存储器失去半导体领头地位 逻辑IC制程起而代之

    过去记忆体一向扮演半导体制程的领头羊地位，不仅DRAM厂率先投入最尖端制程，连台积电（2303）、联电（2303）最先进制程也先用记忆体来练兵。不过，近年来整个半导体出现改变，逻辑产品制程全面超越记忆体，晶圆代工厂也直接导入逻辑产品，记忆体退下晶圆厂制程领头羊地位。



以往台积电、联电最先进制程均用记忆体来练兵，将良率提升到一定程度，再投入逻辑产品。台积电一向用SRAM（Static RandomAccess Memory，静态随机存取记忆体）练兵，联电则用DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，动态随机存取记忆体），连三星也优先量产DRAM及NAND Flash（储存型快闪记忆体）。 

逻辑制程快速赶上
不过，在65奈米之后，逻辑产品制程快速赶上，现在逻辑制程已明显超越记忆体，台积电、三星的逻辑制程已前进到14/16奈米，10奈米亦在研发，稍微落后的联电也用到28奈米。但在记忆体厂，三星、东芝进入20 奈米，美光、华亚科（3474）则刚要进入20奈米，SK海力士准备年中进入20奈米，南亚科（2408）、力晶都在30奈米。微驱科技总经理吴金指出，半导体制程一直是英特尔独家领先好几个世代，英特尔的产品都是逻辑产品，其他晶圆厂则因对自身技术缺乏足够信心，所以要用记忆体来练兵，因为记忆体制程比较简单，里面记忆单元均可快速复制，有助快速提升良率。经过数年追赶，龙头大厂技术能力提高，加上制程研发速度进展快速，目前已不需用记忆体练兵，有足够信心直接导入逻辑产品。
半导体业主管说，这与电子业近年趋势变化有关，早年是Wintel主导的PC市场领头，微软的Windows愈做愈复杂，英特尔处理器速度愈来愈快，半导体厂都跟着英特尔后面走，需要最新制程的产品是DRAM、晶片组、绘图晶片，所以DRAM会变制程领头羊。 


台湾主力晶圆厂制程
通讯晶片快速崛起
但是，平板电脑、智慧手机打破Wintel独占局面，过去被认为是精简型指令的ARM平台窜起，加上iOS/Android系统也比较简单，使得通讯晶片快速崛起，现在距离英特尔x86处理器仅差距1个世代。
同时，过去8年DRAM产业历经2次大崩盘，厂商在流血苦撑下，近年制程的提升变慢，也不再积极投资新厂，且Win 8起对DRAM容量要求不再成长，自然而然就会让逻辑制程超越，不再是半导体制程的领头羊。