141.44亿元增长到今年的213.5亿元，增长50.95%；福州从2012年的8.764亿元增长到今年的13亿元，增长48.33%；济南从2012年的4.12亿元增长到今年的5.82亿元，增长41.19%；西安和成都继续保持了稳步增长的态势，增长幅度分别达到27.41%和24%；深圳成为单个城市设计产业规模冠军。

3.设计企业发展态势喜人。2013年，我国集成电路设计企业的发展水平有了较大幅度提高，优势企业的发展更为瞩目。

与去年相比，前10大设计企业中前2名的排序没有发生变化，但有2家为新进入者。这10家企业的销售额总和达到323.35亿元，比上年的231.17亿元增加92.18亿元，10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为36.98%，比上年的33.97%增加3.01个百分点。

第一名企业的销售额首次超过100亿元，按照1∶6.15的美元和人民币兑换率，达到16.75亿美元。前2家企业的销售额跨过了10亿美元。10家企业的平均增长率为39.86%，比行业平均增长率高了11.35个百分点，10家企业的增长率都达到两位数及以上。从10大设计企业的分布来看，珠三角地区有4家，长三角地区有3家，环渤海地区有3家，分布情况与上年相同。10大设计企业的入门门槛提高到13亿元。

企业的规模和经营质量持续改善。根据统计，2013年预计有124家企业的销售额超过1亿元，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。这124家企业的销售额达到707.71亿元，占全行业销售总额的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75个百分点。销售额5000万元~1亿元的企业数量从102家增长到134家，增加比例为31.37%。销售额1000万元~5000万元的企业数量从167家增长到177家，增长比例为5.99%。销售额小于1000万元的企业从203家下降到196家，下降比例为3.57%。

企业的经营规模连续两年整体向上平移。2012年，赢利企业的数量达到409家，比2011年的364家上升了45家，提升了12.36个百分点，不赢利企业的数量则从225家下降到223家，下降了0.9个百分点，延续了前两年的趋势。根据对排名前100家的设计企业的抽样调查，这些企业的平均毛利率为30.59%，比上年的29.62%提升了0.97个百分点，而前10大设计公司的平均毛利率为39.55%，比上年的40.49%下降了0.94个百分点。设计企业人员规模稳步扩大，人数超过1000人的企业有7家，比去年增加1家；人员规模500~1000人的企业共13家，比上年增加7家；人员规模100~500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占总数87.03%的企业是人数少于100人的小微企业。

4.各产品领域稳步增长。在我国设计企业中，从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到237家，占设计企业总数632家的比例为37.5%，销售总额为505.02亿元，占全行业销售额总和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57个百分点。除了计算机和智能卡，所有其他产品领域的增长率都超过50%，功率集成电路和模拟集成电路的增长最快，分别增长了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、计算机、多媒体、导航和消费类电子等领域，在企业数量与上年相比没有大幅增加的前提下，销售规模有了明显的增长。智能卡是唯一一个企业数量在减少的产品领域，但销售额仍然增长了21.26%，这说明智能卡芯片产业的集中度在增加。

5.资本运作和并购再次重启。经过2012年的短暂沉默，2013年，中国集成电路设计企业的资本运作和并购再次出现了一个小高潮。9月底，澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一中国集成电路设计企业。

在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现对深圳国微电子的合并，有力提升了同方国芯和国微电子的赢利能力和核心竞争力；近期，紫光集团斥资17.8亿美元收购展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案。紫光集团的收购将为展讯通信股东提供巨大的回报，展讯通信的业务也将继续增长。与以往发生的并购案不同的是，上述两项并购案都发生在中国10大设计企业中，都是上市公司通过资本市场运作完成相关交易，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣，也体现出上市公司在资本运作方面的巨大优势。

设计企业业绩普遍上扬

我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高。

过去一年中，我国集成电路设计企业的业绩普遍上扬，技术水平和市场地位得到了很大提高，海思半导体、展讯通信、锐迪科、福州瑞芯和山东华芯等设计企业的发展尤其令人瞩目。

我国企业在若干领域已处在技术领先和市场领导地位。在光通信芯片领域，海思半导体和中兴微电子等企业已取得全球领先地位。海思半导体的50G光网络芯片已经量产，开始研发100G芯片。

在LTE芯片领域，海思半导体已经成为除美国高通公司以外唯一实现量产出货的厂商，产品在日本、欧洲、亚太和拉美等市场实现大规模发货。

在智能手机芯片领域，海思半导体的应用处理器芯片已经用于华为的高端手机；展讯通信、锐迪科、联芯科技等企业的产品已在中国市场占有重要份额，在国际市场也有不俗的表现。

在平板电脑芯片领域，福州瑞芯和珠海全志等企业奋力拼搏，取得了很好的成绩，在xPad芯片全球市场占有率超过50%。

在视频监控领域，海思半导体的视频编解码芯片已经占据了全球安防市场60%以上的份额。

在数字电视和高清机顶盒芯片领域，海思半导体、青岛海信和海尔的表现突出，国产芯片在国内市场占有率排名第一。

在移动存储领域，我国企业的存储控制芯片占有重要的市场份额，在影像分享等领域的产品国内市场占有率超过60%。

在信息安全和移动支付领域，国民技术、同方微电子、华大电子、大唐微电子、复旦微电子和上海华虹等企业在双界面智能卡芯片设计技术上获得重要突破，正在全力打造中国自己的金融智能卡系列芯片。

在触摸屏控制芯片领域，敦泰科技和汇顶科技等企业在全球市场排名前列。

在动态随机存储器领域，山东华芯半导体公司已经累计向市场交付近2000万颗存储器芯片，并在其2Gb芯片的基础上，通过晶圆级封装和测试技术研发，研制出具有先进性能的4GB大容量存储器芯片；DRAM产品实现了与珠海全志、福州瑞芯微和海思半导体的适配，开始大批量出货。

在闪存芯片领域，北京兆易创新在SPI NOR闪存市场取得重大突破，产品成功进入移动智能终端领域，市场占有率不断提升。

深层次矛盾依然存在

尽管我国集成电路设计业取得了很大进步，但深层次矛盾依然存在，进一步发展面临困难很多。

尽管我国集成电路设计业的发展取得了很大的进步，但一些深层次的矛盾依然存在，进一步发展面临的困难很多，主要表现在：

一是产品竞争力仍然有待提高。以移动智能终端芯片为例，虽然我国企业的增长很快，但国际同行的增长速度更高，我国企业的市场占有率因此并未实现明显提升。在工艺技术走向20nm/22nm的大背景下，我国企业面临的挑战依然严峻。

二是主流产品游离于国际主战场之外的现状尚未根本扭转。微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品仍然依赖国外。根据WSTS的统计，我国每年在本土消耗的840亿美元的集成电路芯片中，上述产品占有绝对份额。在这些产品领域不能取得突破，就无法从根本上扭转我国集成电路对国外的依赖，受制于人的局面也得不到根本扭转。

三是产品同质化情况严重，近期尚看不到解决的希望。在本次调研中，不少企业反映，由于智能终端芯片对国外单一嵌入式CPU的依赖和大量使用IP核，产品的差异化很难实现，进而导致产品的低价竞争十分普遍。在嵌入式CPU等关键IP核没有取得突破的前提下，移动智能终端芯片将很难实现真正的自主可控发展。

四是企业总体实力不足。预计今年前10大设计企业的第一名仍旧无法进入世界前10。全行业的销售额总和仍然小于世界排名第一位的设计企业销售额。

五是设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步，基础能力不强的状况仍无改观。28nm以后的工艺节点由于可供使用的代工资源减少，及受成品率不高、工艺浮动大和代工厂支持能力不足等因素的影响，很可能对我国设计企业不开放。我国企业面临28nm以后无工艺可用的危险。

六是创新能力严重不足。集成电路设计企业是一个产品企业，其生存和发展依赖的是企业的芯片产品，在同质化严重的大背景下，创新是设计企业突围的关键。但我国企业的创新意识和创新能力不足，在没有解决生存问题的时候，“跟随”策略仍然是企业的首选。长此以往，企业的发展空间必然受到挤压，生存空间会更狭小。

从国内外两个市场的发展特点可以看出，未来几年，围绕移动智能终端的各类芯片仍然是热点，将维持高速发展的态势。一方面移动智能终端芯片的出货量会继续大幅增加，另一方面，产业的集中度将进一步提高，竞争愈加激烈。随着制造工艺走向22nm/20nm，我国企业的压力将越来越大。需要我们提前做好预案。

云计算和物联网相关芯片将成为新的热点。尤其是面向网络的高吞吐量、低功耗服务器CPU将引发计算机芯片的大发展，对传统的计算机、服务器市场产生巨大冲击。智慧城市等物联网的发展也将对超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引领嵌入式芯片的发展高潮。

当前，金融智能卡芯片风起云涌，以EMV迁移为主要特征的智能卡芯片大战的帷幕已经拉开。与智能卡芯片之前的竞争有所不同的是，这一轮的产业发展具有金融支付，安全性、全球漫游等特点，既给我们的企业提供了巨大的商机，也提出了极为严峻的挑战。

夯实基础迎接新一轮快速发展

集成电路是技术密集型行业，只有夯实基础，才有可能迎来下一步的快速发展。

面对蓬勃发展的中国集成电路设计产业和呼之欲出的新一轮产业政策及不断优化的生态环境，我们有理由相信中国集成电路设计业的发展一片光明。但要将这些利好消息转化为实实在在的业绩，还需认清所面临的风险和挑战，做好充分准备。

第一，要充分认识到集成电路设计是一个伟大的事业，对我国未来数十年的发展具有关键的、举足轻重的作用。尽管我们还面临诸多风险和挑战，但我们必须坚定信心、下定决心，努力拼搏。用实际行动践行“创新驱动、内生发展”的理念，用优异的产品推动经济转型升级和保障国家安全。

第二，要清醒地认识到我们所面临的困难。集成电路是一个技术密集型行业，没有坚实的技术功底，很难形成有竞争力的产品。当前，全球集成电路正在进入“后摩尔定律”时代，高额的研发成本、高度复杂的系统和激烈的市场竞争，要求我们重新审视自身的基础，必须通过不断的努力，加大研发投入，形成有自己特色的技术积累。只有夯实基础，才有可能迎来下一步的快速发展。

第三，要对正在发生深刻变化的产业生态有清醒的认识，尽快与系统应用厂商、集成电路代工厂等产业链上下游企业建立新型关系，形成荣辱与共、共同生存、共同发展的战略合作伙伴关系。设计企业能否持续发展，将取决于这一关系的紧密程度和牢固程度。

第四，要勇于创新，走前人没走过的道路。集成电路设计企业理所当然是集成电路技术创新的主体，创新是设计企业发展壮大的必由之路。我们不乏技术创新的能力，但缺少将技术转化为产品、转化为商品的能力，更缺乏的则是创新的勇气。

第五，要努力培养合格的企业家素质。企业家是最具创新能力、最具探险意识和最具胸怀的群体。要紧紧围绕企业的发展，利用一切可以利用的资源，将企业做大做强、将产业做大做强。我们要以博大的胸襟面对创业过程中的困难和失败，尊重产业发展的客观规律。整合他人和被他人整合都是成功的标志，都是为产业发展作出的实实在在的贡献。