马年首只新股晶方科技今日上市

晶方科技曾因信访待核查事项而一度暂缓发行。资料照片

　　晶方科技曾因信访待核查事项而一度暂缓发行。

　　马年首只新股晶方科技（603005）今日将登陆上交所，该新股的发行价格为19.16元。按照上交所的规定，晶方科技的上市首日最高限价为27.59元。分析人士认为，市场的炒新热情还在，预计晶方科技上市首日“涨停”的可能性很大。

　　公告显示，晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股。启动回拨机制后，网下最终发行数量为1134.42万股，占本次发行总规模的20%；网上最终发行数量为4533万股，占本次发行总规模的80%。

　　在此之前，晶方科技曾因信访待核查事项而暂缓发行，经主承销商国信证券核查，晶方科技与思比科的纠纷已在招股说明书披露，发行人信息披露不存在虚假记载和重大遗漏。晶方科技与国信证券研究后决定重启发行工作，并于2014年1月23日进行网上申购。

　　晶方科技的主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。

　　上海证券研究员表示，晶方科技是在影像传感器封装行业中不多的几家第三方专业代工企业。“公司主要生产影像芯片的封装，行业中能够规模化专业代工影像芯片的第三方服务商只有精材科技，绝大部分需求均为芯片厂商之IDM工厂。”

　　西南证券研究报告也指出，晶方科技作为全球第二大为影像传感器提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封装测试服务商，相对大陆企业具有先发优势，相对海外企业具有中国大陆的低成本优势。公司所采用的晶圆级芯片尺寸封装技术适应了电子产品轻薄化趋势，且相对传统封装技术具有明显的成本优势，可向MEMS、LED等领域延伸，未来发展空间广阔。

　　“晶方科技此次的募投项目达产产能为36万片晶圆，而公司目前年产能为21万片。募投项目达产后，公司整体营业收入有望实现8亿－9亿元人民币，其中募投项目新增收入6亿元。”该研究员预计。“募投项目将在2016年底左右达产，初步预计2013－2015年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%，相应的稀释后每股收益为0.68元、0.71元和1.05元。综合考虑可比同行业公司的估值情况，我们认为给予晶方科技合理估值为22.81元－27.37元，对应2013年每股收益的33.79－40.54倍市盈率。”