晶片大厂 Qualcomm 高通今日(11/6)发布 2014 会计年度第四季与全年财报(截至 2014 年 9 月 28 日)。2014 全年营收 264.9 亿美元,较去年成长 7%,营业收入 75.5 亿美元,与去年同期相比成长 4%,净利则是 79.7 亿美元,较去年同期成长 16%,MSM 晶片组出货量达 8.61 亿套,与去年同期相比成长 20%,不过第四季表现相较于上一季,除了 MSM 晶片出货量增加外,其余包括营收、净利出现下滑。高通预估 2015 年,全球 3G / 4G 装置出货量将持续成长,尤其以新兴区域涨势将格外显着;高通尽管授权事业在中国受到考验,以及竞争对手联发科来势汹汹,但今年仍然是缴出优于去年表现的成绩单。
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▲高通公司执行长 Steve Mollenkopf 表示,高通今年的财务表现再度缔造新纪录,在全方位的晶片规划下,3G / 4G LTE 多模与其他先进技术持续带动全球无线数据成长,展望明年会计年度,高通半导体事业将持续位居 LTE 领导地位。
高通 2014 年会计年度第四季及全年财报资讯:
关键字:高通 芯片组
引用地址:高通全年营收264.9亿美元 芯片组出货量达8.61亿套
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▲高通公司执行长 Steve Mollenkopf 表示,高通今年的财务表现再度缔造新纪录,在全方位的晶片规划下,3G / 4G LTE 多模与其他先进技术持续带动全球无线数据成长,展望明年会计年度,高通半导体事业将持续位居 LTE 领导地位。
高通 2014 年会计年度第四季及全年财报资讯:
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