2014中国集成电路产业促进大会昨日在武汉召开。工信部软件与集成电路促进中心发布的相关行业发展报告显示,预计今年我国集成电路设计业全行业销售额将超过1000亿元,随着行业的快速发展,整个行业正成为资本市场的热点。目前,盈方微(13.20, 0.00, 0.00%)已成功借壳上市,兆易创新等国内多家芯片设计公司正积极筹划上市,展讯、锐迪科等在美国私有化的公司也有在国内上市的打算。
集成电路设计行业良好的业绩表现,为其与金融市场接轨提供了基础。据工信部软件与集成电路促进中心提供的数据,在全球产业复苏的大背景下,我国集成电路产业今年取得快速增长,上半年销售额1338.6亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额428.2亿元,同比增长29.1%;制造业销售额326.2亿元,同比增长6.8%;封装测试业销售额584.2亿元,同步增长12.6%。
集成电路设计的部分企业表现更是靓丽。据工信部运行监测协调局统计数据,集成电路设计业1至9月实现收入757亿元,同比增长20.7%,增速较去年同期提高1.9个百分点,预计今年我国集成电路设计业全行业销售额将超过1000亿元。
资金特别是大量资金的持续性投入需求,一直是制约集成电路设计行业发展的一个瓶颈。由于设计公司都是轻资产公司,此前也很难获得资本市场的认可,但随着国内资本市场的逐步发展,对此类轻资产公司的认可度正快速提高。调查报告显示,行业内已有30%的公司接到过收购请求,有24%的公司希望能收购同行公司,也有约25%的公司有意愿接受收购。据介绍,清华紫光对展讯、锐迪科的收购,大唐对旗下半导体设计业务的重组,对行业产生了极大的震动效应。
关键字:IC设计 收入
引用地址:工信部:IC设计1至9月实现收入757亿元
集成电路设计行业良好的业绩表现,为其与金融市场接轨提供了基础。据工信部软件与集成电路促进中心提供的数据,在全球产业复苏的大背景下,我国集成电路产业今年取得快速增长,上半年销售额1338.6亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额428.2亿元,同比增长29.1%;制造业销售额326.2亿元,同比增长6.8%;封装测试业销售额584.2亿元,同步增长12.6%。
集成电路设计的部分企业表现更是靓丽。据工信部运行监测协调局统计数据,集成电路设计业1至9月实现收入757亿元,同比增长20.7%,增速较去年同期提高1.9个百分点,预计今年我国集成电路设计业全行业销售额将超过1000亿元。
资金特别是大量资金的持续性投入需求,一直是制约集成电路设计行业发展的一个瓶颈。由于设计公司都是轻资产公司,此前也很难获得资本市场的认可,但随着国内资本市场的逐步发展,对此类轻资产公司的认可度正快速提高。调查报告显示,行业内已有30%的公司接到过收购请求,有24%的公司希望能收购同行公司,也有约25%的公司有意愿接受收购。据介绍,清华紫光对展讯、锐迪科的收购,大唐对旗下半导体设计业务的重组,对行业产生了极大的震动效应。
上一篇:指纹识别深度报告
下一篇:中兴:摆脱运营商依赖症
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 14:24
2020年全球4K显示器收入将达520亿美金
根据IHS最新研究报告显示,2014年,电视厂商、显示器制造商和分销商对4K电视的强势宣传,大大提高了消费者对4K液晶(LCD)电视的认知。随着4K成为了高端液晶电视最知名的特性,IHS预测今年开始,4K将被逐渐的,广泛的应用于主要的显示器中,包括台式显示器、笔记型电脑、OLED(有机发光二极体)电视、数位标牌、智能手机和平板电脑。
IHS最新出版的全球平板显示器出货量和预测(QuarterlyWorldwideFPDShipmentandForecastReport)报告显示,整个4K显示器面板市场去年收入达92亿美金。其中88亿美金来自4K液晶电视;不过随着4K显示器将被广泛应用于主要显示装置中,2015年4K显示器的收
[嵌入式]
2009年芯片市场达3210亿美元
11月20日国际报道 德国慕尼黑- 半导体产业协会(SIA)已经表示,今年全球半导体产业的营收将增长9.4%,达到2488亿美元。 明年,由于用户对电子产品的需求增长,全球半导体产业的收入将增长10% ,达到2738亿美元规模,2008年将增长10.8% ,收入超过3034亿美元,2009年将增长5.8%,达到3210亿美元规模。 SIA预计,半导体产品需求强劲主要受惠于手机,数码照相机,音乐播放器以及电视等消费电子产品的需求旺盛。 SIA表示,这些消费电子产品占了 半导体 业产值的一半。亚洲将是明年需求增长最快的地区,预计到2009年,消费半导体产业48% 的产品将销往亚洲。 另外,个人电脑与手机制造商仍将是最大的买主。
[焦点新闻]
下半年景气变化大 台系IC设计先看保守
受到2016年上半台湾及日本先后强震的影响,两岸科技产业链在断料危机意识形成下,已开始自动自发回补库存的动作,让台系IC设计公司第2季订单能见度瞬间晴空万里,加上2016年中又有巴西里约奥运的重大运动赛事加持,客户急单、短单不断的情形,更让台系IC设计业者第2季表现完全没有败象。 不过,面对客户齐一心志拉高库存水准及努力追单的现象,不少台系IC设计业者反而开始忧心寅吃卯粮、朝四暮三的压力,在终端市场需求仍然不振的情形下,2016年下半营运表现恐怕将出现再大好不易,甚至不进反退的虎头蛇尾走势。 传统出货旺季由第3季提前至第2季的征兆,从联发科公布第2季营收成长目标将可达24~32%,最高上看新台币逾738亿元水准,
[半导体设计/制造]
Intel携手IC设计厂只为抢苹果晶圆代工
英特尔(Intel)积极抢攻晶圆代工业务。28日旧金山发布会上,英特尔宣布10纳米制程将在今年量产,尽管时间点晚于台积电(2330)和三星电子,但是制程技术更胜对手。 VentureBeat、巴伦(Barronˋs)报导,英特尔表示,10纳米制程预定今年量产,该公司成本比对手低了30%,表现也更胜一筹。制程微缩不断缩小电晶体体积,电晶体变小、排列更紧密,信号传输距离更短,运算速度更快。而且电晶体变小,生产材料变少,能压低成本。 英特尔宣称,该公司10纳米芯片的电晶体密度为前代2.7倍,并说从电晶体数量和闸极间距(gate pitch)看来,技术都超越对手。Instinet的Romit Shah是英特尔多头,他说英特尔的10纳米制程
[半导体设计/制造]
台湾IC设计拼转型 策略改为价先量行
面对大陆IC设计产业快速崛起的冲击,台系IC设计公司这几年来,皆不约而同的进行产品、市场转型动作。而与过往不一样的是,这一次台系IC设计业者在寻求新的营运成长动能时,都很刻意的寻求高单价、高毛利、高获利等三高芯片生意来切入,不再像过往一样先求订单量能,再来想办法降低成本争取芯片利差。 价先量行的最新转型策略,不仅可以摆脱大陆IC设计公司动辄杀价取量的不公平竞争压力,也让内部研发资源投入、回收的整个过程更偏向正面循环,而这对公司中、长期营运稳定成长将大有助益。 面对大陆IC设计公司家数已冲上逾1,300家规模,加上大陆产、官、学界刻意的资源倾斜,台系IC设计公司过去力抗外商,努力降低成本的决胜优势,几乎已消失殆尽。 甚至
[半导体设计/制造]
IC设计业务多线开花 韦尔股份H1净利润涨幅超过12倍
8月20日,韦尔股份发布2020年半年度报告,报告期内公司实现营业收入80.43亿元,同比增长41.02%;归属于上市公司股东的净利润为9.9亿元,同比增长1206.17%。 对此,韦尔股份表示,主要得益于去年顺利完成对北京豪威、思比科的收购,主营业务增加了CMOS图像传感器领域的布局,使得半导体设计整体技术水平快速提升,且为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源,使得盈利水平得到了大幅提升。 细分来看,上半年其半导体设计业务实现收入68.91亿元,占2020年上半年度主营业务收入的85.85%,同比增加了42.69%;半导体分销业务实现收入11.36亿元,占2020 年上半年度主营业务收入的14.15%,同比增
[手机便携]
全球前十大IC设计企业2019年营收年减少4.1%,2020年难回成长
据TrendForce最新统计,2019年全球前三大IC设计企业:博通、高通、英伟达营收都呈现年衰减之势,全球IC设计产值受到不小影响。 数据显示,博通2019年营收年减7%,高通年减11.3%,英伟达年减9.3%。纵观全球前十大IC设计企业2019年营收状况,美系企业中仅AMD与赛灵思营收维持增长,分别年增4%和12.8%。三家台系企业在2019年的表现不俗,其中联发科年增1%,联咏年增15%,瑞昱年增29.4%。 展望2020年,TrendForce指出,尽管中美关系看似和缓,但实体清单政策仍未解除,加上新冠肺炎疫情蔓延全球,势必冲击终端产品的消费需求。若实体清单政策持续影响,身为IC设计龙头的博通,半导体营收表现在短期内
[手机便携]
分析称2020年VoIP服务将致运营商损失4790亿美元
业内著名咨询顾问公司Ovum预测,尽管OTT VoIP服务不会取代传统的电话,但它们将在未来八年中对电信运营商的收入产生重要影响:2020年,OTT VoIP服务将让全球电信业累计损失4790亿美元,占语音业务收入总额的6.9%。 针对“未来之声”的新研究为害怕传统电话消亡的运营商提供了些许安慰。研究表明,虽然语音收入持续下降,但语音流量只是单纯地转移,而不是消失。由于运营商力图维持其语音收入,因此预计有针对性的涨价将会很常见。不妥,Ovum认为,注重研发云导向电话应用程序并努力维持与电话号码的相关性将确保运营商在未来的通信市场占有一席之地。 Ovum公司首席电信策略分析师杰里米·格林(JeremyGreen)指出:“
[网络通信]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月14日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看