半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20奈米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并,以力巩市场势力版图。
应用材料(Applied Materials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,半导体制造的资本密集度在20奈米及其以下制程之后,将大幅增长,以记忆体产业为例,从60奈米进展至20奈米,资本支出将增加3.4倍;而在IC产业更是高达4倍之多。
余定陆进一步指出,随着半导体制程推展至20奈米及其以下,能负荷庞大制造设备采购成本的晶圆厂家数亦逐渐减少,如目前在22/20奈米制程的晶圆厂家数仅余五家;进展至16/14奈米制程时,家数可能会再缩减。
此外,半导体产业近十余年来,亦因更多的整合元件制造商(IDM)纷纷转向采取轻晶圆厂(Fab-lite)和无晶圆厂(Fabless)的策略,致使投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅下降。
在半导体制程朝20奈米及以下推进之下,晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减,连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减,将导致市场竞争加剧,于是晶圆代工厂、IDM、半导体设备商及IC设计业者皆纷纷透过收购壮大企业规模,造成半导体产业大者恒大的态势将会更趋明显,如近期应用材料已藉由购并竞争对手东京威力科创(Tokyo Electron),跃升为全球最大半导体设备商。
余定陆预期,未来半导体产业大者恒大态势更加显著,以半导体设备为例,在众多产品类别中,市占第一与第二名的差距已非常显著;且2012年全球前五大半导体设备商的市占已上看63%,未来前五大半导体设备商市占集中度将更高。
关键字:半导体业 20nm
引用地址:迈入20nm时代 半导体业整并潮加剧
应用材料(Applied Materials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,半导体制造的资本密集度在20奈米及其以下制程之后,将大幅增长,以记忆体产业为例,从60奈米进展至20奈米,资本支出将增加3.4倍;而在IC产业更是高达4倍之多。
余定陆进一步指出,随着半导体制程推展至20奈米及其以下,能负荷庞大制造设备采购成本的晶圆厂家数亦逐渐减少,如目前在22/20奈米制程的晶圆厂家数仅余五家;进展至16/14奈米制程时,家数可能会再缩减。
此外,半导体产业近十余年来,亦因更多的整合元件制造商(IDM)纷纷转向采取轻晶圆厂(Fab-lite)和无晶圆厂(Fabless)的策略,致使投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅下降。
在半导体制程朝20奈米及以下推进之下,晶圆代工厂和半导体制造商家数亦将急速缩减,连带导致半导体设备商和IC设计业者的合作夥伴数量跟着骤减,将导致市场竞争加剧,于是晶圆代工厂、IDM、半导体设备商及IC设计业者皆纷纷透过收购壮大企业规模,造成半导体产业大者恒大的态势将会更趋明显,如近期应用材料已藉由购并竞争对手东京威力科创(Tokyo Electron),跃升为全球最大半导体设备商。
余定陆预期,未来半导体产业大者恒大态势更加显著,以半导体设备为例,在众多产品类别中,市占第一与第二名的差距已非常显著;且2012年全球前五大半导体设备商的市占已上看63%,未来前五大半导体设备商市占集中度将更高。
上一篇:艾萨克森:谷歌比苹果更具创新力
下一篇:韩国运营商将在今年推出 300Mbps LTE Advanced 服务
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 13:41
莫大康:中国半导体业发展的重任由谁领军?
2020年8月10日 近期任正非带队访问南京、上海的几所大学,加上业内传闻华为招聘光刻机工程师,及挖角半导体设备厂的人材等引起业内议论。 有人传华为将借助上海在芯片制造领域的科技力量,自研自产芯片,实现芯片自主,打破美国的卡脖子式制裁。 从逻辑上华为此举是被逼出来的,也是可以理解与支持。 纵观国内半导体业的现状,实际上的形势是十分严峻。最坏的时刻可能还没到来。在美国的无底线打压下,如华为海思,它是国内最大的fabless,2019年销售额约800亿元,是中国唯一能进fabless全球前十的公司。但是到9月时,台积电将断供,导致它的大部分先进工艺制程芯片,已无地可以加工,连中芯国际,原本认为它至少可以帮海思少许忙,如今它也是只能望洋
[手机便携]
益华看好垂直整合趋势将为半导体产业掀巨变
益华电脑(Cadence Design Systems)总裁暨执行长陈立武呼吁,台湾政府应该更重视半导体产业,不然很快被大陆赶过,同时也看好未来系统厂垂直整合跨足系统单芯片(SoC)设计的趋势,会带来半导体产业巨大改变。
益华电脑(Cadence Design Systems)是EDA(Electronics Design Automation)软件公司,成立于1986年,在1998年和ECAD和SDA合并后改名为Cadence,藉由研发各高精确度的电子设计自动化软件工具,协助其客户群开发各种电子元件与系统,更是少数EDA公司跨足PCB设计环境、IP领域的代表,其客户包含半导体厂、晶圆代工厂、IC设计公司等
[手机便携]
半导体业2011成长将趋缓 销售年增率降至7%
标准普尔证券研究(Standard&Poor’EquityResearch)最新发表的报告指出,全球半导体业2011年成长将较2010年趋缓。 该机构分析师Clyde Montevirgen表示,2010年半导体业者及半导体设备商营收年增近两倍,而且双双来到10年高峰。他预估,多数晶片及设备商在接下来数年仍将拥有高毛利,而收益也会增加。 然而,该机构的另一位分析师AngeloZino却提醒,虽然续有成长,但仅仅是「温和增加」,2010年的惊人成长将不复见。 标准普尔估计,2011年全球半导体销售将从2010年的2990亿美元,增加7%至3200亿美元。个人电脑、智慧手机与通讯电子产品等出货量增加,将是带动成长
[半导体设计/制造]
2009年下半年半导体设备业将复苏
日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日表示,2008年以内存厂商为首的设备投资大幅削减,导致日本半导体设备销售额明显减少。2008年日本半导体设备销售额比2007年度减少52%,预计2009年也为负增长,同比减少25%,而2010年将转为正增长,同比增长24.5%。与此同时,由于2008年下半年国际金融危机的影响,平板显示设备投资急剧减少,2008年日本平板显示制造设备销售额同比减少36.5%,预计2009年将持续低迷,同比减少22.8%,2010年将转为正增长,同比增长26.4%。
[半导体设计/制造]
赛灵思宣布2013年2季度20nm芯片tapeout
据报道,赛灵思公司日前宣布,其首颗20nm芯片预计于2季度tapeout,将采用TSMC 20SOC工艺制程。 公司表示,“赛灵思预计今年就可以为重要战略客户提供样片,以便他们能够提前导入下一代应用中。”而现在,公司正与前十大客户进行20nm架构的评估与实施。 同时,Xilinx的Vivado开发设计套件,也将于2013年三月的版本中添加对20nm的支持。 “在20nm时代,综合及实现的时间将减少4倍,功耗降低50%,同时性能提升了三倍。” “赛灵思从28nm迁移至20nm,领先了对手整整一代。”赛灵思公司高级副总裁Victor Peng表示。 “自2012年11月开始,赛灵思就在积极地与战略性客户密切地进行早期设计工作,
[嵌入式]
TCL:从手机、彩电制造商,成半导体显示业重要支柱
2019年4月,TCL决定从多元化转为专业化经营,正式剥离消费电子、家电等终端产品业务,重组为“TCL科技集团”,仅保留半导体显示产业、产业金融及投资和翰林汇O2O业务。 不过回首TCL近四十年的发展历史,手机、电脑和彩电等终端产品曾一度是该公司辉煌年代的重要产物。 终端领域曾经的佼佼者 上世纪八十年代,TCL抓住通讯市场的发展机会,推出了第一部免提式按键电话机,电话机销量跃居全国同行业第一名。 1992年,TCL研制生产出TCL王牌大屏幕彩电,并成功投放市场。1994年,TCL王牌电器(惠州)有限公司正式成立。产品上市短短三年时间,TCL王牌彩电跻身国内三强。可以说,TCL用亲身经历成功践行了“先占市场再建工厂”的商业模式。 1
[手机便携]
20nm 台积电提前一季量产
因应生产苹果新世代处理器,台积电加速20纳米及16纳米制程脚步,其中20纳米预定明年第1季量产,比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。 据了解,台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET),为苹果生产A7至A9等三代处理器,其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季,南科14厂的20纳米今年6月试产,良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产,初期投片量为数百片。 设备商预估,今年第4季,台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片,明年第1季再扩增到3万至4万片。台积电预估,将为苹果准备至少每月6万至7万片的产能。至于16纳米制程,台积电预定2014年量产,除苹果客户外,还包括
[手机便携]
万业企业9.7亿元收购凯世通 转型切入半导体领域
酝酿三个月后,万业企业重组方案出炉。公司将从地产业转型半导体行业,也终止了此前持续两年多的双头股东局面。 转型半导体 根据方案,万业企业拟以12元/股的价格,发行3961万股,作价4.75亿元,以发行股份方式购买上海凯世通半导体股份有限公司(下称“凯世通”)49%的股权。同时以现金4.95亿元收购凯世通51%股份,最终获得标的公司100%股权。 本次标的资产估值较其账面价值存在较大幅度的增值。公告显示,在评估基准日2018年3月31日,凯世通股东全部权益价值为9.7亿元,较其报表净资产账面值7836.13万元,增值8.93亿元,增值率高达1139.39%。 本次交易存在对赌协定,交易对方承诺凯世通2018至2020年度扣非净利润分
[半导体设计/制造]
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 高级CC++编译技术(Advanced C and C++ Compiling) (Milan Stevanovic (译)卢誉声)
- Linux系统安全基础:二进制代码安全性分析基础与实践
- 嵌入式LINUX基础教程 第2版 ((美)克里斯托弗·哈利南(Christopher Hallinan))
- 嵌入式Linux上的C语言编程实践
- Electric Motor Control: DC, AC, and BLDC Motors
- 东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
- MATLAB Simulink系统仿真超级学习手册
- ADS射频电路设计基础与典型应用
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
- 畅游安富利人工智能云会展,挑战60天打卡学习养成记!冲击华为Mate40 Pro、Apple iPad Air等豪礼啦!
- ADI有奖下载活动之18 ADI双光束分光光度计演示系统和解决方案
- 玩游戏 和英飞凌一起解锁天籁之音
- 拆招有礼:洞悉电子产品中的大数据,招招解决测量难题!Keysight DAQ970系列活动
- 6月4日上午10:00直播:英飞凌栅极驱动芯片的应用以及安富利对应的解决方案
- Wi-Fi智能战队征集令,Open1081免费试用进行中...
- TI 图形化界面助力快速开发,这就是您想要的MSP430™通用MCU!
- 有奖直播|魏德米勒 OMNIMATE® 联接技术的创新发展
- 新年芯币竞价第三期——图书竞价
11月27日历史上的今天
厂商技术中心