华为荣耀3C/红米对比拆解做工谁更强？-电子工程世界

关于荣耀3C和红米这对天生死敌的对比我们已经见过不少了，今天我们就来看看二者的拆解，对比一下做工到底谁更强。
在文章开始之前需要说明的是这次拆解的是2GB内存+8GB机身存储空间版的荣耀3C，其售价为998元，而售价798元的荣耀3C配备的是1GB内存+4GB机身存储空间。

从电池仓就可看出二者的PCB布局略有不同。

电池对比

拆下后壳

红米的PCB为两段式，荣耀3C则是一体式。

手机中框方面荣耀3C占据优势

PCB对比

红米的SIM卡槽设计要比荣耀3C更人性化

PCB对面对比

规格对比

CPU部分对比

基带对比

2GB版荣耀3C的RAM和ROM芯片是分开的，而红米则集成在了一起。

芯片对比

摄像头对比

华为荣耀3C和红米手机都是定位相同的产品，主打千元以下高性价比的产品，做工方面荣耀3和小米各有优点，但相对于同样价格的情况下荣耀3C的做工要稍胜于红米，全金属中框更显扎实，华为作为国内大厂在元件采购方面更显优势，对成本控制更好把控。

关键字：华为荣耀红米引用地址：华为荣耀3C/红米对比拆解做工谁更强？

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